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QFN48封装的C193707下架恢复咨询
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一个月前我们同事告诉我JLC的STM可以贴C193707这种QFN48的片子，因为QFN48确实可以在能够STM贴片的基础上 ，极大的缓解PCB板内可设计空间紧张的问题，我们经过选型会后，确定在新板中尝试使用贵司当时在STM可贴元器件库中的C193707这款芯片作为主力芯片，并且尝试以立创EDA为基础进行电路板绘制，避免出现封装或属性匹配的问题。
现在3块功能相关的调试板已经绘制完成，2块不需要进行贴片生产的PCB板子已经在JLC完成打样，现在准备打样核心板子的时候，晴天霹雳C193707消失在了可贴片元器件列表中。
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官**工(2***6A)
2020-07-16 11:48:09
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C193707 这个器件是扩展库。因钢网的封装没有接地，导致腹部的着脚没有焊接上，目前已下架。封装软件在更新中，还需要等一周左右才可以上架。
杨***(5***1A) 2020-07-16 11:10:59
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截图传不上来
嘉立创的封装图：
https://item.szlcsc.com/232094.html
芯片的官方封装图（7节15页图5）：
https://atta.szlcsc.com/upload/public/pdf/source/20180531/C193707_20E6BADDB6EC95F0C0D505BA515D2866.pdf
芯片官方硬件设计要求：
电源设计要求(2.2.1.3节)
https://www.espressif.com/sites/default/files/documentation/esp32_hardware_design_guidelines_cn.pdf
嘉立创的封装图：
https://item.szlcsc.com/232094.html
芯片的官方封装图（7节15页图5）：
https://atta.szlcsc.com/upload/public/pdf/source/20180531/C193707_20E6BADDB6EC95F0C0D505BA515D2866.pdf
芯片官方硬件设计要求：
电源设计要求(2.2.1.3节)
https://www.espressif.com/sites/default/files/documentation/esp32_hardware_design_guidelines_cn.pdf
杨***(5***1A) 2020-07-16 10:57:25
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经过多方咨询JLC的客服，得到的结果是立创方面的C193707的QFN48封装有问题没有引出地线的位置（GND在片下），所以这个元器件直接下架了。在项目组内分析会上，有个工程师把元器件厂家的封装图与JLC的封装图打印出来对比良久，直接怼我被JLC骗了，JLC的封装完全与元器件厂家的标准封装图一致。到这里我们就出现了疑问，然后我们打电话到元器件设计生产厂家乐鑫，询问硬件设计中的封装为什么没有引出地线的位置，对方明确告诉我们的设计原本就没考虑过L1层会在芯片附近走GND的情况，并且出具了在二层板和四层板的电源设计要求，官方各个文档也明确说明了电源设计要求，这充分说明JLC原始设计是正确无误的，那为什么会突然下架？我个人猜测是有设计小白，不看官网文档，不理解设计要求，所有线在L1跑，然后发现GND跑不到芯片，就到JLC投诉，JLC也没管没去核实这个是否正确，直接下架了事。殊不知这种直接下架，会影响到更多人，不管是设计还是对JLC的信心等。
来龙去脉我理出来了，现在就想知道这个元器件多久恢复STM上架。
来龙去脉我理出来了，现在就想知道这个元器件多久恢复STM上架。
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