嘉立创SMT贴片拼板规范全解析:2024最新设计标准与时效指南

更新时间：2025-10-26 22:00

15

0

文档错误过时,

我要反馈

一、基础拼板设计要求

1. 拼板尺寸与工艺边规范

参数项	标准要求	允许范围	超标处理	影响系数
最大拼板尺寸	500×600mm	550×650mm	分段生产	+30%周期
最小单板尺寸	20×20mm	15×15mm	特殊夹具	+20%成本
工艺边宽度	≥5mm	≥3mm	补强处理	+15%周期
V-cut残留厚度	0.3±0.1mm	0.2-0.4mm	调整刀具	+10%成本
邮票孔直径	Φ0.8-1.0mm	Φ0.6-1.2mm	钻孔补偿	+5%周期

关键限制：

• 拼板长宽比≤5:1
• 单板数量≤50pcs/拼板
• 异形板外接圆直径≤500mm
• 金手指方向必须一致

二、拼板连接方式标准

1. 三种主流拼板工艺对比

连接类型	适用板厚	间距要求	分板方式	额外成本
V-cut	0.8-2.0mm	≥0.8mm	机器分板	0元
邮票孔	0.4-3.0mm	4-6孔/边	手工分板	+5%
空心条	1.0-2.4mm	≥1.2mm	铣刀切割	+8%
混合式	0.6-2.0mm	按需组合	复合工艺	+10%

选择建议：

• 常规板首选V-cut（效率最高）
• 薄板/柔性板用邮票孔
• 高精度板建议空心条

三、特殊拼板设计要求

1. 异形板拼板规范

板型类别	定位要求	工艺边处理	最小间距	成本影响
圆形板	3个定位孔	全周5mm	2mm	+25%
多边形板	对角MARK	局部加强	1.5mm	+20%
开窗板	非对称定位	桥接设计	3mm	+30%
阶梯板	等高线标识	分层工艺边	2.5mm	+40%
混合厚度板	禁止拼板	-	-	单独生产

禁止行为：

• 不同厚度板混拼
• 不同材质板混拼
• 不同表面工艺混拼

四、拼板标记系统规范

1. 必备标记点标准

标记类型	尺寸要求	数量	位置精度	缺失处理
全局MARK	Φ1.0mm	≥3个	±0.05mm	补加工
局部MARK	Φ0.8mm	每板2个	±0.1mm	视觉补偿
方向标识	字符≥2mm	每拼板1个	-	人工确认
版本标号	字符≥1.5mm	每板1个	-	贴标签
分板标记	实线≥0.2mm	每V-cut线	±0.15mm	激光补刻

光学要求：

• MARK点周围3mm禁铜
• 对比度差≥80%
• 表面平整度≤0.05mm

五、拼板时效影响分析

1. 不同拼板方式的生产周期

拼板类型	标准周期	加急周期	影响因素	延时风险
简单V-cut	24h	12h	刀具准备	低
复杂V-cut	36h	18h	路径优化	中
邮票孔	30h	15h	钻孔数量	较高
空心条	48h	24h	铣刀时间	高
异形拼板	60h+	30h+	夹具定制	极高

时效数据：

• 每增加10pcs单板数+4h
• 每增加1种连接方式+6h
• 特殊标记要求+2h/种

六、拼板设计检查清单

1. 10大必查项目

1. 工艺边完整性

• 连续铜箔宽度≥1mm
• 无重要线路穿越
• 3个以上定位孔

2. V-cut有效性

• 直线度偏差≤0.1mm
• 避开高元件区域
• 残留厚度均匀

3. 元件布局合理性

• 距分板线≥1mm
• 高元件不跨板
• 接插件方向一致

4. 钢网适配性

• 拼板后钢网张力≥35N
• 开孔避让连接处
• MARK点对应

5. 测试可行性

• 保留测试点
• 避免测试干涉
• 分板后仍可测

七、军工级特殊要求

1. 高可靠拼板标准对比

参数项	民用标准	军工标准	检测方法	合格率
V-cut角度	30±5°	30±1°	投影仪	99.9%
邮票孔位置度	±0.1mm	±0.05mm	二次元	99.95%
工艺边直线度	0.1mm	0.05mm	激光测量	99.8%
MARK点对比度	60%	80%	色差仪	99.7%
分板残留毛刺	≤0.05mm	≤0.02mm	显微镜	99.6%

特殊处理：

• 每板独立序列号
• 分板前全检记录
• 特殊包装防护

八、拼板优化建议

1. 5大效率提升方案

方案1：标准化设计

• 统一使用V-cut连接
• 固定5mm工艺边
• 模块化拼板布局

方案2：元件避让原则

• 距分板线1.5mm禁布
• 高元件集中中央区
• 接插件靠工艺边

方案3：工艺简化

• 减少拼板方式种类
• 避免特殊角度V-cut
• 限制异形板比例

方案4：预生产验证

• 小批量试拼
• 提前48小时审图
• DFM工具自查

方案5：批量策略

• 相同板厚集中生产
• 固定拼板方案
• 建立标准库

嘉立创SMT拼板标准要求最大拼板尺寸500×600mm（2024年新放宽至550×650mm），数据显示符合规范的设计可使生产效率提升40%。V-cut拼板方式下，标准5mm工艺边设计的贴片良率达99.2%，相比非标设计提升15%。对于包含01005元件的精密拼板，建议保持元件距分板线≥1.5mm，可降低98%的分板应力损伤风险。军工订单需特别注意，V-cut角度公差要求±1°（民用±5°），邮票孔位置度±0.05mm（民用±0.1mm），这些特殊要求会使生产成本增加20-25%。建议设计师将拼板数量控制在20pcs以内，可兼顾95%的使用场景并获得最佳性价比。