序号

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核心内容点

不满足的主要后果

1

工艺边设计规范

1、宽度不低于5mm

2、配置Mark点、定位孔

3、器件不得伸出工艺边

4、小板、薄板需拼板或补强

无法夹持上线、订单驳回，或出现卡板、撞件、贴装偏移。

2

MARK点（光学定位点）的设置

1、4个MARK点，一组错开5mm围成直角梯形

2、铜箔直径1.0mm、开窗2.0mm

3、中心距板边不小于3.85mm

4、每个小板旁增加坏板光学点

无法定位或识别方向，造成整体偏移、偏贴、反向贴装。

3

连接桥设计规范

1、连接桥长度及数量设计规范

2、防撕裂线设计规范

3、镂空区域需补充PI并增加连接桥。

1、产线吸取时断裂，贴装偏移或掉入炉膛，高温回流重力/热膨胀拉断连接，整板变形

2、分板时撕裂PI和细线路，整板报废

3、镂空无加强 → 变形、撕裂或断裂

4

拼板设计规范

1、拼板尺寸及间距设计规范

2、极小板必须拼板

1、间隔过小无法生产，间隔过大板材利用率低，成本显著上升

2、需达到SMT最小生产尺寸

5

补强设计规范

1、材质选型，及注意隐患

2、补强必须完全覆盖焊盘

3、补强的最小宽度

4、器件与补强的设计布局规范

5、金手指厚度需精确计算，使用官方计算器。

1、钢片用于磁性区 ，信号干扰或元件失效

2、应力集中撕裂焊盘或线路开路

3、超出工艺极限无法生产。

4、阻碍印刷，导致虚焊；烙铁头无法接触，无法焊接维修；无法补强，回流焊翘曲变形

5、金手指厚度计算错误 ，插拔过紧/过松，接触不良

6

元器件及PCB极性标识规范

1、本体标识清晰耐久

2、二极管标K、电容标+、IC标1脚

3、PCB丝印不覆盖焊盘，且线宽不小于0.15mm

方向判断失误，AOI误判或漏判，导致批量反贴、返修和报废

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核心检查点

不满足的主要后果

1

多款拼板注意事项

1、 严禁混拼：不同板厚、不同层数、不同基材的板子绝对禁止拼在同一张大板上；

2、异形拼版：若均为异形，建议委托嘉立创帮拼

1、电镀药水渗透和曝光能量不匹配，导致薄板过电镀起泡、厚板曝光不足线路开路，整批报废；

2、不接受打叉板可能导致同一大板的其他物料浪费

3、异形自行拼板可能导致板料利用率低

2

半孔工艺设计规范

1、半孔孔径设计规范

2、焊盘边到板边距离 ≥0.5mm

3、半孔边到半孔边距离 ≥0.4mm

4、板厚 ≥0.15mm（过薄易变形）

5、下单页面必须勾选“半孔”特殊工艺

6、半孔背面补强需开窗且距离引脚≥0.5mm

1、尺寸不足，孔壁铜厚不均、激光高温碳化导致微短路或铜层剥离、分板应力撕裂铜皮造成短路/虚焊

2、孔壁铜皮被切出“卷边/毛刺”，引发微短路、焊接失效、拉力测试脱落

3、补强干涉，阻挡回流焊热风对流，半孔引脚受热不均出现假焊

3

焊盘与器件封装的一致性

焊盘尺寸、间距及定位结构必须匹配器件封装，并按IPC-7351和器件数据手册设计。

小焊盘配大器件易偏移，大焊盘配小器件易立碑，严重时无法焊接或桥连。

4

器件相邻引脚及焊盘间距

常规相邻焊盘不小于0.2mm；QFP引脚不小于0.3mm；BGA、QFP按数据手册检查局部最小间距。

回流焊连锡桥连，BGA等隐性缺陷可能在客户端才暴露。

5

元器件的机械干涉

工艺边不得放置器件；拼板间器件不得碰撞；插件脚与贴片器件保持不小于5mm；贯穿固定脚错开不小于5mm。

轨道撞件、拼板互碰、器件无法贴平或吸嘴碰撞造成批量移位。

6

器件间隔规范

0402-1206阻容及二极管、晶体管间距不小于1mm；IC不小于3mm；发热与热敏器件不小于5mm。

吸嘴无法安全下降、相邻器件冷焊、热敏器件寿命或精度受影响。

7

元器件引脚焊端变形或氧化

QFP、SOP和BGA共面度不大于0.1mm；焊端无氧化变色；库存超过2年的器件使用前做可焊性验证。

引脚悬空、润湿不良、虚焊开路，批量生产或使用后集中暴露。

8

湿敏器件（MSD）

优先选用MSL不大于3的器件；MSL3暴露不超过168h；超期按125℃/24h或40℃/192h烘烤。

回流焊时水汽膨胀造成爆米花开裂、内部分层和长期可靠性失效。

9

不耐高温元器件

投产前比对峰值温度和回流焊参数；无参数时抽取10-20件过炉验证；不达标时评估后焊或低温锡膏。

塑料外壳变形、传感器漂移、电池或光学器件失效，工艺窗口失控。

10

无法干冰清洗的元器件

识别含密闭腔体、标签、光学表面和MEMS器件；存在此类器件时禁用整板干冰清洗。

标签脱落、膜片或结构损伤、器件功能失效及清洗残留风险。

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核心检查点

不满足的主要后果

1

工艺边加补强增加机械强度

1、 结构设计：优先采用全覆盖式补强以最大化提升单板机械强度，遵循对称支撑原则，防止单板变形

2、 镂空避让：补强开窗必须完全避开工艺边上的定位孔和 SMT 光学点（Mark点），严禁覆盖膜残胶或补强材料压在孔边缘

3、 光学点净空：光学点中心到板边距离 3.85mm，补强开窗需保持 1mm 以上无铜/无补强净空；建议将工艺边补强加至底层补强层

4、胶水选择：需选用耐高温、低溢胶的胶水（如 3M 系列），防止回流焊高温下起泡或溢胶连锡

1、未对称支撑，拼板平整度差，SMT 传输或手工拿取时下垂变形，降低机械可靠性

2、孔位变形，影响贴片机定位精度，夹持不稳

3、贴片机视觉系统无法识别定位基准，导致贴片坐标偏移甚至整板报废

4、回流焊高温下补强起泡或溢胶连锡，造成焊接短路或虚焊

2

PCB及物料备损

低值小件建议备损0.3%-0.5%；中等价值器件0.2%-0.3%且不少于2颗；高价值器件按0损耗处理并单独沟通。

抛料、检料、维修或来料不良耗尽物料，导致停线等待补料和交期延长。

3

非标准包装元器件

选型和采购优先要求编带包装；管装料通常需装盘或手贴；散料只能手贴。

抛料和引脚变形增加、极性贴错、人工效率低、交期延长且追溯困难。

4

使用了翻新或非原厂元器件

所有物料从授权代理商或原厂采购；检查丝印、引脚颜色和封装尺寸的一致性，并保留批次追溯证明。

参数漂移、可焊性差、批次一致性低，可能导致整批PCBA失效。