嘉立创集团应客户的需求,已上线双面高频板,系统中可以直接选择下单
高频板工艺参数:
1)层次:2层
2)成品板厚:0.65mm,0.9mm,1.65mm(1OZ铜厚)
3)最小钻孔:0.3mm
4)最小尺寸:3*3mm,最大尺寸:590*438mm(一般采用V割拼板,拼板后长宽尺寸需要大于70*70mm)
5)最小线宽线距:0.10/0.10mm(请尽量设计宽些);AOI全测+飞针全测
6)阻焊颜色:绿色
7)字符颜色:白色
8)表面工艺:不印阻焊油墨的铜面采用沉金(金厚有1u"和2u")
9)出货类型:单片出货、V-CUT拼板,邮票孔拼板(毛刺较大)
10)特殊工艺:Rogers罗杰斯高频板支持做包边、半孔、金手指磨边工艺,PTFE铁氟龙不支持
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