嘉立创怎么自动铺铜:EDA自动铺铜完全指南

更新时间：2025-11-09 22:08

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自动铺铜是现代PCB设计中的核心技术，能够显著提高设计效率并确保电气性能。

本文将深入解析嘉立创EDA中自动铺铜的各项功能和使用方法。

一、自动铺铜基础概念与优势

1.1 自动铺铜的定义与价值

自动铺铜是指通过软件算法自动生成铜皮区域的技术，主要优势包括：

• 大幅提升设计效率，减少手动操作时间
• 确保铺铜的规范性和一致性
• 优化电气性能和散热效果
• 降低人为错误发生率

1.2 嘉立创自动铺铜性能指标

基础性能参数表：

二、自动铺铜基础设置

2.1 铺铜参数配置

主要参数设置标准：

2.2 网络分配设置

网络连接配置：

自动铺铜网络分配流程：
1. 选择目标网络（GND、电源等）
2. 设置连接方式（直接/热焊盘）
3. 定义优先级规则
4. 确认连接参数

三、高级自动铺铜技巧

3.1 区域铺铜配置

区域铺铜参数表：

3.2 智能避让设置

避让规则配置：

四、批量自动铺铜操作

4.1 多层板铺铜策略

多层铺铜配置表：

4.2 批量处理性能

批量操作性能数据：

五、自动铺铜优化技巧

5.1 性能优化设置

优化参数配置：

5.2 质量检查标准

铺铜质量评估：

六、特殊应用场景处理

6.1 高频电路铺铜

高频铺铜特殊要求：

6.2 电源电路铺铜

电源铺铜配置标准：

七、故障排除与优化

7.1 常见问题解决

问题处理指南：

7.2 性能调优建议

系统优化方案：

八、最佳实践案例

8.1 成功案例分享

实际项目数据：

通过掌握嘉立创EDA的自动铺铜功能，设计师可以显著提升工作效率，确保设计质量。建议根据具体项目需求灵活运用各种自动铺铜技巧，充分发挥软件的计算优势。