一、定义

无法干冰清洗的元器件是指不能耐受干冰颗粒高速喷射冲击，或干冰颗粒进入器件内部后会影响其正常功能的元器件。在嘉立创SMT后道清洗工序中，干冰清洗是去除助焊剂残留物的常用工艺，因此产前对无法耐受该工艺的器件进行识别和规避至关重要。

含密闭腔体的传感器：如气压传感器、部分MEMS麦克风等，干冰颗粒的物理冲击可能导致膜片破裂或腔体结构变形；

带纸质标签或贴纸的器件：干冰喷射会将标签吹掉或损坏，导致器件信息丢失；

部分精密连接器：高速干冰颗粒可能损伤连接器弹性触点或镀层；

麦克风、摄像头模组：干冰颗粒高速喷射的物理冲击可能导致结构变形，或残留的微小干冰颗粒进入内部，影响功能（如麦克风收音失真、摄像头成像模糊）；

裸露的光学元件：如未加保护盖的镜头、滤光片等，干冰冲击会造成划伤或镀膜脱落。

二、设计规范说明

· 产前识别：检查器件数据手册，确认是否为"不能清洗"的器件。重点关注含腔体、带标签、有光学表面、微机电系统（MEMS）类器件。

· 清洗工艺规避：若板上存在此类器件，整板不得使用干冰清洗工艺。改用局部清洗方式（如手工擦拭），或在清洗时对该器件进行物理遮挡保护。

· 工艺顺序调整：评估是否可将不能清洗的器件安排在清洗工序之后进行后贴装/后焊接，从流程上避开清洗环节。

· 客户沟通：若无法规避清洗工艺且器件不能耐受，需提前告知客户风险，协商确定处理方案（如更换可清洗的器件型号，或接受不清洗可能带来的助焊剂残留风险）。

✅ 常见物料示例

示例1：贴片麦克风，禁止干冰清洗

示例2：光学屏幕，禁止干冰清洗

三、问题说明

· 物理损伤：膜片、悬臂梁等微结构在高速颗粒冲击下发生不可逆形变，器件永久失效。

· 异物残留：干冰颗粒碎屑进入器件腔体内部，造成短路、信号干扰或机械卡死。

· 功能异常：麦克风收音灵敏度下降、摄像头成像模糊、连接器接触不良等隐性故障，测试阶段难以全覆盖。

· 外观损伤：标签吹损导致器件信息不可追溯，光学表面划伤造成产品外观不合格。

❌ 错误示例

错误示例：干冰清洗产生的颗粒冲击导致屏幕划痕

四、结语

在嘉立创SMT的日常生产中，干冰清洗是确保PCBA清洁度和长期可靠性的重要工序，但并非所有器件都能适应这一工艺。一颗无法耐受干冰清洗的器件若未经识别直接进入清洗流程，其损伤往往是不可逆的——MEMS麦克风膜片破裂、连接器弹性触点变形、光学表面划伤等，这些问题在检测中极难100%覆盖。嘉立创SMT工艺团队建议：在BOM阶段即注意以上每种器件的清洗兼容性信息，产前将无法干冰清洗的器件清单提供给嘉立创工艺工程师；优先通过调整工艺顺序（后贴装/后焊接）来规避清洗环节的冲突；对于无法规避的，与嘉立创协商确定替代清洗方案或接受助焊剂残留的可控风险。嘉立创愿与客户一同，在清洁度与器件安全之间找到最优平衡，保证每一块PCBA以最佳状态交付。

▎ 本文档为SMT生产设计规范参考，实际设计中如有疑问，请及时与SMT工厂沟通确认。

官方文献佐证

本文档的设计要求参考了以下国际行业标准：

1. IPC-CH-65B《印制板组件清洗指南》——清洗的价值与适用性（清洗方法分类与选型原则）

2. IPC-A-610H《电子组件的可接受性标准》—— 清洁度（清洗后PCBA无可见污染物残留，不得对元器件造成机械损伤，标签类标识保持清晰完整）。

3. IPC-J-STD-001J《焊接电气与电子组件的要求》——焊接前元器件要求（确认所有元器件对所选清洗工艺的兼容性）。

清洗工艺兼容性要求依据上述标准。