工艺边设计规范2026-08-14 01:33:13120300
一、定义
工艺边是沿PCB拼板外框额外增加的板边区域,用于SMT贴片机轨道夹持和传送。嘉立创SMT产线全线采用高速贴片机与全自动印刷机,上板后通过轨道夹持板边将PCB依次送入各工序设备。标准型SMT订单必须设置工艺边,否则PCB无法被轨道夹持,不能上线生产。
二、设计规范说明
· 工艺边宽度标准为5–8mm,最小不低于3mm(3mm为极限值,不建议使用)。
· 工艺边上需设置Mark点(光学定位点)。
· 工艺边上需设置定位孔(一般2mm直径,4个)。
· 工艺边区域建议覆铜(铜皮需离定位孔和光学点开窗0.5mm以上),以增加机械强度,防止夹持时板弯。
· 工艺边上无器件伸出,避免加工过程中损坏器件,无工艺边或宽度不足,轨道无法夹持,无法上机。
· 当PCB厚度较薄(<1mm)时,工艺边需根据实际情况额外增加加强筋或支撑设计,防止板弯变形。
· 对于尺寸过小的单板(如<30mm×30mm),一般使用四周加宽工艺边或者拼板的方式增大面积以达到生产要求。
✅ 规范设计示例

标准工艺边设计:宽度5-8mm,工艺边上设有Mark点,覆铜处理,无器件伸出
尺寸过小的PCB:增加工艺边宽度,并在四周都设置工艺边
三、问题说明
· 漏加工艺边:单板直接投板,无工艺边,贴片机轨道无法夹持,订单被驳回。
· 工艺边宽度不足:宽度<3mm,轨道夹持不稳,PCB在传送中晃动或偏移,贴装精度无法保证。
· 器件伸入工艺边:元器件超出板边进入工艺边区域,贴片时被轨道夹坏或撞飞。
· 工艺边加工在短边:工艺边应设置在PCB长边方向,设置在短边方向会导致PCB在轨道中传送不稳、容易歪斜卡板。
· 工艺边四角为直角尖角:工艺边的四个角若为尖锐直角(未倒圆角),在SMT轨道传送过程中容易卡入轨道缝隙或撞击设备部件,导致卡板、停线。建议工艺边四角设计为R1-R2圆角。
工艺边设计的不合规范,会导致订单在嘉立创SMT审核阶段被直接驳回,无法进入生产流程。器件伸入工艺边会在贴片时被轨道夹坏,造成器件和PCB双重报废。
❌ 错误示例
错误示例1:单板无工艺边,贴片机轨道无法夹持

错误示例2:工艺边在短边,可能导致PCB在轨道中传送不稳、歪斜卡板。
错误示例3:工艺边宽度不足(<3mm),轨道夹持不稳

错误示例4:器件伸入工艺边区域,红色圈标注器件与轨道干涉位置

错误示例5:生产实拍——器件伸入工艺边区域,红色箭头标注器件与轨道干涉位置
四、结语
以上是关于"工艺边设计规范"的设计规范与注意事项。嘉立创SMT工艺团队建议,客户在PCB设计阶段即严格遵循以上规范——从工艺边宽度、Mark点设置到四角倒圆处理,可有效避免后期生产中的各类问题,降低返工成本,提高产品良率与可靠性。
▎ 本文档为嘉立创SMT生产设计规范参考,实际设计中如有疑问,请及时与我司沟通确认。
官方文献佐证
本文档的设计要求参考了以下国际行业标准:
1. IPC-7351B《表面贴装设计与焊盘图形标准通用要求》
2. 2. IPC-2221C《印制板设计通用标准》——可测试性(测试盘距板边≥3mm),及热管理(工艺边夹持传送中热稳定性)。
3. IPC-7525C《钢网设计指南》——钢网开口与工艺边夹持区域的避让原则。
以上工业标准构成了工艺边设计规范的依据。
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- 板材价格回落,嘉立创实时降价:50元/平方米板材价格回落(从最高330元/平方米左右,降到了270元/平方米),嘉立创第一时间响应板材降价,以最快的行动回应原来对客户的承诺,板材降价,嘉立创价格第一时间回调!一、降价1)降价范围:单面板、双面板、四层板样板和小批量2)降价幅度:两层、四层统一降价最高50元/平方米二、质量1、嘉立创采用好板材1)好米才能做好饭嘉立创一律采用A级板材,1.6mm的板厚A级板料为8张布,填料为30%左右,阻燃的电子布。2)少布非阻燃板材泛滥少布料及非阻燃不合格板料在市场上泛滥成灾,市面上有大量的少布料及非阻燃板材,1.6mm板厚的双面板有6张布及5张布或是4张布,比标准A级板材少一半的布,而且布采用的是工业布不是电子布,这种板材生产的电子设备存在很大的隐患。3)板材检测服务嘉立创可以承接板材检测,出检测报告给客户,如果有需要,客户可以在嘉立创下单平台申请免费检测。嘉立创板材检测服务2、嘉立创是“自己生产”,反对“协同模式外发生产”1)、嘉立创所有的PCB全是自己的生产基地生产,现有五大生产基地,没有一片板子外发给其它同行PCB工厂生产。2) 、个别厂家采用协同生产模式,平台接单,然后外发给其它的低价板厂生产,哪里便宜外发到哪里,品质不可控。3、好工艺1) 、嘉立创一直采用的是正片工艺,采用锡保护过孔的安全,多出了生产工艺的复杂性及锡的成本,但过孔的安全性大大增加。2) 、市面上有个别厂采用负片工艺,直接用干膜掩孔的方式生产大量过孔的两层、四层及高多层板,出现过孔坏孔(似断非断)的可能性大大增加。4、好设备1)、 嘉立创采用一流的自动化生产设备,线路及阻焊都采用国内一流的LDI厂商设备,多层采用中国台湾的活全压机,以确保生产的可靠性。LDI激光曝光设备活全压合机2) 、市面上,中小电路板企业的设备更新换代则良莠不齐,品质难以把控。三、承诺1) 、嘉立创承诺“好米做好饭”,不管板材价格升降,一律采用优质A级板材,在自有生产基地采用“正片工艺”生产,不采用非阻燃或少布不合格板料生产,更不会采用所谓的“协同模式外发生产”,也不会为了锡成本采用负片生产。2)、嘉立创再次承诺,如果板材价格进一步下降,嘉立创板材将继续第一时间下调。如果板材上涨,嘉立创无法消化则也要相应调整。最后,再次感谢所有的客户对于因板材上涨嘉立创调价的支持及理解。2026-09-14 10:31:34
- 省钱10%:品质更好,OSP工艺替换无铅喷锡一、OSP替换无铅喷锡优势:对客户的四大价值1.上锡更容易,投诉率更低无铅喷锡远比OSP难上锡,不上锡导致的品质投诉率高。而OSP只要按规范操作,投诉率反而远低于无铅喷锡。无铅喷锡难上锡的主要原因是:无铅焊料流动性差,且高温焊接时,表面容易氧化和钝化。2.表面平整,精密焊接更有保障无铅喷锡相比OSP表面太不平整,特别是对于密集的IC管脚、BGA焊接,品质无从保证,带来较高的投诉率。而OSP完美地解决了表面平整度问题。3.性价比更高无铅喷锡除工程费外,收费30元/平方米,100平方米就要3000元。而 OSP无任何表面处理费用,相比无铅喷锡可节省约10%的成本。4.返工方便,存储时间反而可更长有人说,没拆包的OSP板子相比无铅喷锡板子存储时间更短,这话合理。但只要存储环境好,没拆包的OSP板子也能存储一年。而且OSP有一个好处:如果OSP在PCBA焊接前氧化了,寄回嘉立创免费返工即可,效果像新的一样;而无铅喷锡一旦氧化,基本上就报废。二、嘉立创用OSP工艺逐步引导取消喷锡工艺1.嘉立创高多层板、HDI早已弃用喷锡工艺几年了,仅支持沉金及OSP工艺。2.免费打样已全部切换为OSP工艺,让大家进一步了解OSP工艺、正确使用OSP 工艺。OSP工艺效果3.本次正式引导OSP工艺取代无铅喷锡工艺,宣导客户逐渐转换。三、以客户价值为最高准则,为客户提供高性价比产品嘉立创引导客户从无铅喷锡转向OSP工艺,目的是让客户获得更好的性能品质、更实惠的价格。但是,从嘉立创自身短期利益来说,这是不利的。无铅喷锡收费30元/平方米,100平方米收费3000元,按20%毛利计算,有600元毛利;OSP成本约5元/平方米,100平方米成本就要500元,且不向客户收费。一个赚600元,一个倒贴500元——客户利益才是最高利益。四、了解OSP工艺,正确用好是关键1.注意氧化风险OSP拆包后容易氧化,拆包后应快速使用。特别是双面焊接,焊完一面后另一面要及时焊接,不要长时间放置。2.这些板不适合OSP工艺OSP工艺一定不能用于半孔板、按键板、金手指板等。3.焊接前检查表面在PCBA加工前,检查一下OSP表面,如果发现有发黑、氧化现象,马上返给嘉立创,可以免费返工。OSP工艺返工极为方便,而无任何风险,返工后效果如新。如果您对嘉立创OSP工艺有任何疑问或建议,可扫描下方二维码,进企业微信群交流。2026-08-24 18:02:14
- 嘉立创PCB近期定价及限量策略公告尊敬的各位客户伙伴:您好!受十年一遇的PCB板材紧缺行情影响,覆铜板价格大幅上涨,单价已由往年约100元/张涨至230元/张左右,且市场行情每日浮动。依托板材供应商的战略备货支持,我司目前整体货源充足。恳请各位客户理性、按需下单,避免恐慌性扎堆下单或过量囤货。为优先保障广大中小客户权益,公司将调整供货定价与产能分配策略:1、板材价格将根据市场行情实时调整,优先保障中小订单性价比稳定;2、紧缺周期内实行反向阶梯定价,暂对订单面积超过50㎡的部分逐级加价;3、若订单总量超出产能,将启动客户定量配额机制;4、严禁通过拆分订单、分批下单等方式规避配额机制,一经发现,公司有权暂停接单或取消相关订单。此外,我司整体产能资源将优先向长期合作的中小客户倾斜。对于临时外来的大额订单,即便客户接受高价,公司也将视产能情况实施限量管控,必要时不予接单,以稳定保障中小客户供货。后续价格及限量策略如有调整,将不再另行公告。感谢各位客户的理解与支持!深圳嘉立创科技集团股份有限公司2026-06-12 19:37:41
