← 返回上一级关于盘中盘事宜7***1G15700您好,我绘制封装过程中,在焊盘得中心开一个孔,想做盘中盘的过孔,这样是识别为过孔还是焊盘孔请问点赞互动评论0注意:此留言仅作为嘉立创与客户日常交流之用,回复不是很及时,急切问题请联系我司工作人员处理!登录 或 注册 后才可以留言哦!热门问答像这样,0.4的小号bga嘉立创可以焊接吗私有库是什么鬼玩意?经济型支持的四层板最小尺寸是多少焊接面积过小电路板上的元件自动贴片问题目前制作的钢网厚度是多少客供料MCU 可以吗?0201的封装能贴吗?邮寄器件显示已经签收,嘉立创下单助手怎么没有显示,自己制作钢网文件从哪里下载PCB打样指导嘉立创下单小助手过孔文件无法正常显示!强大的返单功能:PCB打样设计之拼版V割及CNC锣空如何规范设计嘉立创SMT的元器件闲置共享库存发布流程PCB打样设计之Layout布线采用Fill敷铜有那些危害敢为天下先:嘉立创多层板开通了“元器件赔付”增值服务现正式上线个性化字符叠加焊盘需要保留如何操作嘉立创SMT全面接受BGA寄料焊接!受疫情影响,普通交期小批量以限量,加急订单将直接放行!3月4号:包邮已经开始恢复,杂色已取消收费。。。!