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沉金工艺是“ENIG (电镀镍金)”还是“EPIG (化学钯金，无镍)”？或者是其他？

计划做微带天线，高频材质2类厚度只有几种，而且只能2层板？表面处理中的“沉金”工艺是“ENIG (电镀镍金)”还是“EPIG (化学钯金，无镍)”？或者是其他？因为镍的高频损耗很高，对天线类可能影响较大？

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