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QFN的CPU下面接地焊盘做一整体还是分为几个小方块好

2***4R
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请问下，QFN封装的CPU，下面有个大面积的焊盘接地，这个焊盘是做一个整体，上面打过孔好还是分为几个小方块的焊盘？2种方式的优劣势是什么，哪种更加利于贴片？

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