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PCB助焊层与阻焊层区别

阅读量 358 发布时间 2021-02-21


区别:

Paste助焊层用于贴片封装


Solder阻焊层是在整片板绿油开窗,目的是允许焊接;切记,默认情况下,没有在阻焊层设计元素的区域都要上绿油。


作用:

Paste助焊层是用来给钢网厂做钢网用的,而钢网是在上锡的时候可以准确的将锡膏放到需要焊接的贴片焊盘上。


Solder阻焊层主要是起到防止pcb铜箔直接暴露的空气中,起到保护的作用。就是印刷电路板子上要上阻焊油的部分。实际阻焊层使用的是负片输出,所以在阻焊层的形状映射到板子上以后,并不是上了绿油阻焊,反而是露出基材/铜皮或导线。


强调:

如果需要某根走线,铜皮或者焊盘开窗不盖绿油并喷上锡或者沉金,必须另外再添加solder层,在solder层对应着需要漏铜的线路层开窗,paste只是钢网层(PCB底板厂此层不进行处理),用于制作钢网,与生产板子没有关系。



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