工程设计是一件着重细致与严谨的工作，对于产品的需求分析、设计规范、功能验证都需要从多方面来考虑，以期用最小的工作量来完成最佳的产品。

"工欲善其事,必先利其器"，就PCB设计而言，强烈建议在设计前了解PCB厂商的制作工艺及技术要求，同时了解PCB设计软件的规则，以达到最佳设计。

■ 钻孔篇

1）在孔属性菜单中，没有勾选"Plated"（中文版为"镀金"），导致设计的有铜孔输出后变成无铜孔，引起开路

2）资料中设计了盲埋孔，但是没有选择HDI盲埋孔工艺，从而导致漏孔

3）以焊盘孔形式设计在分孔图层（Drill Guide或Drill Drawing）的槽孔不能输出Gerber，会导致漏槽孔

4）槽长与槽宽设计反，导致低版本输出的槽孔数据异常，从而实板槽孔变大（高版本有修复此问题，输出GERBER不会变形）

■ 线路篇

1）把字符框设计到线路层，导致成品板短路（注意：一定要检查好网络连接情况）

2）设计内层负片散热盘，大小或方向不符合，导致成品板断路（注意：一定要检查好网络连接情况）

3）顶底面焊盘大小为0，会导致漏焊盘（建议插件孔焊盘直径比钻孔直径大0.36mm以上，可以两面不一样大）

4）AD设计使用Solid铺铜，因Protel99没有此功能导致铜面丢失，需要用Hatched铺铜才能识别，建议用同一种软件设计

5）设计的细长形线条易产生干膜丝相连短路，此类的建议删除或是连接到另一端（线粗在5mil以上，细小缝的同样宜5mil以上）

■ 阻焊篇

1）设计时勾选了"Foce..."把焊盘强制盖油，导致产板焊盘被阻焊油墨覆盖不能焊接

2）设计时误把元器件插件孔设计成过孔，采用PCB文件下单时选择"过孔盖油"，从而导致实板焊盘盖油

3）设计时把阻焊扩展形窗设计为负数，导致实板焊盘盖油（阻焊扩展数据一般建议设计为0.1mm即可）

■ 字符篇

1）设计时在顶层的字符是反的，做出来是反的（正确设计：顶层字符为正，底层字符为反，做出来都是正的字符）

2）设计时在露铜上锡区域的字符，默认是掏掉不会印上的，若需要保留，请下单时特别说明清楚，并确认生产稿检查

3）字符仅仅用于标识作用，不用于开槽或外形，把槽孔设计在字符层，是不会加工槽孔出来的（只印字符框）

■ 成型篇

1）设计的槽孔keepout勾选了，导致转不出来漏孔（注意：AD17以上版本无此选项，请把槽孔和外形都画在机械一层）

2）设计的槽孔与外形不在同一层，导致漏槽孔（注意：外形只能保留唯一的一层，不能有多个外形层）

3）虚拟Board cutout做的槽孔3D中能显示，但实际做不出来的，请采用轮廓线或实际宽度线画出来（最小槽宽为1mm）

4）外形层的大小圈不同尺寸的槽孔，导致孔径问题（注意：我们优先采用小圈钻孔，避免钻大孔无法返工）