附加收费一览表(硬板)2025-09-01 10:50:501443180
尊敬的客户:
0000为持续给您提供高品质、多样化的PCB产品与服务,嘉立创不断投入资源,优化工艺,升级技术。针对特殊设计(非常规设计)订单,因这类设计会带来额外的成本投入与生产效率挑战,为保障产品品质和服务的长期可持续性,我们已对部分特殊工艺实施了附加收费。为提升服务透明度和保障您的知情权,现正式公布此部分特殊工艺的附加收费标准。
0000我们力求在满足您个性化需求的同时,确保运营的健康与稳定,从而为您提供更可靠、更高效的服务支持
具体收费标准如下:
一. 钻孔费
费用说明:大量钻孔会增加钻机的工作时长及钻咀的损耗,从而增加钻孔成本。因此,对于1平米超15万孔的订单需收钻孔费(即超量钻孔费),不设封顶。 具体收费标准如表1.1 所示。 每平米钻孔超量与未超量案例分别如图1-1 和图1-2所示.
表1.1 钻孔费收费标准

图1-1 每平米总孔数超过15万孔案例图
图1-2 每平米总孔数未超过15万孔案例图
二. 微割费
费用说明:对于尺寸较小的PCB,采用拼版V-CUT工艺时,由于板子过窄,无法实现一次性快速切割,需要多次调整刀具间距并进行多次切割(如图2-1所示)。相较于尺寸较大的板子可以通过一次调整刀具间距完成V割(如图2-2所示),这显著增加了生产时间和人工成本。因此,对于单板尺寸单边小于1.5cm的订单,将收取微割费(即小板V割费)。
样板按款数收费,批量按面积计算,设封顶。具体收费标准如表2.1 所示。
表2.1 微割收费标准
图2-1 V割案例图-竖方向共19刀,尺寸偏小,分8次调整刀位才能完成V割
图2-2 V割案例图- 竖方向共3刀,一次调整刀位即可完成V割
三. 铣边费
费用说明:在PCB加工环节,若锣槽数量偏多或长度过长,将直接增加成型下刀点与锣程,进而增加加工时间成本。特别对于槽宽≤1.0mm的情况,必须使用小规格锣刀进行精细加工。为确保加工品质并防止小规格锣刀断裂,需提高锣机主轴转速并降低进刀速度,这会加剧锣刀磨损,并显著降低生产效率 。
因此,当设计超出常规标准时,我们将依据表3.1 所示收费标准,合理收取超标铣边费用,以平衡加工成本与服务品质。 锣程超标与未超标案例如图3-1和图3-2所示。
1. 0.8~1.0mm的锣槽宽度,每平米达到80m锣程则收取铣边费;
2. 1.0mm以上的锣槽宽,每平米达到120m锣程则收取铣边费;
3. 如板内同时存在1.0及以下的槽和1.0以上的槽,铣边费以1.0及以下的槽标准计算收费,建议加宽至1.0以上。
表3.1 铣边费收费标准
图3-1 外形锣程超标案例
图3-2 外形锣程未超标案例图
四. 小板费
费用说明:对于单片尺寸≤3cm的电路板,生产难度会显著增加。这类小板在定位和尺寸公差控制上存在较大挑战,并且容易被外形锣板加工的吸尘设备误吸而丢失,导致报废率上升,因此需要增加预投率以确保交货数量。大批量单片出货订单还需进行人工清点和表面清洗(小板在机器清洗时会从设备传输滚轮间隙掉落),这些操作进一步增加了人工成本并降低了整体生产效率。
因此,对于此类小板单片出货的订单,我们将根据表4.1的收费标准收取相应费用,以覆盖额外的生产成本。此类小板的部分后工序生产场景如图4-1所示.
表4.1 小尺寸PCB单片出货(批量订单)收费标准
图4-1 小板锣板、清洗、分拣、和包装实景图
五. 大面积沉金费
自2025年12月29日21:00起,所有新受理订单及返单将统一按调整后的新标准执行。 详情请访问:关于嘉立创沉金工艺收费标准调整的通知
费用说明:沉金工艺包括在裸露铜面上沉积镍层和金层,随铜面裸露面积增大,沉金面积也相应增加,导致加工过程中镍角与金盐的消耗量显著提升。为保持材料成本与服务品质之间的平衡,当PCB顶底层两面沉金面积合计占比超 30% 时,将在常规收费基础上加收金价成本费(注:随金价波动动态调整),具体收费规则如表5.1所示,沉金面积比例超标和未超标案例见图5-1与图5-2。
表5.1 大面积沉金费收费标准


图5-1 沉金面积比例超标案例

图5-2 沉金面积比例未超标案例图
六. 测试超点费
费用说明:PCB设计中,测试点的数量取决于PIN点的数量。随着PIN点数量的增多,测试所花费的时间会相应增加,这就导致人工与测试成本上升。因此,一旦每PCS或SET的测试点达到或者超过8000点,飞针测试的样板订单和批量订单,我们将分别按照如表6.1 和表6.2 所示标准来收取对应的超点费用;开测试架进行测试的订单,按照表6.3 所示标准计算测试架费用。测试点超标与未超标案例如图6-1和图6-2所示
表6.1 样板飞针测试超点收费标准
表6.2 批量飞针测试超点收费标准
表6.3 测试架超点收费标准
图6-1 测试点超点案例图
图6-2 测试点未超点案例图
七. 工艺难度费
1、 “灯珠板”工艺难度费
费用说明:如图7-1所示,灯珠板因其独特设计,密集的灯珠焊盘、导线和高钻孔密度,对钻孔、蚀刻和测试等生产工序造成了诸多挑战,导致效率降低和报废率升高。为平衡加工成本与质量,我们将对这类订单适当加收板费和测试费具体如下:
样板订单
● 板费:板费单价在原有标准基础上,另加收300元/平方米。
● 超点测试费:测试点数量达到或超过8000点时,每款在第六项测试超点费基础上增加100元。
小批量订单
● 板费:板费单价在原有标准基础上,另加收250元/平方米。
● 超点测试费:测试点数量达到或超过8000点时,每平方米在第六项测试超点费基础上增加100元。测试点数超过8100点时,仅可选择飞针测试,按飞针的阶梯收费,不支持测试架。
工艺建议:
为避免密集焊盘喷锡连锡短路并确保喷镀品质,当整板受镀面积超过30%时,建议采用沉金工艺。
图7-1 灯珠板案例图
2,、“键盘板”工艺难度费
费用说明: 如图7-2所示,“键盘板”因其独特的密集镂空锣槽设计,在生产和质量控制过程中面临严峻挑战,影响生产效率和品质。因此,为平衡加工成本与质量,此类订单生产将采用精锣方式进行外形加工。外形公差控制在±0.2mm内,铣边费按以下规则计算:铣边费 = 工程费100元 + 300元/平方米。
图7-2 键盘板案例
3,其他难度工艺费
费用说明:对于超常规工艺(如极限线宽线距、焊环大小,或尺寸过大的板等)所需的高精度要求,由于工艺难度较大,生产过程中不良率会相应增加,因此需要更多备料和额外检测以确保品质,这将导致费用增加。将按以下方案收取难度工艺费:
1) 板子长度达到或超过60cm:样板每款加收200元,批量加收200元工程费+100元/平方米;
2)多层板线宽/线距小于3.5mil:4-8层加收货款的20%,10层及以上加收货款的30%。
如有任何疑问,请随时联系我们的客服团队,我们将竭诚为您解答。
未来,我们将持续优化产品和服务,以更好地满足您的需求。
本通知中未尽事宜,我们将通过后续公告或直接沟通的方式及时补充和说明。
感谢您一直以来的理解与支持!
- 板材价格回落,嘉立创实时降价:50元/平方米板材价格回落(从最高330元/平方米左右,降到了270元/平方米),嘉立创第一时间响应板材降价,以最快的行动回应原来对客户的承诺,板材降价,嘉立创价格第一时间回调!一、降价1)降价范围:单面板、双面板、四层板样板和小批量2)降价幅度:两层、四层统一降价最高50元/平方米二、质量1、嘉立创采用好板材1)好米才能做好饭嘉立创一律采用A级板材,1.6mm的板厚A级板料为8张布,填料为30%左右,阻燃的电子布。2)少布非阻燃板材泛滥少布料及非阻燃不合格板料在市场上泛滥成灾,市面上有大量的少布料及非阻燃板材,1.6mm板厚的双面板有6张布及5张布或是4张布,比标准A级板材少一半的布,而且布采用的是工业布不是电子布,这种板材生产的电子设备存在很大的隐患。3)板材检测服务嘉立创可以承接板材检测,出检测报告给客户,如果有需要,客户可以在嘉立创下单平台申请免费检测。嘉立创板材检测服务2、嘉立创是“自己生产”,反对“协同模式外发生产”1)、嘉立创所有的PCB全是自己的生产基地生产,现有五大生产基地,没有一片板子外发给其它同行PCB工厂生产。2) 、个别厂家采用协同生产模式,平台接单,然后外发给其它的低价板厂生产,哪里便宜外发到哪里,品质不可控。3、好工艺1) 、嘉立创一直采用的是正片工艺,采用锡保护过孔的安全,多出了生产工艺的复杂性及锡的成本,但过孔的安全性大大增加。2) 、市面上有个别厂采用负片工艺,直接用干膜掩孔的方式生产大量过孔的两层、四层及高多层板,出现过孔坏孔(似断非断)的可能性大大增加。4、好设备1)、 嘉立创采用一流的自动化生产设备,线路及阻焊都采用国内一流的LDI厂商设备,多层采用中国台湾的活全压机,以确保生产的可靠性。LDI激光曝光设备活全压合机2) 、市面上,中小电路板企业的设备更新换代则良莠不齐,品质难以把控。三、承诺1) 、嘉立创承诺“好米做好饭”,不管板材价格升降,一律采用优质A级板材,在自有生产基地采用“正片工艺”生产,不采用非阻燃或少布不合格板料生产,更不会采用所谓的“协同模式外发生产”,也不会为了锡成本采用负片生产。2)、嘉立创再次承诺,如果板材价格进一步下降,嘉立创板材将继续第一时间下调。如果板材上涨,嘉立创无法消化则也要相应调整。最后,再次感谢所有的客户对于因板材上涨嘉立创调价的支持及理解。2026-09-14 10:31:34
- 省钱10%:品质更好,OSP工艺替换无铅喷锡一、OSP替换无铅喷锡优势:对客户的四大价值1.上锡更容易,投诉率更低无铅喷锡远比OSP难上锡,不上锡导致的品质投诉率高。而OSP只要按规范操作,投诉率反而远低于无铅喷锡。无铅喷锡难上锡的主要原因是:无铅焊料流动性差,且高温焊接时,表面容易氧化和钝化。2.表面平整,精密焊接更有保障无铅喷锡相比OSP表面太不平整,特别是对于密集的IC管脚、BGA焊接,品质无从保证,带来较高的投诉率。而OSP完美地解决了表面平整度问题。3.性价比更高无铅喷锡除工程费外,收费30元/平方米,100平方米就要3000元。而 OSP无任何表面处理费用,相比无铅喷锡可节省约10%的成本。4.返工方便,存储时间反而可更长有人说,没拆包的OSP板子相比无铅喷锡板子存储时间更短,这话合理。但只要存储环境好,没拆包的OSP板子也能存储一年。而且OSP有一个好处:如果OSP在PCBA焊接前氧化了,寄回嘉立创免费返工即可,效果像新的一样;而无铅喷锡一旦氧化,基本上就报废。二、嘉立创用OSP工艺逐步引导取消喷锡工艺1.嘉立创高多层板、HDI早已弃用喷锡工艺几年了,仅支持沉金及OSP工艺。2.免费打样已全部切换为OSP工艺,让大家进一步了解OSP工艺、正确使用OSP 工艺。OSP工艺效果3.本次正式引导OSP工艺取代无铅喷锡工艺,宣导客户逐渐转换。三、以客户价值为最高准则,为客户提供高性价比产品嘉立创引导客户从无铅喷锡转向OSP工艺,目的是让客户获得更好的性能品质、更实惠的价格。但是,从嘉立创自身短期利益来说,这是不利的。无铅喷锡收费30元/平方米,100平方米收费3000元,按20%毛利计算,有600元毛利;OSP成本约5元/平方米,100平方米成本就要500元,且不向客户收费。一个赚600元,一个倒贴500元——客户利益才是最高利益。四、了解OSP工艺,正确用好是关键1.注意氧化风险OSP拆包后容易氧化,拆包后应快速使用。特别是双面焊接,焊完一面后另一面要及时焊接,不要长时间放置。2.这些板不适合OSP工艺OSP工艺一定不能用于半孔板、按键板、金手指板等。3.焊接前检查表面在PCBA加工前,检查一下OSP表面,如果发现有发黑、氧化现象,马上返给嘉立创,可以免费返工。OSP工艺返工极为方便,而无任何风险,返工后效果如新。如果您对嘉立创OSP工艺有任何疑问或建议,可扫描下方二维码,进企业微信群交流。2026-08-24 18:02:14
- 嘉立创PCB近期定价及限量策略公告尊敬的各位客户伙伴:您好!受十年一遇的PCB板材紧缺行情影响,覆铜板价格大幅上涨,单价已由往年约100元/张涨至230元/张左右,且市场行情每日浮动。依托板材供应商的战略备货支持,我司目前整体货源充足。恳请各位客户理性、按需下单,避免恐慌性扎堆下单或过量囤货。为优先保障广大中小客户权益,公司将调整供货定价与产能分配策略:1、板材价格将根据市场行情实时调整,优先保障中小订单性价比稳定;2、紧缺周期内实行反向阶梯定价,暂对订单面积超过50㎡的部分逐级加价;3、若订单总量超出产能,将启动客户定量配额机制;4、严禁通过拆分订单、分批下单等方式规避配额机制,一经发现,公司有权暂停接单或取消相关订单。此外,我司整体产能资源将优先向长期合作的中小客户倾斜。对于临时外来的大额订单,即便客户接受高价,公司也将视产能情况实施限量管控,必要时不予接单,以稳定保障中小客户供货。后续价格及限量策略如有调整,将不再另行公告。感谢各位客户的理解与支持!深圳嘉立创科技集团股份有限公司2026-06-12 19:37:41
- 嘉立创有料季|高多层PCB下单赢华为手机,金豆翻倍赚!嘉立创20周年有料季现已开启!下高多层订单有惊喜,多重权益等你来拿!🎁下单享双倍金豆🎁单单可抽奖,华为手机等你来拿!🎁3场限时冲单日,1单可得2次抽奖机会+3倍金豆首次尝试高多层?可以先领专属福利!👉进入活动领取150元试单券,让PCB高多层下单更简单、更安心、更有料!2026-09-05 10:42:03
- 研发有料,下单有礼!"嘉立创20周年有料季"活动正式开启从2025年下半年开始,PCB上游进入新一轮价格波动周期。铜箔、电子玻纤布等关键原材料成本上涨,覆铜板企业连续发布多轮调价通知,部分板材供应趋紧,成本压力逐步向PCB制造环节传导。对硬件工程师和研发团队来说,这种变化带来的问题,远不止“PCB会不会涨价”,板材还能不能稳定供应?市场波动时,会不会降低用料标准?工厂能不能正常生产和交付?订单增加后,品质还能不能有保障?越是行业发生变化,越能看出一家企业到底有没有“料”。从2006年创立开始做PCB打样,到2022年正式进入高多层PCB领域,再到持续建设电子和机械产业一站式服务,嘉立创将长期积累的制造经验、供应链资源和数字化能力不断投入新的产品和服务中。值此20周年,嘉立创推出“有料季”活动——「嘉立创20年,超有料」。对客户来说,“有料”在于:材料供得上、用料有讲究,复杂设计做得出,制造问题尽可能拦在出厂前,还有真实项目和工程师体验可以参考。一、板材有料:供应有保障,用料有讲究覆铜板是PCB生产的基础材料。在上游连续调价、部分材料供应趋紧的阶段,企业有没有稳定的采购渠道和备料能力,会直接影响客户的项目节奏。一次缺料、临时换料或交期变化,影响的不只是一笔PCB订单,还可能打乱后续焊接、调试和整机验证节奏。面对本轮板材行业变化,嘉立创依托板材供应商的战略备货支持,整体货源充足,并优先保障广大中小客户供货。对正在做产品打样和小批量生产的客户来说,稳定备料有助于减少上游变化对项目进度的影响。所谓“好米煮好饭”,嘉立创高多层板坚持用真A级板材,且板材主要采用生益、南亚、KB等一线品牌,从源头保障品质。在嘉立创下单官网,以1.6mm板厚的高多层下单配置为例,6层板均采用真A级板材,阻燃性为94V0,TG值覆盖TG135-TG170,可选生益、台湾南亚、KB等品牌。真A级意味着没有偷布,填料30%以下,阻燃板材。而94V0则代表着最高的阻燃等级。8-64层板同样采用真A级板材和94V0等级阻燃性,客户可根据需求,选择相应TG值、板材品牌及相应型号,公开透明。如果想进一步了解板材规格,还可以下载板材技术资料,查看特性、性能、应用说明和板材清单等详细信息。即使原材料成本上涨,嘉立创货源稳得住,板子供得上,用料不缩水,用真材实料确保板材有料。二、工厂有料:让复杂设计真正做得出来高多层PCB的难点,不仅在于能不能在设计软件中画出来,更取决于工厂能否按要求稳定做出来。随着层数增加,内层线路、层间对准、叠层压合等环节都会变得异常复杂。精细线路的成形、小孔的孔金属化、复杂叠层的压合,每个环节都决定着设计文件最终能否变成可以焊接和调试的实物。嘉立创高多层板当前最高可做到64层,最大成品尺寸可达656mmx586mm,最小成品尺寸支持5mmx5mm。并且,BGA焊盘中间钻孔使用盘中孔工艺(采用树脂/铜浆塞孔+电镀盖帽),这可以提升工程师设计效率,品质更可靠,焊接更优异。同时,支持客户自定义叠层,以及OSP/沉金、背钻、盲槽等工艺,更好满足客户需求。强大制程能力的背后离不开一流设备。阻焊线路采用源卓的 LDI激光曝光设备,曝光精度更高;压合采用台湾活全Vigor全自动压合机,更稳定,压合质量更高。而电镀使用东威、宇宙等VCP电镀设备,提升小孔镀铜能力及镀层均匀性。这些设备的核心价值,在于把复杂设计稳定地制造出来。当样板通过验证后,项目可能进入小批量试产。嘉立创高多层PCB月产能超过100000平方米,在服务打样的同时,也具备承接后续小批量和批量需求的基础。对客户来说,通过返单,沿用已确认的工艺和生产条件,可以减少更换供应商、重复沟通和验证带来的时间成本。三、品质有料:把制造问题拦在出厂前做过硬件研发的都知道,PCB制造问题最怕到了调试阶段才暴露。高多层板一旦出现内层开短路、孔铜异常或其他制造缺陷,可能表现为产品无法正常上电、信号异常、连接不稳定,甚至是偶发故障。排查时,工程师需要在原理图设计、程序、元器件、焊接和PCB制造之间逐项定位,容易消耗大量研发时间,影响项目进度。因此,高多层板的品质不能只依靠出货前的终检,而要贯穿整个生产过程。以嘉立创高多层板为例,主要品质检测流程包括内层AOI——AVI检测——四线低阻测试——外层AOI——成品开短路测试——终检。内层和外层AOI用于检查线路图形,识别开路、短路和线路缺口等异常;AVI则检查板面和外观缺陷;四线低阻测试可以精准检测出铜线路、孔铜、叠层结构的真实直流电阻,排除探针、测试线、夹具接触电阻干扰,识别常规开短路测不出的隐形不良,管控载流、压降和发热风险。制造完成后,还要通过开短路测试和终检,确认电气性能、外观和相关质量要求。这些检测的目的,是尽可能在板子出厂前发现隐患并解决问题,最终交付质量可靠的产品。对工程师来说,也可以把精力更多放在电路、软件和整机验证上,减少因PCB制造异常引起的无效调试、返工和项目延误。四、客户有料:真实项目落地,工程师真实体验高多层PCB的能力有没有说服力,不看参数,看它用在哪里。如今,嘉立创的高多层板已经进入人形机器人、AI硬件、智能物流、商业航天和工业控制等领域,应用于智元机器人、Ropet、京东物流、蓝箭航天和菲尼克斯电气等企业。这些产品设计复杂、迭代频繁、对PCB制造一致性要求严苛。越是这样的场景,越能检验高多层板能力的真实水平。与此同时,越来越多电子工程师在硬件研发中,采用嘉立创高多层板。一位工程师在完成6层板板卡调试后分享:“嘉立创的六层板工艺没得说,内存终于调通了。”另一位客户在使用盘中孔沉金工艺后评价:“嘉立创免费做的6层板,采用盘中孔沉金工艺,盘中孔让我太惊艳了。”五、成本和交期,一样有料在原材料价格上涨的阶段,客户不仅关注PCB有没有涨价,还会比较在同等条件下,成本和交期是否合理。以【FR-4、单片10×10cm、板厚1.6mm、外层铜厚1OZ、最小线宽线距5/5mil、最小孔径0.3mm、绿油白字、过孔盖油、单片出货】为例,从公开报价来看,嘉立创2层板、4层板和6层板均低于其他报价。实际价格会受到板材、尺寸、铜厚、工艺、数量等因素影响,最终以下单页面实时报价为准。在交期方面,嘉立创6层和8层板标准交期为4-5天,部分订单最快支持48小时加急。更高层数也有对应的标准交期和加急安排。对硬件研发来说,一次缺料等待、一次制造异常、一次无效调试或一次供应商切换,都可能带来额外的工期和隐形成本。嘉立创在坚持材料、工艺和品质标准的基础上,向广大电子工程师和中小硬件创新企业提供更具竞争力的报价、更快的交期,以及从打样验证到后续订单承接的更可靠保障。从材料准备,到设计制造、品质检测和实际使用,四个“有料”共同指向同一件事:让设计更好更快地变成产品,让研发预算、项目进度和制造风险更可控。面对持续变化的行业环境,客户需要的不是供应紧张引发的焦虑,而是可以依靠的材料、制造、品质和交付能力。嘉立创会用这20年来在数字化、供应链、柔性制造和客户服务上积累的经验和能力,继续服务于广大工程师和研发团队,为他们创造更多价值。扫描下方二维码,进入“嘉立创20周年有料季”活动页。2026-09-03 09:37:07
