盘中孔

我的文件(6层、BGA、盘中孔)  还没上传，想技术

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1.有8个直径=1.45mm的机械钻孔；

2.贴装焊盘上的【过孔】(过孔大小有要求？)，需要做【嘉立创的盘中孔】封堵工艺；

3.自由过孔(不在焊盘上的过孔)，保留通孔状态(过孔开窗)；

4.有一些贴装焊盘上有【叠加了，通孔焊盘】，需要保留【通孔状态】；大约33个