一、定义

备损是指在SMT生产中，为应对贴片过程中的正常物料损耗（如抛料、检料损耗、维修补焊损耗等）。嘉立创SMT产线在多年大规模量产服务中积累了大量损耗数据，深知合理的备损是避免因个别物料损耗导致整线停线等待补料、保障精准交期交付的核心措施。

二、设计规范说明

1. 基础库器件：嘉立创承担损耗，无需客户额外备损。

2. 扩展库/邮寄器件：

· 低价值小尺寸器件（如0402、0201阻容）：建议备损率0.3%-0.5%。

· 中等价值器件（如一般IC、二三极管）：建议备损率0.2%-0.3%，最低不少于2颗。

· 高价值器件（如BGA芯片、专用传感器、进口IC等，单价高或采购周期长）：按0损耗处理。如生产过程中发生损耗，工厂会主动与客户沟通处理方案。

· 备损数量确认：下单时需关注系统给出的"使用数量"（= 订单所需数量 + 损耗数量），确保来料总量覆盖使用数量。

· 高价值器件无备损：生产前需与客户明确沟通，告知无备损的生产风险（器件损坏需重新采购，延误工期）。建议客户至少提供1-2颗备品。

· 来料清点：接收客供物料时，需逐项核对来料数量是否满足"订单所需数量+备损数量"，不足的及时反馈客户补寄。

三、问题说明

· 贴片机抛料：贴装过程中因吸嘴吸附不良、器件编带异常等原因，部分器件在贴装前被设备抛入废料盒，此为正常生产损耗。小尺寸器件（如0201、0402封装）抛料率相对较高。

· 人工损耗：管装料、散料在装盘、取放过程中存在引脚弯曲、器件掉落等风险，手贴过程中也可能发生器件损伤。

· 品质抽检：品质人员抽检时需从料带或托盘中取出器件进行外观、尺寸、可焊性检查，不良器件通常不再回用。

· 维修补焊损耗：焊接不良需返修的板子，拆焊过程中可能损坏器件，需更换新器件补焊。

· 来料不良：客供物料可能存在个别引脚氧化、缺角、破损等不良品，需剔除更换。

· 无备损的严重后果：生产过程中一旦某颗物料损耗殆尽，整条产线将被迫停工，等待补料。补料周期可能长达数天，严重影响交期。若补料来源困难（如进口IC、停产型号），影响更为严重。

四、结语

备损管理是SMT量产交付保障体系中不可忽视的一环。嘉立创建议客户在下单时充分重视系统给出的备损建议，对高价值器件即使选择零备损也请务必确认了解风险边界。客供物料到厂后，嘉立创备料团队将第一时间完成清点核对并反馈备损是否充足，为可能的补料留出充足的响应窗口，确保您的产品准时、保质交付。

▎ 本文档为SMT生产设计规范参考，实际设计中如有疑问，请及时与SMT工厂沟通确认。

官方文献佐证

本文档的设计要求参考了以下国际行业标准及行业实践：

1. IPC-7351B《表面贴装设计与焊盘图形标准通用要求》—— Design Rules（SMT生产过程中贴片机抛料等固有损耗的工程背景）。

2. IPC-J-STD-001J《焊接电气与电子组件的要求》——元器件要求（来料检验与损耗管理的质量体系要求）。

3. IPC-7711/7721D《电子组件的返工与维修》——返修拆焊过程中不可避免的器件损耗说明。

4. IPC-1782A《电子制造可追溯性标准》——物料追溯与批次管理要求。

备损管理为SMT行业通行做法，参照上述标准体系。