← 返回上一级PCB开窗工艺1***2A325160目前PCB工艺支持开窗不喷锡、不沉金,从而裸露铜皮嘛点赞互动评论0注意:此留言仅作为嘉立创与客户日常交流之用,回复不是很及时,急切问题请联系我司工作人员处理!登录 或 注册 后才可以留言哦!热门问答PCB焊盘怎么取消多层PCB文件2D和3D专业版EDA的激活文件那里下载如何用嘉立创EDA绘制异形焊盘绿油的介电常数拼板BGA盘中孔加工工艺参数问题多层板的电气绝缘强度(层间耐压)为什么AD26输出gerber时导线会被删除,只留下铜皮