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技术指导:PADS泪滴与不正确覆铜造成短路
2021-07-31 18:35 18099 2

PADS是由早期的Powerpcb发展而来,当时为了节省硬盘存储空间,铺铜以轮廓线的方式保存到PCB文件的,在输出GERBER前需要

进行恢复铺铜操作,我们遵循大多数PCB厂商的做法,以Hatch来恢复铺铜,而不进行灌铜(Flood)操作。



在PCB制作的时候,有的设计工程师会增加泪滴,添加泪滴的作用主要有:

● 使焊盘更结实、接触面积更大、增加导通的可靠性。

● 避免电路板受到巨大外力的冲撞时,导线与焊盘或者导线与导孔的接触点断开,也可使PCB电路板显得更加美观。

● 焊接上,可以保护焊盘,避免多次焊接是焊盘的脱落,生产时可以避免蚀刻不均,过孔偏位出现的裂缝等

● 信号传输时平滑阻抗,减少阻抗的急剧跳变,避免高频信号传输时由于线宽突然变小而造成反射,可使走线与元件焊盘之间的连接趋于平稳过渡化。

在PADS界面中,工具-选项(快捷键:Ctrl+<Enter>)-常规-生成泪滴选项打勾, 然后就可以设置泪滴了

在线路板生产的时候,线路板工厂接到客户提供的PADS原资料,都是采用常规的填充覆铜(HATCH)的(点击查看相关说明)。但有时会出现短

路的情况,这个什么原因呢?

1)打开显示是正常的没有发现短路

2)把“显示泪滴”打开看,短路情况出现了

出现短路的原因是因为用户勾选生成泪滴选项,同时又把泪滴隐藏了,在最开始灌注铺铜时软件不能发现隐藏的泪滴,铺铜时没有避开这些隐藏的

泪滴,但实际输出Gerber时这些隐藏的泪滴又可以输出来从而造成短路。

对于设计有泪滴要求的,正确的操作方法:

1)把“显示泪滴”打开,依文件要求灌注好,同时采用填充后再保存文件

2)关掉软件重新打开,调入文件模拟线路板工厂采用填充(HATCH)检查文件


强调!强调!再次强调!

不论是否有泪滴要求,PADS中设计好文件一定要做的步骤:

(1)按设计要求在“覆铜管理器”中灌注(FLOOD)好

(2)找到覆铜管理器点填充(HATCH)这个功能进行保存文件

(3)关掉软件重新打开文件,采用填充(HATCH)检查文件

(4)检查(如短路,少铜面等)无误后再下单做板,并建议确认生产稿。

PADS是有记忆功能只存最后一次设置,请不要点灌注(Flood)保存,一定要用填充(Hatch)保存并重新打开检查好!!!

互动评论 2

注意:此留言仅作为嘉立创与客户日常交流之用,回复不是很及时,急切问题请联系我司工作人员处理!
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客户(1***6G) 2022-10-11 10:37:21
0
谢谢
钟***(1***7R) 2021-08-09 09:32:02
1
所以我一般都出gerber文件,出了问题也没什可说的。出原文个把打板还未必做出我想要的印丝效果。