嘉立创贴片工艺流程详解:从设计到成品的完整指南

更新时间：2025-10-26 22:38

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一、嘉立创贴片工艺概述

嘉立创作为国内领先的电子制造服务商，其SMT贴片工艺以高效率、高精度著称。贴片工艺（Surface Mount Technology，简称SMT）是现代电子制造中最重要的组装技术之一，相比传统的通孔插装技术（THT），SMT具有体积小、重量轻、可靠性高等优势。

嘉立创的贴片生产线采用全自动化设备，主要包括以下几个关键环节：

1. 锡膏印刷
2. 元件贴装
3. 回流焊接
4. 检测与测试

整个工艺流程从PCB设计文件导入到成品产出，通常可在24-48小时内完成，满足客户快速打样和小批量生产的需求。

二、前期准备工作

2.1 PCB设计规范

在开始贴片前，PCB设计必须符合嘉立创的工艺要求：

设计参数	标准要求	极限值
最小线宽/线距	0.15mm	0.1mm
最小焊盘间距	0.2mm	0.15mm
最小孔径	0.3mm	0.2mm
阻焊桥宽度	≥0.1mm	-

2.2 元器件选型要求

嘉立创支持从0201(0603公制)到大型BGA等多种封装类型的贴装：

封装类型	尺寸规格	贴装精度
0201	0.6mm×0.3mm	±0.05mm
0402	1.0mm×0.5mm	±0.05mm
0603	1.6mm×0.8mm	±0.05mm
0805	2.0mm×1.25mm	±0.05mm
SOIC	-	±0.075mm
QFP	-	±0.075mm
BGA	-	±0.1mm

2.3 文件提交要求

客户需要提供以下文件：

• Gerber文件（RS-274X格式）
• 坐标文件（ASCII格式）
• BOM清单（Excel格式）
• 钢网文件（可选）

三、详细贴片工艺流程

3.1 锡膏印刷

锡膏印刷是整个贴片工艺的第一步，也是最关键的环节之一。嘉立创使用全自动视觉对位印刷机，确保锡膏印刷精度。

工艺参数：

• 刮刀角度：60°
• 印刷速度：20-80mm/s（根据PCB复杂度调整）
• 印刷压力：5-10kg
• 脱模速度：0.5-3mm/s

常用锡膏规格：

锡膏类型	合金成分	颗粒大小	熔点范围
无铅锡膏	Sn96.5Ag3.0Cu0.5	Type3(25-45μm)	217-220℃
有铅锡膏	Sn63Pb37	Type3(25-45μm)	183℃
低温锡膏	Sn42Bi58	Type4(20-38μm)	138℃

3.2 元件贴装

嘉立创采用高速贴片机+多功能贴片机的组合配置，实现高效率高精度贴装。

贴装能力参数：

设备类型	贴装速度	贴装精度	最小元件
高速贴片机	45,000CPH	±0.05mm	0201
多功能贴片机	15,000CPH	±0.025mm	01005

典型贴装顺序：

1. 先贴小元件（电阻、电容等）
2. 再贴中型元件（SOT、SOP等）
3. 最后贴大型元件（QFP、BGA等）

3.3 回流焊接

回流焊接是通过加热使锡膏熔化，实现元件与PCB的电气和机械连接。

典型回流温度曲线：

阶段	温度范围	时间	升温速率
预热区	室温-150℃	60-90s	1-3℃/s
浸润区	150-200℃	60-120s	-
回流区	217℃以上	40-90s	-
冷却区	-	-	<4℃/s

不同锡膏的回流峰值温度：

锡膏类型	推荐峰值温度	耐受时间
无铅锡膏	235-245℃	30-60s
有铅锡膏	210-220℃	30-60s
低温锡膏	170-190℃	30-60s

3.4 检测与测试

AOI检测参数：

检测项目	检测精度	检测速度
缺件	0.05mm	0.1s/点
错件	0.05mm	0.1s/点
极性反	0.05mm	0.1s/点
焊点缺陷	0.03mm	0.15s/点

功能测试：

• ICT测试（检测电路连通性）
• FCT测试（功能验证）
• 老化测试（可靠性验证）

四、特殊工艺处理

4.1 双面贴装工艺

嘉立创支持双面贴装，典型工艺流程：

1. A面印刷锡膏
2. A面贴装小元件
3. A面回流焊接
4. 翻转PCB
5. B面印刷锡膏
6. B面贴装元件
7. B面回流焊接

双面贴装注意事项：

• 较重元件应放在第二次焊接的面
• 两次回流温度需适当调整
• 需考虑元件高度限制

4.2 混装工艺（SMT+THT）

对于同时包含贴片和插件元件的板子：

工艺顺序	优点	缺点
先SMT后THT	工艺简单	需两次过炉
先THT后SMT	只需一次回流	对THT元件耐温要求高

4.3 BGA焊接工艺

BGA焊接关键参数：

参数	标准值	允许偏差
焊球直径	0.3-0.76mm	±10%
焊球间距	0.5-1.27mm	-
峰值温度	235-245℃	±5℃
高于217℃时间	40-90s	-

五、质量控制体系

嘉立创建立了完整的质量控制体系，确保贴片质量：

5.1 过程控制点

控制点	检测项目	检测频率
锡膏印刷	厚度、形状	每批次首件+2小时一次
贴装	位置、极性	每批次首件+4小时一次
回流焊	温度曲线	每日一次+换线必测
AOI	焊接质量	100%全检

5.2 常见缺陷及解决方案

缺陷类型	可能原因	解决方案
立碑	焊盘设计不对称	优化焊盘设计
虚焊	锡膏量不足	调整钢网开口
桥连	锡膏过多	减小钢网厚度
偏移	贴装精度不足	校准贴片机

六、产能与交期

嘉立创贴片生产线具有强大的生产能力：

生产线类型	日产能	标准交期
快速打样线	50款	24小时
小批量线	5000pcs	48小时
中批量线	20000pcs	3-5天

影响交期的因素：

1. PCB层数（2层板比4层板快）
2. 元件种类（种类越多时间越长）
3. 特殊工艺要求（如BGA、QFN等）

七、成本构成分析

贴片加工的主要成本构成：

成本项目	占比	影响因素
材料成本	40%	元件价格、用量
设备折旧	25%	设备价值、利用率
人工成本	20%	工序复杂度
能耗成本	10%	生产时间
其他	5%	包装运输等

典型报价参考：

点数范围	单价(元/点)	备注
<100点	0.03-0.05	起步价300元
100-1000点	0.02-0.03	-
>1000点	0.015-0.02	量大从优

注：1个电阻/电容/电感等小元件计为1点，IC类元件按引脚数/2计算

八、未来发展趋势

嘉立创贴片技术持续升级方向：

1. 更高精度：向01005(0402公制)及更小尺寸发展
2. 更高效率：贴装速度突破60,000CPH
3. 更智能：AI技术在质量检测中的应用
4. 更环保：无铅、低卤素工艺全面普及
5. 更柔性：适应多品种小批量生产需求

预计技术路线图：

时间节点	关键技术突破
2023年	01005元件稳定贴装
2025年	3D打印电子直接集成
2030年	全自动智能生产线

通过以上详细介绍，相信您对嘉立创的贴片工艺有了全面了解。无论是简单的电阻电容贴装，还是复杂的BGA芯片焊接，嘉立创都能提供专业可靠的贴片服务，满足从原型设计到批量生产的各种需求。