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FPC钻孔，板框，线路，阻焊，文字设计与PCB是一样的，只是在元器件背面及接口位置需要做补强层，但也有一些需要特别注意的地方，如下：

1.外形及钻孔设计

（1）通孔距板框线最小0.5mm，小于0.5mm需改为U形孔（孔与板框拉通）

（2）过孔离防焊开窗保证0.2mm以上，否则会导致孔边露铜

（3）FPC不建议设计盘中孔，FPC无法做树脂塞孔，做盘中孔有可能会漏锡

2.线路设计

（1）大铜面氧化：因设计的是大铜面，压覆膜时空气很难排掉，空气中的湿气与铜面在高温高压下产生氧化反应，导致外观不良，但不影响功能，为避免名这种问题，建议设计成网格铜皮，或在大铜面上增加阻焊开窗

（2） 尽量不要设计独立焊盘：下图所示，线路焊盘是独立的，且两面重叠，因FPC中间基材仅25um,焊盘容易脱落，建议增加覆铜 ，并在焊盘四角增加连接线，与覆铜相连，且上下两面焊盘需要错开，增加结合力。

（3）焊盘脱落：连接器座子焊盘比较独立，容易脱落，建议做压PAD设计。

（4）尽量不要设计大面积露铜区域，否则会有皱褶

（5）软板采用的是覆盖膜作为阻焊层，覆盖膜需要先开窗，再贴合，焊盘到线需要有0.2mm的间距，且阻焊桥要有0.5mm以上，即两焊盘间距要有0.5mm以上才能保桥，否则只能建议客户开通窗，接受露线制作。

（6）下图所示，排线线路稀疏，拐角处容易撕裂，建议在板边增加防撕裂铜条或在背面增加网络铜。

（7）线路网格尽量铺45度角的，对信号传输会好一些，线宽线距建议0.2/0.2mm

3.板边金手指设计

（1）插拔手指：激光切割时板边遇高温碳化导致金手指之间出现微短问题需要把金手指内缩0.2mm（嘉立创会统一内缩，有特殊要求需提出来）

（2）焊接手指板内焊盘上的过孔不能加成一排，防止应力集中在过孔上，容易导致断裂

（3）焊接金手指上下覆盖膜要错开0.3mm以上，防止折断

（4）焊接手指建议设计成阻焊膜压PAD的效果（即将焊盘延长，使覆盖膜压住焊盘0.3mm以上）

（5）金手指阻焊开窗：开窗建议压焊盘0.3mm以上，防止金手指PAD与连接处断开

（6）我司暂不支持 缕空板，反向手指需增加焊盘及过孔来实现换层

（7）因FPC是使用的阻焊膜不能像绿油一样做阻焊桥，在设计IC类焊盘时，焊盘上不能有多余的覆铜（如下图圈住的焊盘设计不合理），否则会导致焊盘变大，间距变小，焊接时容易短路。

（8）金手指焊盘需设计为独立的焊盘，如果手指焊盘有覆铜和导线 ，阻焊开通窗后会露铜或露线

（9）金手指外形公差默认为+/-0.1mm,如果要求+/-0.05mm，需要在下单时选择

4.阻焊设计

（1）FPC连接器座子比较容易脱落，建议做成压PAD设计

（2）IC中间需要有桥连才能保留中间的阻焊

（3）金手指焊盘一定要有阻焊开窗，否则无法与连接器导通

（4）默认使用soldermask做为阻焊层，一定要保证阻焊层正确

（5）为防止过孔弯折时孔铜断裂，FPC过孔一般是默认做盖油的，如果要做开窗，需要在下单时备注清楚。

（6）测试点设计的是过孔属性，导致没转出来，测试点不能设为过孔属性或单独给测试点增加一个开窗。

（7）双面板板边有大的露铜金面，会有板边发黑的问题，建议在板边增加一圈覆盖膜

5.丝印设计

（1）补强上有字符丝印的需要在下单时选择补强上有丝印，防止产线做错流程

（2）说明文字不要设计在板内，要不然有可能就是下一个悲剧了

6.拼版设计

（1）整板都是钢片，比较重，FPC容易拉扯变形，无法贴片。建议钢片补强的板与板间距最少3mm,开槽宽度0.5mm,连接点宽度1mm,需每隔15mm左右加一个，下单备注：包装需每片隔纸，并上下夹纸板出货。

（2）拼版连接位：连接位加在金手指上，会导致金手指前端不平整。

（3）连接点太少，板子容易掉来下，每PCS最少要2个以上的连接点，连接点宽度0.8mm，具体依板尺寸来定，板越大，连接点越多。

（4）板子太小，连接点太多，会导致撕板很困难，如果不做SMT,每PCS只需做2个0.3mm的连接点，方便手撕分板

（5）拼版利用率太低会导致报价过高（如下所示，利用率太低），.拼版宽度尽量119mm或240/250mm，建议选第三方拼版

（6）板子尺寸太小时，激光吸尘时会把板子吸走，建议小于20*20mm尺寸的板做拼版交货，或拼版生产叫嘉立创帮分板。

7.补强设计

补强是指在FPC局部区域增加钢性材料，方便组装。PI补强适用于金手指插拨产品; FR4适用于比较低端产品;钢片平整度好，不会变形，适用于需要芯片贴片的产品。详见：补强说明图

（1）插件孔不建议用钢片做补强，有可能会导致短路；另外钢片是有弱磁性的，霍尔元件不能使用；最后插拔金手指不建议用钢片

（2）下单时有插拔金手指的一定要备注总厚度要求，总厚度一般在连接器规格书中有，选PI补强厚度时不能直接用总厚度减去FPC板厚来计算。可以通过嘉立创金手指PI厚度计算器来计算。

（3）补强开口设计：是指补强要避开下方的元器件孔或焊盘，最好是客户自己设计好，我司一般默认按避开焊盘0.3mm来处理，如果掏开补强后，剩下的补强宽度不够2mm的，我们会直接拉通（即这一整块区域都没有补强），注意此点我们不会提出问客单，有特殊要求要提出来。

（4）金手指补强高度建议比金手指焊盘长1.0mm以上，防止使用过程中金手指断裂

（5）电磁膜两面是有可能会导通的，如果下面电磁膜不是一个网络，建议取消电磁膜设计

（6） 对电磁膜接地电阻有要求的，需要您自己设计接地阻焊开窗，无要求时我司默认是随机增加1.0mm以上的阻焊窗。注意：电磁膜不接地有可能会吸收大量电磁波，导致信号有问题，一定要打样先验证。

（7）钢片贴到焊盘上，会导致短路

（8）补强宽度：FR4补强宽度太小，很容易断裂及碳化,建议最小宽度小于5mm的改为PI或钢片补强 。背胶最小宽度也要有3mm以上。

（9）贴片焊盘周围不能有补强或背胶，会导致无法丝印锡膏（如果一定要，需要先贴片再贴补强或背胶）

8.板厚说明

下单选择的板厚是包含覆盖膜、铜厚，和板材PI厚度的，如果板上有无铜区或没有覆盖膜，板厚会相应减薄，请设计时特别留意

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