在使用嘉立创进行PCB制造和SMT贴片服务时，合理利用PCB拼版（Panelization）是一种能显著提高效率和降低成本的方法。本教程旨在指导用户理解拼版的目的、Gerber 文件在其中的作用，以及如何在嘉立创平台提交或使用 Gerber 文件进行拼版服务。

一. Gerber 文件在 PCB/SMT 制造中的关键性

什么是 PCB 拼版及目的 PCB 拼版，简而言之，就是将多个相同或不同（多款合拼）的 PCB 单板设计，按照一定的排列方式组合在一块更大的板材上进行统一加工生产。这样做的主要目的：

• 提高生产效率：PCB 制造和 SMT 贴片设备通常更适合加工尺寸较大的板材。通过拼版，一次可以加工多块单板，显著提高设备利用率和生产速度。
• 降低成本：批量化生产更具成本优势。对于异形板，合理拼版可以提高板材利用率，有利于提升生产良率及降低产品价格。对于批量订单（接近或者超过百片），拼版生产可以避免收取“SMT 最小贴片加工费”。
• 方便后续加工：拼版后的工艺边可以增加定位孔和 Mark 点，便于 SMT 贴片机的光学定位和抓取，提高贴装精度和效率。同时，拼版也方便后续的清洗、测试和包装等作业。

常用的拼版方式 嘉立创支持多种拼版方式，常见的有：

• V 割拼版 (V-Cut Panelization): 在板子之间预留 V 形槽，加工完成后沿着槽掰开。
• 邮票孔拼版 (Stamp Hole Panelization): 在板子之间的连接处设计一排小孔（类似邮票），通过连接点连接，加工完成后通过连接点掰开。
• 桥连拼版 (Bridge Panelization): 通过小桥连接板子，完成后锣断桥。

Gerber 文件在 PCB/SMT 制造中的关键性 Gerber 文件是 PCB 制造的行业标准数据格式，它包含了制作 PCB 所需的所有图形信息，如线路、阻焊、字符、钻孔等。对于 SMT 贴片（Surface Mount Technology，表面贴装技术），同样依赖于 Gerber 文件来制作钢网（Stencil），用于印刷锡膏，以及通过坐标文件来指导贴片机放置元器件。

在拼版流程中，最终提交的 Gerber 文件不再是单个小板的设计，而是完整描绘了整个拼板的布局，包括每块小板的位置、板与板之间的连接方式（V 割线、邮票孔）、板外工艺边、以及工艺边上的定位孔和 Mark 点等所有必要信息。这些 Gerber 文件的准确性直接关系到 PCB 的最终制造质量和 SMT 贴片的顺畅进行。

二.Gerber 文件包含的关键设计要素和注意事项

如果客户选择自行在 PCB 设计软件中完成拼版，并导出拼版后的 Gerber 文件提交给嘉立创，需要确保导出的 Gerber 文件包含以下关键设计要素，并注意相关事项，以保证工厂能够正确制造和 SMT 贴片：

板框外形 (Board Outline)

• 整个拼板的外框需要明确定义，并采用闭环设计，以确保在夹具上固定时不会变形。
• 通常使用特定的机械层或 Keep-out 层来表示拼板的整体外形。

分割方式（V 割线或邮票孔）

• V 割线：应绘制在分孔图层 (Drill Drawing layer)，并在板外适当位置标注如 "v-cut" 字样，以便工厂识别。
• 邮票孔：在板与板之间的连接处绘制邮票孔图案。邮票孔会产生齿状毛刺。
• 安全距离：V 割中心线距离导线边线或铜皮（焊盘边）的距离建议 ≥ 0.4mm。邮票孔边距离导线边线或铜皮（焊盘边）的距离建议 ≥ 0.2mm。安装孔或槽距 V 割中心线或邮票孔的安全距离最好在 1MM 以上，避免掰板时破孔。

板与板之间的间距

• 采用 V 割或邮票孔拼版时，板与板之间的间距一般为 1.6mm 或 2mm。

工艺边 (Process Edge)

• 在拼板四周添加工艺边，特别是对于异形板、小尺寸板（单边小于 30mm 推荐）、板边元件距离板边小于 3mm、或需要波峰焊（元件距离板边大于 5mm）的情况。工艺边的常规宽度为 5mm（最小 3MM）。
• 工艺边上的定位孔：通常需要在工艺边上添加 4 个定位孔（一般为大小 2MM 的无铜孔），用于设备精确定位。
• 工艺边上的光学定位点 (Mark Point)：在板子的两面添加 2 至 4 个光学定位点（大小 1MM，开窗 2MM），用于 SMT 贴片机进行光学定位。嘉立创 SMT 要求 Mark 点中心到板边距离为 3.85MM (客户自行 SMT 需依其工厂要求)。

元器件方向一致性

• 拼版中单板的方向尽量保持一致，便于 SMT 贴片机作业。特殊情况如阴阳拼板（将 TOP 层与 BOTTOM 层互换进行拼版）除外。

多款合拼时的位号

• 如果进行多款不同设计的板子合拼，每个单板上的元器件位号（如 R1, C1）不能重复，否则会导致系统报错和器件匹配问题。需要修改位号以区分不同的设计。

Gerber 文件层的完整性和准确性

• 确保导出的 Gerber 文件包含了制造和 SMT 贴片所需的所有必要层：

1. 线路层 (Circuit Layer): 用于确定铜箔走线和焊盘图形。
2. 阻焊层 (Solder Mask Layer): 定义了焊盘开窗区域，对制作钢网至关重要。
3. 丝印层 (Silkscreen Layer): 显示元器件位号、标识等信息，有助于区分元件类型和位置。
4. 钻孔文件 (Drill File) 和分孔图 (Drill Drawing): 钻孔文件直接用于钻孔机加工，分孔图则用于核对孔数、校正孔偏等，两者都很重要。槽孔（椭圆孔）通常需要单独导出文件或在分孔图层表示。
5. 锡膏层 (Solder Paste Layer): 用于制作 SMT 贴片用的钢网，定义了锡膏印刷的开口。

特别注意：

• 导出 Gerber 时，底层文件不要进行镜像 (Mirror)。
• 使用不同的设计软件（如 PADS, Allegro, Protel）导出 Gerber 的步骤和注意事项有所不同，请参考嘉立创提供的相应技术指导文档。例如，PADS 导出阻焊和字符层需注意关联层。
• 务必仔细检查导出的 Gerber 文件，确保图形、尺寸和层次对应关系准确无误。
• 嘉立创建议客户在下单时选择确认生产稿，拼板 Gerber 上传后，工程人员会生成生产稿，客户确认无误后再安排生产，这能最大程度避免生产错误。

三.嘉立创提交Gerber文件

在嘉立创平台进行 PCB 下单并选择 SMT 服务时，您可以根据自己的需求和设计复杂性，选择不同的拼版服务方式：

客户自行拼板并上传 Gerber 文件

• 如果您已经在自己的设计软件中完成了拼版设计，并导出了符合嘉立创规范的拼板 Gerber 文件，可以直接在嘉立创官网的【PCB 订单】--【计价/下单】页面上传您的 Gerber 文件压缩包。系统会自动解析您的文件。
• 上传文件后，按照流程填写 PCB 的各项工艺参数。
• 如果您还需要 SMT 贴片，在 PCB 下单流程中选择“需要 SMT”，并在后续步骤中上传 BOM 清单和坐标文件。请注意，BOM 和坐标文件应与您提交的拼板 Gerber 文件相对应。

嘉立创免费帮拼版

• 这项服务主要针对常规矩形单板，采用 V 割方式且同一面同方向拼板的小批量订单（PCB 下单数量≥50 套小板时推荐，或在选择需要 SMT 时系统也会推荐）。
• 您只需要上传单板的 Gerber 文件。
• 在 PCB 下单流程中，填写单板的尺寸和数量，然后选择“嘉立创帮拼版出货”。
• 系统会提供一个拼板示意图页面，您可以填写期望的拼板方式（如几乘几拼）、是否加工艺边等信息。
• 重要步骤：务必选择确认生产稿。嘉立创工程人员会根据您的要求和行业规范生成拼板方案并制作生产稿。您需要在系统中仔细检查并确认生产稿无误后，订单才会进入生产流程。如有不符合要求的地方，可以联系工程修改。

第三方不规则付费拼版服务

• 对于嘉立创工程不能免费代拼的复杂情况，例如异形板、圆形板、带弧形外形、倒扣旋转（阴阳板）、多款板合拼、或采用邮票孔拼版等，嘉立创提供第三方工程付费拼版服务。
• 这项服务的常规费用是 30 元/款，复杂的拼版方案可能会视情况另行收费。
• 如果您需要此服务，可以在嘉立创平台系统中购买相应的服务。通常您需要提供单板的 Gerber 文件，由第三方工程协助您完成拼板设计并生成拼板 Gerber 文件。

无论选择哪种拼版方式，都请确保最终提交的 Gerber 文件准确无误，并与您的 BOM、坐标文件等信息一致。特别是当您选择嘉立创代拼服务时，仔细确认生产稿是确保最终产品符合您设计要求的关键环节。嘉立创作为提供 PCB/PCBA 一站式服务的平台，拼版是优化 SMT 生产流程的重要步骤。

希望本教程能帮助您更好地理解和使用嘉立创的拼版 Gerber 文件服务。如有更复杂或特殊的需求，建议联系嘉立创的客服或SMT专员进行详细咨询。