设计优化:Multi-Layer层画弧线导致阻焊层不能开窗的错误设计
2020-01-13 09:45
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高手是如何布线想知道吗?
没有过多的语句来表达,实际点看下图
原文件设计,能否发现问题???注意看他的层(Multi-Layer)
客户想要的成品效果图如下图
以上布线工程你这是耍流氓的设计, Multi-Layer只是线路层的数据,阻焊层solder mask不开窗,弧线是无法漏铜,会喷上一层阻焊油的无法上锡的
如下图这才是你的设计真实的效果图:
正确的设计如下:
如果需要某根走线或者焊盘开窗不盖绿油并喷上锡或者沉金,必须另外再添加solder层,在solder层对应着需要漏铜的线路层开窗,paste只是钢网层(PCB底板厂此层不进行处理),用于制作钢网,与生产板子没有关系。
加工生产原理:印刷电路板子上要上绿油的部分,实际阻焊层使用的是负片输出,阻焊层的形状映射到板子上以后,并不是上了绿油阻焊,反而是漏出了铜皮。
互动评论 4
您好!线路层有图案的地方做出来就是铜面,阻焊层有图案的地方做出来不盖油,线路层与阻焊层重合的地方才会做出露铜上锡或沉金(依下单选择)效果的。参考阻焊设计规范:https://www.jlc.com/portal/server_guide_34402.html
走线在线路层画,如果这个走线要开窗露铜,就在对应的阻焊层也画一次
只有一个个的删除,因为您是一个个的FILL放置,没有快捷方法。
想知道黑色那部分,里面是只有连通的线路吗?没有任何电子器件。以前小时候一直以为这里面封装的是芯片。。
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