嘉立创PCB打样铺铜要求完全指南:从基础规范到高级工艺

更新时间：2025-11-09 21:53

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PCB打样阶段的铺铜质量直接影响最终产品的性能和可靠性。

本文将全面解析嘉创打样铺铜的各项技术要求，为工程师提供详实的操作指南。

一、嘉立创打样铺铜基础规范

1.1 铺铜厚度标准要求

嘉立创提供多种铜厚选项以满足不同应用需求：

标准铜厚规格表：

铜厚等级	厚度范围(μm)	厚度公差	适用场景	价格系数
0.5oz	17.5±2.5	±15%	普通数字电路	1.0x
1oz	35±5	±10%	常规应用	1.2x
2oz	70±10	±8%	功率电路	1.8x
3oz	105±15	±7%	大电流应用	2.5x

1.2 最小线宽与间距要求

设计规则限制表：

工艺等级	最小线宽(mm)	最小间距(mm)	铺铜网格大小	精度等级
标准工艺	0.15	0.15	0.3×0.3	Class 2
高级工艺	0.1	0.1	0.2×0.2	Class 3
精密工艺	0.05	0.05	0.1×0.1	Class 4

二、铺铜电气性能要求

2.1 阻抗控制标准

阻抗控制参数表：

层压结构	目标阻抗(Ω)	公差要求	测试频率	适用信号类型
外层单端	50±5	±10%	1GHz	普通数字信号
内层单端	50±3	±6%	1GHz	高速信号
差分对	100±5	±5%	2.5GHz	差分信号
射频线路	75±2	±3%	5GHz	射频信号

2.2 电流承载能力

载流量计算标准：

铜厚(oz)	10℃温升(A/mm)	20℃温升(A/mm)	30℃温升(A/mm)	安全系数
0.5	1.2	1.8	2.2	1.5
1	2.4	3.6	4.4	1.5
2	4.8	7.2	8.8	1.5
3	7.2	10.8	13.2	1.5

三、铺铜工艺质量要求

1 表面处理标准

表面处理工艺对比：

处理方式	厚度要求(μm)	平整度	可焊性	保存期限
喷锡(HASL)	1-3μm	一般	良好	12个月
沉金(ENIG)	0.05-0.1μm	优秀	优秀	6个月
沉锡	0.8-1.2μm	良好	优秀	3个月
OSP	0.2-0.5μm	优秀	良好	6个月

3.2 热可靠性测试标准

热冲击测试参数：

测试项目	温度范围	循环次数	验收标准	测试方法
热冲击	-55℃~125℃	100次	无分层	IPC-TM-650
热老化	125℃	1000小时	电阻变化<10%	JEDEC标准
湿热测试	85℃/85%RH	168小时	绝缘电阻>100MΩ	IPC标准

四、设计文件准备要求

4.1 Gerber文件规范

文件输出设置表：

文件层	格式要求	精度设置	孔径表	特殊要求
铜皮层	RS-274X	2:5	包含	正片输出
阻焊层	RS-274X	2:5	包含	负片输出
丝印层	RS-274X	2:5	不包含	正片输出
钻孔文件	Excellon	2:4	必须	单位一致

4.2 铺铜间距设置

安全间距要求表：

对象类型	最小间距(mm)	推荐间距(mm)	高压间距	高频间距
铺铜-焊盘	0.2	0.3	0.5	0.25
铺铜-过孔	0.15	0.25	0.3	0.2
铺铜-板边	0.3	0.5	1.0	0.4
铺铜-铺铜	0.2	0.3	0.4	0.25

五、特殊铺铜结构要求

5.1 网格铺铜规范

网格参数设置表：

网格类型	线宽(mm)	间距(mm)	开口率	适用场景
细网格	0.2	0.5	60%	高频电路
标准网格	0.3	1.0	70%	普通数字
粗网格	0.5	2.0	75%	电源电路
自定义网格	0.2-1.0	0.5-3.0	50-80%	特殊应用

5.2 异形铺铜要求

特殊形状处理标准：

形状类型	最小半径(mm)	角度要求	平滑度	加工难度
圆弧边	0.5	无限制	连续	低
锐角	0.3	>30°	平滑	中
直角	0.2	90°	直角	高
自定义形	0.5	自定义	平滑	中高

六、质量检验标准

6.1 外观检查标准

外观缺陷验收标准：

缺陷类型	允许数量	尺寸限制	位置限制	严重等级
铜箔起泡	0	-	-	严重
划伤	≤3处	≤5mm	非关键区	轻微
凹陷	≤2处	≤1mm	非导电区	一般
污染	≤5处	≤2mm²	非焊盘区	轻微

6.2 电气测试标准

电气性能测试要求：

测试项目	测试方法	合格标准	抽样比例	测试电压
绝缘电阻	500VDC	>100MΩ	100%	500V
耐压测试	AC1500V	无击穿	100%	1500V
导通测试	飞针测试	100%连通	100%	10V
阻抗测试	TDR	±10%公差	抽检	-

七、常见问题与解决方案

7.1 设计问题预防

常见设计错误及预防：

问题类型	发生频率	预防措施	检测方法	解决难度
间距不足	15%	DRC检查	自动检测	低
铜厚不符	8%	明确标注	来料检验	中
文件错误	12%	标准模板	人工审核	低
阻抗偏差	5%	仿真验证	实物测试	高

7.2 工艺问题处理

生产工艺问题对策：

工艺问题	产生原因	解决方案	预防措施	责任划分
铜厚不均	电镀问题	返工重镀	工艺监控	厂家
对准偏差	对位误差	报废处理	设备校准	厂家
表面缺陷	操作不当	局部修复	培训提升	厂家
阻抗超差	材料变异	调整参数	来料检验	双方

八、成本优化建议

8.1 经济性设计策略

成本优化方案对比：

优化措施	成本降低	性能影响	实施难度	推荐指数
标准铜厚	15-20%	无影响	低	★★★★★
优化布局	10-15%	轻微	中	★★★★
减少层数	20-30%	需评估	高	★★★
标准工艺	5-10%	无影响	低	★★★★★

8.2 交期控制方案

打样周期优化：

加急等级	标准交期	加急交期	特急交期	费用系数
普通	5-7天	-	-	1.0x
加急	-	3-4天	-	1.5x
特急	-	-	1-2天	2.0x

九、技术支持与服务保障

9.1 技术支持体系

服务支持标准：

服务类型	响应时间	解决时限	服务渠道	满意度要求
技术咨询	30分钟	4小时	在线客服	>95%
文件审核	2小时	8小时	专业工程师	>98%
问题处理	1小时	24小时	技术经理	>99%
投诉处理	立即	48小时	客服总监	100%

通过遵循以上详细的铺铜要求，可以确保嘉立创PCB打样项目顺利进行，并获得高质量的成品。建议在设计阶段就充分考虑这些要求，避免后期修改带来的额外成本和时间延误。