← 返回上一级
BGA盘中孔加工工艺参数问题
- 9***3W
- 6377
- 3
9***3W
6377
3您好，有两个BGA盘中孔加工工艺参数问题想咨询一下
1、MAX30009封装为WLP-25(2.03x2.03)，BGA焊盘直径为0.208mm，焊盘之间中心距离为0.4mm；现在需要打盘中孔将信号线引出来。盘中孔内径0.15mm，外径设置有要求吗？0.15mm（内径）/0.2mm(外径)，还是说最小必须是0.15mm（内径）/0.25mm(外径)？
2、铺铜将AGND引脚信号引出来，电气安全距离是不是要设置的比较小，B2 B3 B4 C2 C3 C4 D2 D3 D4都打了盘中孔，这个跟加工工艺参数是不是没关系的？
1、MAX30009封装为WLP-25(2.03x2.03)，BGA焊盘直径为0.208mm，焊盘之间中心距离为0.4mm；现在需要打盘中孔将信号线引出来。盘中孔内径0.15mm，外径设置有要求吗？0.15mm（内径）/0.2mm(外径)，还是说最小必须是0.15mm（内径）/0.25mm(外径)？
2、铺铜将AGND引脚信号引出来，电气安全距离是不是要设置的比较小，B2 B3 B4 C2 C3 C4 D2 D3 D4都打了盘中孔，这个跟加工工艺参数是不是没关系的？
点赞
互动评论3
注意：此留言仅作为嘉立创与客户日常交流之用，回复不是很及时，急切问题请联系我司工作人员处理！
登录 或 注册 后才可以留言哦！
客户(9***3W)2026-08-12 11:31:55
0
有点没搞懂，想请再请教一下：
1、最小线宽线隙可以做到3/3mil，是不是意味着盘中孔到铺铜的最小距离、铺铜的最小necks也是3mil？只是加工费高一点。
2、铺铜与过孔的间隙请尽量设计在5mil以上，不要太近。过孔边到铜面边或线路边最小间隙请设计6mil -------这个只是常规下不增加加工费用下的参数，不是极限参数？ 3、还是说线隙、线宽与盘中孔孔边到铜面边的距离、铺铜的最小宽度（necks）不是同一个概念，参数不一样？
1、最小线宽线隙可以做到3/3mil，是不是意味着盘中孔到铺铜的最小距离、铺铜的最小necks也是3mil？只是加工费高一点。
2、铺铜与过孔的间隙请尽量设计在5mil以上，不要太近。过孔边到铜面边或线路边最小间隙请设计6mil -------这个只是常规下不增加加工费用下的参数，不是极限参数？ 3、还是说线隙、线宽与盘中孔孔边到铜面边的距离、铺铜的最小宽度（necks）不是同一个概念，参数不一样？
官方工作人员(5***26)2026-08-12 11:51:04
您好，已反馈您的专属客服添加您的微信，建个微信群详细沟通，谢谢！
客户(9***3W)2026-08-11 21:41:22
0
感谢回复，目前设置盘中孔0.15mm/0.25mm（内径/外径）,内层L2、L3移除未使用的焊盘。除C3 （AGND）外所有线都可以走出。
关于C3(AGND)引脚铺铜或者走线（线宽线距问题）有点疑问想再咨询一下。
1、如果是AGND走线出来，设置过孔线距0.09mm，线宽只有0.07mm（0.15mm+2*0.09mm+0.07mm=0.4mm），只有2.756mil，PCB打样指导中提示“多层板少部分线宽可以做到极限0.076mm(即3mil)”，不知道这样是否能加工，或者线距是否可以缩减成0.08mm。
2、如果是铺铜，设置过孔到copper距离为0.09mm，两个过孔之间铺铜最小宽度（铜颈，necks）也为0.07mm，不知道这样是否可以加工?
不知道过孔到copper的距离是否可以减小，比如减小为0.08mm，那两个过孔之间铺铜最小宽度就是0.09mm了。
附件为目前铺铜方式，不知道红色箭头部分（铜颈，necks）最小为多少。
关于C3(AGND)引脚铺铜或者走线（线宽线距问题）有点疑问想再咨询一下。
1、如果是AGND走线出来，设置过孔线距0.09mm，线宽只有0.07mm（0.15mm+2*0.09mm+0.07mm=0.4mm），只有2.756mil，PCB打样指导中提示“多层板少部分线宽可以做到极限0.076mm(即3mil)”，不知道这样是否能加工，或者线距是否可以缩减成0.08mm。
2、如果是铺铜，设置过孔到copper距离为0.09mm，两个过孔之间铺铜最小宽度（铜颈，necks）也为0.07mm，不知道这样是否可以加工?
不知道过孔到copper的距离是否可以减小，比如减小为0.08mm，那两个过孔之间铺铜最小宽度就是0.09mm了。
附件为目前铺铜方式，不知道红色箭头部分（铜颈，necks）最小为多少。
官方工作人员(5***9A)2026-08-12 09:27:25
您好，最小线宽线隙可以做到3/3mil，但是需要增加相关工艺难度费。铺铜与过孔的间隙请尽量设计在5mil以上，不要太近。过孔边到铜面边或线路边最小间隙请设计6mil，若设计不出来，建议采用盲埋孔工艺，谢谢！
官方工作人员(5***5G)2026-08-11 10:52:29
0
您好，盘中孔内径0.15mm的话，外径需要0.25mm，但是这样与BGA焊盘重叠后，实际的焊盘大小也就是0.25mm了。因此在这一面的BGA中间就不要布线了，您可以通过在内层独立过孔间走线，具体请参考