嘉立创拼版smt怎么做2025-05-22 07:57:401276650
在电子制造业中,表面贴装技术(SMT)是实现元器件自动化贴装的关键工艺。为了提高生产效率、降低成本,尤其是在批量生产时,通常会将多个相同的PCB(印刷电路板)单板组合成一个大的面板进行加工,这被称为“拼版”。嘉立创作为一站式电子及机械产业基础设施服务提供商,在提供SMT贴片服务时,积极推荐和支持客户采用拼版的方式。
本文将从以下三个主要方面,详细介绍嘉立创的拼版SMT服务:
一、什么是拼版以及为何推荐SMT采用拼版
拼版是将多个相同的PCB单板拼凑成一个大板进行加工生产。这种方式在SMT贴片过程中具有显著的优势。首先,拼版可以提高PCB和SMT的生产加工效率,减少PCB上机次数,从而提升整体交期。对于FPC(柔性板),合理拼版有利于提升生产良率及降低产品价格,尤其是异形FPC。其次,通过拼版,一些特殊的拼板方式可以降低PCB加工成本。此外,在嘉立创的标准型SMT服务中,若单个大片的贴片加工费低于成本价(例如批量订单接近或超过百片时每大片2.9元),通过拼版生产可以避免收取这个额外的额外费用。因此,当您在嘉立创下PCB订单并选择需要SMT贴片时,系统会推荐您进行拼版。
二、嘉立创支持的拼版方式与设计规范
嘉立创支持多种拼版方式,以满足不同的设计和生产需求。主要的拼版方式包括V割拼版、邮票孔拼版和桥连拼版。对于FPC,只支持设计连接桥位,不支持邮票孔和V-CUT工艺。
在进行拼版设计时,需要遵循一定的规范:
- 拼版间距:板与板之间的间距一般为2mm,有钢片补强的FPC建议间距3mm。
- 工艺边设计:为了便于机器组装元器件和SMT加工,通常需要在拼版四边增加工艺边。工艺边宽度建议5mm(最小3mm)。工艺边上需要覆铜,铜皮需离定位孔和光学点开窗0.5mm以上。
- 定位孔和光学点(Mark点):工艺边上应增加4个直径2mm的定位孔,其中一个需错开5mm,便于防错。需要贴片的板,在工艺边上或每个小板旁边需增加SMT光学点,直径1mm,光学点中心到板边3.85mm,其中一个也需错开5mm用于防错。SMT坏板光学点用于标识报废的小板,贴片机识别后不会打件,节约成本。
- 连接桥位:FPC采用连接桥位,长度0.7-1.0mm,钢片补强区域尽量做到1mm并适当增加,以防FPC因钢片过重变形。邮票孔拼板也会使用连接位,应增加在板边方向做支撑。
- 尺寸范围:拼版后的最大尺寸为250X500mm,最小尺寸为7070mm。建议拼版后单边尺寸范围在150 ~ 200 毫米左右。对于标准型SMT,板子至少需要满足长宽70mmX70mm才能上机贴片。经济型SMT最小支持10mmX10mm的板子,但如果小于10mm,建议使用邮票孔拼板补足到10mmX10mm。V割拼板的长宽最小尺寸为70*70mm,最大尺寸为长475mm。
- 其他注意事项:金手指板需将金手指向外且避开工艺边。拼版时单板方向尽量保持一致,便于贴片机作业,除非有元器件干涉或阴阳拼板等特殊需求。拼版尺寸应考虑板厚及元器件重量,避免过薄或过重的板拼太大导致板翘。PCB拼版外框应采用闭环设计。板边元件距板边小于3mm或波峰焊工艺要求元件距离板边大于5mm时,应增加工艺边。
- 对于像弧形、圆形等不规则外形,以及阴阳拼板、多款合拼、邮票孔拼板 等非常规情况,需要您自行拼板。拼版时,可以将PCB图的TOP层和BOTTOM层互换进行阴阳拼板。客户自行拼板时,需要保证规范,间隙统一,并添加好光点和定位孔。
三、嘉立创提供的拼版服务选项
嘉立创为客户提供多种拼版服务选项:
1.客户自行拼板:嘉立创建议客户优先采用自行拼板方式,以便最接近您的需求,可以使用V割或邮票孔方式。自行拼板需要保证规范,间隙统一,并添加光点和定位孔。
2.嘉立创免费帮拼板:对于常规的矩形板,采用V割方式且同一面同方向拼板的小批量板(下单数量≥50套小板时更推荐),可以在下单时选择由嘉立创工程免费拼板。您需要填写拼版方式、是否加工艺边等信息,并建议选择“确认生产稿”仔细检查确认工程师拼好的板。
3.第三方不规则付费拼板:对于嘉立创工程不能代拼的异形板(如弧形、圆形等)、倒扣旋转拼板、阴阳拼板、多款合拼,以及客户不方便自行拼板的情况,嘉立创提供第三方工程付费拼板服务。常规费用为30元/款,复杂情况视具体情况而定。对于FPC的异形拼版服务也是收费的(30元/款)。
无论采用哪种拼版方式,为确保制作的PCB、钢网和治具完全符合,嘉立创强调请在系统中下载我司工程资料去开钢网做治具。在SMT下单时,需要准备BOM清单、坐标文件以及已选择需要SMT的PCB订单。如果您选择“嘉立创帮我选型”协助匹配器件,可能需要支付协助匹配服务费。
总之,在嘉立创进行SMT贴片加工时,理解和利用拼版功能对于提升生产效率、优化成本以及满足特定设计需求至关重要。嘉立创提供了多种拼版选项和详细的设计规范,以协助客户顺利完成项目.
- 板材价格回落,嘉立创实时降价:50元/平方米板材价格回落(从最高330元/平方米左右,降到了270元/平方米),嘉立创第一时间响应板材降价,以最快的行动回应原来对客户的承诺,板材降价,嘉立创价格第一时间回调!一、降价1)降价范围:单面板、双面板、四层板样板和小批量2)降价幅度:两层、四层统一降价最高50元/平方米二、质量1、嘉立创采用好板材1)好米才能做好饭嘉立创一律采用A级板材,1.6mm的板厚A级板料为8张布,填料为30%左右,阻燃的电子布。2)少布非阻燃板材泛滥少布料及非阻燃不合格板料在市场上泛滥成灾,市面上有大量的少布料及非阻燃板材,1.6mm板厚的双面板有6张布及5张布或是4张布,比标准A级板材少一半的布,而且布采用的是工业布不是电子布,这种板材生产的电子设备存在很大的隐患。3)板材检测服务嘉立创可以承接板材检测,出检测报告给客户,如果有需要,客户可以在嘉立创下单平台申请免费检测。嘉立创板材检测服务2、嘉立创是“自己生产”,反对“协同模式外发生产”1)、嘉立创所有的PCB全是自己的生产基地生产,现有五大生产基地,没有一片板子外发给其它同行PCB工厂生产。2) 、个别厂家采用协同生产模式,平台接单,然后外发给其它的低价板厂生产,哪里便宜外发到哪里,品质不可控。3、好工艺1) 、嘉立创一直采用的是正片工艺,采用锡保护过孔的安全,多出了生产工艺的复杂性及锡的成本,但过孔的安全性大大增加。2) 、市面上有个别厂采用负片工艺,直接用干膜掩孔的方式生产大量过孔的两层、四层及高多层板,出现过孔坏孔(似断非断)的可能性大大增加。4、好设备1)、 嘉立创采用一流的自动化生产设备,线路及阻焊都采用国内一流的LDI厂商设备,多层采用中国台湾的活全压机,以确保生产的可靠性。LDI激光曝光设备活全压合机2) 、市面上,中小电路板企业的设备更新换代则良莠不齐,品质难以把控。三、承诺1) 、嘉立创承诺“好米做好饭”,不管板材价格升降,一律采用优质A级板材,在自有生产基地采用“正片工艺”生产,不采用非阻燃或少布不合格板料生产,更不会采用所谓的“协同模式外发生产”,也不会为了锡成本采用负片生产。2)、嘉立创再次承诺,如果板材价格进一步下降,嘉立创板材将继续第一时间下调。如果板材上涨,嘉立创无法消化则也要相应调整。最后,再次感谢所有的客户对于因板材上涨嘉立创调价的支持及理解。2026-09-14 10:31:34
- 省钱10%:品质更好,OSP工艺替换无铅喷锡一、OSP替换无铅喷锡优势:对客户的四大价值1.上锡更容易,投诉率更低无铅喷锡远比OSP难上锡,不上锡导致的品质投诉率高。而OSP只要按规范操作,投诉率反而远低于无铅喷锡。无铅喷锡难上锡的主要原因是:无铅焊料流动性差,且高温焊接时,表面容易氧化和钝化。2.表面平整,精密焊接更有保障无铅喷锡相比OSP表面太不平整,特别是对于密集的IC管脚、BGA焊接,品质无从保证,带来较高的投诉率。而OSP完美地解决了表面平整度问题。3.性价比更高无铅喷锡除工程费外,收费30元/平方米,100平方米就要3000元。而 OSP无任何表面处理费用,相比无铅喷锡可节省约10%的成本。4.返工方便,存储时间反而可更长有人说,没拆包的OSP板子相比无铅喷锡板子存储时间更短,这话合理。但只要存储环境好,没拆包的OSP板子也能存储一年。而且OSP有一个好处:如果OSP在PCBA焊接前氧化了,寄回嘉立创免费返工即可,效果像新的一样;而无铅喷锡一旦氧化,基本上就报废。二、嘉立创用OSP工艺逐步引导取消喷锡工艺1.嘉立创高多层板、HDI早已弃用喷锡工艺几年了,仅支持沉金及OSP工艺。2.免费打样已全部切换为OSP工艺,让大家进一步了解OSP工艺、正确使用OSP 工艺。OSP工艺效果3.本次正式引导OSP工艺取代无铅喷锡工艺,宣导客户逐渐转换。三、以客户价值为最高准则,为客户提供高性价比产品嘉立创引导客户从无铅喷锡转向OSP工艺,目的是让客户获得更好的性能品质、更实惠的价格。但是,从嘉立创自身短期利益来说,这是不利的。无铅喷锡收费30元/平方米,100平方米收费3000元,按20%毛利计算,有600元毛利;OSP成本约5元/平方米,100平方米成本就要500元,且不向客户收费。一个赚600元,一个倒贴500元——客户利益才是最高利益。四、了解OSP工艺,正确用好是关键1.注意氧化风险OSP拆包后容易氧化,拆包后应快速使用。特别是双面焊接,焊完一面后另一面要及时焊接,不要长时间放置。2.这些板不适合OSP工艺OSP工艺一定不能用于半孔板、按键板、金手指板等。3.焊接前检查表面在PCBA加工前,检查一下OSP表面,如果发现有发黑、氧化现象,马上返给嘉立创,可以免费返工。OSP工艺返工极为方便,而无任何风险,返工后效果如新。如果您对嘉立创OSP工艺有任何疑问或建议,可扫描下方二维码,进企业微信群交流。2026-08-24 18:02:14
- 嘉立创PCB近期定价及限量策略公告尊敬的各位客户伙伴:您好!受十年一遇的PCB板材紧缺行情影响,覆铜板价格大幅上涨,单价已由往年约100元/张涨至230元/张左右,且市场行情每日浮动。依托板材供应商的战略备货支持,我司目前整体货源充足。恳请各位客户理性、按需下单,避免恐慌性扎堆下单或过量囤货。为优先保障广大中小客户权益,公司将调整供货定价与产能分配策略:1、板材价格将根据市场行情实时调整,优先保障中小订单性价比稳定;2、紧缺周期内实行反向阶梯定价,暂对订单面积超过50㎡的部分逐级加价;3、若订单总量超出产能,将启动客户定量配额机制;4、严禁通过拆分订单、分批下单等方式规避配额机制,一经发现,公司有权暂停接单或取消相关订单。此外,我司整体产能资源将优先向长期合作的中小客户倾斜。对于临时外来的大额订单,即便客户接受高价,公司也将视产能情况实施限量管控,必要时不予接单,以稳定保障中小客户供货。后续价格及限量策略如有调整,将不再另行公告。感谢各位客户的理解与支持!深圳嘉立创科技集团股份有限公司2026-06-12 19:37:41
- 嘉立创有料季|高多层PCB下单赢华为手机,金豆翻倍赚!嘉立创20周年有料季现已开启!下高多层订单有惊喜,多重权益等你来拿!🎁下单享双倍金豆🎁单单可抽奖,华为手机等你来拿!🎁3场限时冲单日,1单可得2次抽奖机会+3倍金豆首次尝试高多层?可以先领专属福利!👉进入活动领取150元试单券,让PCB高多层下单更简单、更安心、更有料!2026-09-05 10:42:03
- 研发有料,下单有礼!"嘉立创20周年有料季"活动正式开启从2025年下半年开始,PCB上游进入新一轮价格波动周期。铜箔、电子玻纤布等关键原材料成本上涨,覆铜板企业连续发布多轮调价通知,部分板材供应趋紧,成本压力逐步向PCB制造环节传导。对硬件工程师和研发团队来说,这种变化带来的问题,远不止“PCB会不会涨价”,板材还能不能稳定供应?市场波动时,会不会降低用料标准?工厂能不能正常生产和交付?订单增加后,品质还能不能有保障?越是行业发生变化,越能看出一家企业到底有没有“料”。从2006年创立开始做PCB打样,到2022年正式进入高多层PCB领域,再到持续建设电子和机械产业一站式服务,嘉立创将长期积累的制造经验、供应链资源和数字化能力不断投入新的产品和服务中。值此20周年,嘉立创推出“有料季”活动——「嘉立创20年,超有料」。对客户来说,“有料”在于:材料供得上、用料有讲究,复杂设计做得出,制造问题尽可能拦在出厂前,还有真实项目和工程师体验可以参考。一、板材有料:供应有保障,用料有讲究覆铜板是PCB生产的基础材料。在上游连续调价、部分材料供应趋紧的阶段,企业有没有稳定的采购渠道和备料能力,会直接影响客户的项目节奏。一次缺料、临时换料或交期变化,影响的不只是一笔PCB订单,还可能打乱后续焊接、调试和整机验证节奏。面对本轮板材行业变化,嘉立创依托板材供应商的战略备货支持,整体货源充足,并优先保障广大中小客户供货。对正在做产品打样和小批量生产的客户来说,稳定备料有助于减少上游变化对项目进度的影响。所谓“好米煮好饭”,嘉立创高多层板坚持用真A级板材,且板材主要采用生益、南亚、KB等一线品牌,从源头保障品质。在嘉立创下单官网,以1.6mm板厚的高多层下单配置为例,6层板均采用真A级板材,阻燃性为94V0,TG值覆盖TG135-TG170,可选生益、台湾南亚、KB等品牌。真A级意味着没有偷布,填料30%以下,阻燃板材。而94V0则代表着最高的阻燃等级。8-64层板同样采用真A级板材和94V0等级阻燃性,客户可根据需求,选择相应TG值、板材品牌及相应型号,公开透明。如果想进一步了解板材规格,还可以下载板材技术资料,查看特性、性能、应用说明和板材清单等详细信息。即使原材料成本上涨,嘉立创货源稳得住,板子供得上,用料不缩水,用真材实料确保板材有料。二、工厂有料:让复杂设计真正做得出来高多层PCB的难点,不仅在于能不能在设计软件中画出来,更取决于工厂能否按要求稳定做出来。随着层数增加,内层线路、层间对准、叠层压合等环节都会变得异常复杂。精细线路的成形、小孔的孔金属化、复杂叠层的压合,每个环节都决定着设计文件最终能否变成可以焊接和调试的实物。嘉立创高多层板当前最高可做到64层,最大成品尺寸可达656mmx586mm,最小成品尺寸支持5mmx5mm。并且,BGA焊盘中间钻孔使用盘中孔工艺(采用树脂/铜浆塞孔+电镀盖帽),这可以提升工程师设计效率,品质更可靠,焊接更优异。同时,支持客户自定义叠层,以及OSP/沉金、背钻、盲槽等工艺,更好满足客户需求。强大制程能力的背后离不开一流设备。阻焊线路采用源卓的 LDI激光曝光设备,曝光精度更高;压合采用台湾活全Vigor全自动压合机,更稳定,压合质量更高。而电镀使用东威、宇宙等VCP电镀设备,提升小孔镀铜能力及镀层均匀性。这些设备的核心价值,在于把复杂设计稳定地制造出来。当样板通过验证后,项目可能进入小批量试产。嘉立创高多层PCB月产能超过100000平方米,在服务打样的同时,也具备承接后续小批量和批量需求的基础。对客户来说,通过返单,沿用已确认的工艺和生产条件,可以减少更换供应商、重复沟通和验证带来的时间成本。三、品质有料:把制造问题拦在出厂前做过硬件研发的都知道,PCB制造问题最怕到了调试阶段才暴露。高多层板一旦出现内层开短路、孔铜异常或其他制造缺陷,可能表现为产品无法正常上电、信号异常、连接不稳定,甚至是偶发故障。排查时,工程师需要在原理图设计、程序、元器件、焊接和PCB制造之间逐项定位,容易消耗大量研发时间,影响项目进度。因此,高多层板的品质不能只依靠出货前的终检,而要贯穿整个生产过程。以嘉立创高多层板为例,主要品质检测流程包括内层AOI——AVI检测——四线低阻测试——外层AOI——成品开短路测试——终检。内层和外层AOI用于检查线路图形,识别开路、短路和线路缺口等异常;AVI则检查板面和外观缺陷;四线低阻测试可以精准检测出铜线路、孔铜、叠层结构的真实直流电阻,排除探针、测试线、夹具接触电阻干扰,识别常规开短路测不出的隐形不良,管控载流、压降和发热风险。制造完成后,还要通过开短路测试和终检,确认电气性能、外观和相关质量要求。这些检测的目的,是尽可能在板子出厂前发现隐患并解决问题,最终交付质量可靠的产品。对工程师来说,也可以把精力更多放在电路、软件和整机验证上,减少因PCB制造异常引起的无效调试、返工和项目延误。四、客户有料:真实项目落地,工程师真实体验高多层PCB的能力有没有说服力,不看参数,看它用在哪里。如今,嘉立创的高多层板已经进入人形机器人、AI硬件、智能物流、商业航天和工业控制等领域,应用于智元机器人、Ropet、京东物流、蓝箭航天和菲尼克斯电气等企业。这些产品设计复杂、迭代频繁、对PCB制造一致性要求严苛。越是这样的场景,越能检验高多层板能力的真实水平。与此同时,越来越多电子工程师在硬件研发中,采用嘉立创高多层板。一位工程师在完成6层板板卡调试后分享:“嘉立创的六层板工艺没得说,内存终于调通了。”另一位客户在使用盘中孔沉金工艺后评价:“嘉立创免费做的6层板,采用盘中孔沉金工艺,盘中孔让我太惊艳了。”五、成本和交期,一样有料在原材料价格上涨的阶段,客户不仅关注PCB有没有涨价,还会比较在同等条件下,成本和交期是否合理。以【FR-4、单片10×10cm、板厚1.6mm、外层铜厚1OZ、最小线宽线距5/5mil、最小孔径0.3mm、绿油白字、过孔盖油、单片出货】为例,从公开报价来看,嘉立创2层板、4层板和6层板均低于其他报价。实际价格会受到板材、尺寸、铜厚、工艺、数量等因素影响,最终以下单页面实时报价为准。在交期方面,嘉立创6层和8层板标准交期为4-5天,部分订单最快支持48小时加急。更高层数也有对应的标准交期和加急安排。对硬件研发来说,一次缺料等待、一次制造异常、一次无效调试或一次供应商切换,都可能带来额外的工期和隐形成本。嘉立创在坚持材料、工艺和品质标准的基础上,向广大电子工程师和中小硬件创新企业提供更具竞争力的报价、更快的交期,以及从打样验证到后续订单承接的更可靠保障。从材料准备,到设计制造、品质检测和实际使用,四个“有料”共同指向同一件事:让设计更好更快地变成产品,让研发预算、项目进度和制造风险更可控。面对持续变化的行业环境,客户需要的不是供应紧张引发的焦虑,而是可以依靠的材料、制造、品质和交付能力。嘉立创会用这20年来在数字化、供应链、柔性制造和客户服务上积累的经验和能力,继续服务于广大工程师和研发团队,为他们创造更多价值。扫描下方二维码,进入“嘉立创20周年有料季”活动页。2026-09-03 09:37:07
