在电子制造业中，表面贴装技术（SMT）是实现元器件自动化贴装的关键工艺。为了提高生产效率、降低成本，尤其是在批量生产时，通常会将多个相同的PCB（印刷电路板）单板组合成一个大的面板进行加工，这被称为“拼版”。嘉立创作为一站式电子及机械产业基础设施服务提供商，在提供SMT贴片服务时，积极推荐和支持客户采用拼版的方式。

本文将从以下三个主要方面，详细介绍嘉立创的拼版SMT服务：

一、什么是拼版以及为何推荐SMT采用拼版

拼版是将多个相同的PCB单板拼凑成一个大板进行加工生产。这种方式在SMT贴片过程中具有显著的优势。首先，拼版可以提高PCB和SMT的生产加工效率，减少PCB上机次数，从而提升整体交期。对于FPC（柔性板），合理拼版有利于提升生产良率及降低产品价格，尤其是异形FPC。其次，通过拼版，一些特殊的拼板方式可以降低PCB加工成本。此外，在嘉立创的标准型SMT服务中，若单个大片的贴片加工费低于成本价（例如批量订单接近或超过百片时每大片2.9元），通过拼版生产可以避免收取这个额外的额外费用。因此，当您在嘉立创下PCB订单并选择需要SMT贴片时，系统会推荐您进行拼版。

二、嘉立创支持的拼版方式与设计规范

嘉立创支持多种拼版方式，以满足不同的设计和生产需求。主要的拼版方式包括V割拼版、邮票孔拼版和桥连拼版。对于FPC，只支持设计连接桥位，不支持邮票孔和V-CUT工艺。

在进行拼版设计时，需要遵循一定的规范：

• 拼版间距：板与板之间的间距一般为2mm，有钢片补强的FPC建议间距3mm。
• 工艺边设计：为了便于机器组装元器件和SMT加工，通常需要在拼版四边增加工艺边。工艺边宽度建议5mm（最小3mm）。工艺边上需要覆铜，铜皮需离定位孔和光学点开窗0.5mm以上。
• 定位孔和光学点（Mark点）：工艺边上应增加4个直径2mm的定位孔，其中一个需错开5mm，便于防错。需要贴片的板，在工艺边上或每个小板旁边需增加SMT光学点，直径1mm，光学点中心到板边3.85mm，其中一个也需错开5mm用于防错。SMT坏板光学点用于标识报废的小板，贴片机识别后不会打件，节约成本。
• 连接桥位：FPC采用连接桥位，长度0.7-1.0mm，钢片补强区域尽量做到1mm并适当增加，以防FPC因钢片过重变形。邮票孔拼板也会使用连接位，应增加在板边方向做支撑。
• 尺寸范围：拼版后的最大尺寸为250X500mm，最小尺寸为7070mm。建议拼版后单边尺寸范围在150 ~ 200 毫米左右。对于标准型SMT，板子至少需要满足长宽70mmX70mm才能上机贴片。经济型SMT最小支持10mmX10mm的板子，但如果小于10mm，建议使用邮票孔拼板补足到10mmX10mm。V割拼板的长宽最小尺寸为70*70mm，最大尺寸为长475mm。
• 其他注意事项：金手指板需将金手指向外且避开工艺边。拼版时单板方向尽量保持一致，便于贴片机作业，除非有元器件干涉或阴阳拼板等特殊需求。拼版尺寸应考虑板厚及元器件重量，避免过薄或过重的板拼太大导致板翘。PCB拼版外框应采用闭环设计。板边元件距板边小于3mm或波峰焊工艺要求元件距离板边大于5mm时，应增加工艺边。
• 对于像弧形、圆形等不规则外形，以及阴阳拼板、多款合拼、邮票孔拼板 等非常规情况，需要您自行拼板。拼版时，可以将PCB图的TOP层和BOTTOM层互换进行阴阳拼板。客户自行拼板时，需要保证规范，间隙统一，并添加好光点和定位孔。

三、嘉立创提供的拼版服务选项

嘉立创为客户提供多种拼版服务选项：

1.客户自行拼板：嘉立创建议客户优先采用自行拼板方式，以便最接近您的需求，可以使用V割或邮票孔方式。自行拼板需要保证规范，间隙统一，并添加光点和定位孔。

2.嘉立创免费帮拼板：对于常规的矩形板，采用V割方式且同一面同方向拼板的小批量板（下单数量≥50套小板时更推荐），可以在下单时选择由嘉立创工程免费拼板。您需要填写拼版方式、是否加工艺边等信息，并建议选择“确认生产稿”仔细检查确认工程师拼好的板。

3.第三方不规则付费拼板：对于嘉立创工程不能代拼的异形板（如弧形、圆形等）、倒扣旋转拼板、阴阳拼板、多款合拼，以及客户不方便自行拼板的情况，嘉立创提供第三方工程付费拼板服务。常规费用为30元/款，复杂情况视具体情况而定。对于FPC的异形拼版服务也是收费的（30元/款）。

无论采用哪种拼版方式，为确保制作的PCB、钢网和治具完全符合，嘉立创强调请在系统中下载我司工程资料去开钢网做治具。在SMT下单时，需要准备BOM清单、坐标文件以及已选择需要SMT的PCB订单。如果您选择“嘉立创帮我选型”协助匹配器件，可能需要支付协助匹配服务费。

总之，在嘉立创进行SMT贴片加工时，理解和利用拼版功能对于提升生产效率、优化成本以及满足特定设计需求至关重要。嘉立创提供了多种拼版选项和详细的设计规范，以协助客户顺利完成项目.