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小嘉扫雷:AD设计不规范引起的常见错误点
2024-01-01 00:00 5199 0

工程设计是一件着重细致与严谨的工作,对于产品的需求分析、设计规范、功能验证都需要从多方面来考虑,以期用最小的工作量来完成最佳的产品。

"工欲善其事,必先利其器",就PCB设计而言,强烈建议在设计前了解PCB厂商的制作工艺技术要求,同时了解PCB设计软件的规则,以达到最佳设计。


■ 钻孔篇

1)在孔属性菜单中,没有勾选"palted"(中文版为"镀金"),导致设计的有铜孔输出后变成无铜孔,引起开路

2)资料中设计了盲埋孔,而我们暂时不能加工盲埋孔,从而导致漏孔

3)以焊盘孔形式设计在分孔图层(Drill Guide或Drill Drawing)的槽孔不能输出Gerber,会导致漏槽孔

4)槽长与槽宽设计反,导致低版本输出的槽孔数据异常,从而实板槽孔变大(高版本有修复此问题,输出GERBER不会变形)

■ 线路篇

1)把字符框设计到线路层,导致成品板短路(注意:一定要检查好网络连接情况

2)设计内层负片散热盘,大小或方向不符合,导致成品板断路(注意:一定要检查好网络连接情况

3)顶底面焊盘大小为0,会导致漏焊盘(建议插件孔焊盘直径比钻孔直径大0.36mm以上,可以两面不一样大)

4)AD设计使用Solid铺铜,因Protel99没有此功能导致铜面丢失,需要用Hatched铺铜才能识别,建议用同一种软件设计

5)设计的细长形线条易产生干膜丝相连短路,此类的建议删除或是连接到另一端(线粗在5mil以上,细小缝的同样宜5mil以上)

■ 阻焊篇

1)设计时勾选了"Foce..."把焊盘强制盖油,导致产板焊盘被阻焊油墨覆盖不能焊接

2)设计时误把元器件插件孔设计成过孔,采用PCB文件下单时选择"过孔盖油",从而导致实板焊盘盖油

3)设计时把阻焊扩展形窗设计为负数,导致实板焊盘盖油(阻焊扩展数据一般建议设计为0.1mm即可)

■ 字符篇

1)设计时在顶层的字符是反的,做出来是反的(正确设计:顶层字符为正,底层字符为反,做出来都是正的字符)

2)设计时在露铜上锡区域的字符,默认是掏掉不会印上的,若需要保留,请下单时特别说明清楚,并确认生产稿检查

3)字符仅仅用于标识作用,不用于开槽或外形,把槽孔设计在字符层,是不会加工槽孔出来的(只印字符框)

■ 成型篇

1)设计的槽孔keepout勾选了,导致转不出来漏孔(注意:AD17以上版本无此选项,请把槽孔和外形都画在机械一层

2)设计的槽孔与外形不在同一层,导致漏槽孔(注意:外形只能保留唯一的一层,不能有多个外形层

3)虚拟Board cutout做的槽孔3D中能显示,但实际做不出来的,请采用轮廓线或实际宽度线画出来(最小槽宽为1mm)

4)外形层的大小圈不同尺寸的槽孔,导致孔径问题(注意:我们优先采用小圈钻孔,避免钻大孔无法返工

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