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漏铜Multi-Layer画弧线阻焊层不开窗就耍流氓的设计

阅读量 4774 发布时间 2020-01-13


高手是如何布线想知道吗?


没有过多的语句来表达,实际点看下图

 

原文件设计,能否发现问题???注意看他的层(Multi-Layer)

客户想要的成品效果图如下图


以上布线工程你这是耍流氓的设计, Multi-Layer只是线路层的数据,阻焊层solder mask不开窗,弧线是无法漏铜,会喷上一层阻焊油的无法上锡的


如下图这才是你的设计真实的效果图:

正确的设计如下:


如果需要某根走线或者焊盘开窗不盖绿油并喷上锡或者沉金,必须另外再添加solder层,在solder层对应着需要漏铜的线路层开窗,paste只是钢网层(PCB底板厂此层不进行处理),用于制作钢网,与生产板子没有关系。

加工生产原理:印刷电路板子上要上绿油的部分,实际阻焊层使用的是负片输出,阻焊层的形状映射到板子上以后,并不是上了绿油阻焊,反而是漏出了铜皮。

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冯**(1**9T) 2020-05-21 20:23:05 设为前台不可见 | 置顶 | 官方回复 | 禁此客户留言 | 删除 | (0)

想知道那些一块一块的铜皮是用Fill画的吗,还是有什么快捷方法?开关电源板很多都画成这种一块一块的。

官方工作人员(333) 2020-05-22 10:47:51 (0)

只有一个个的删除,因为您是一个个的FILL放置,没有快捷方法。

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曾**(1**9A) 2020-02-06 18:12:20 设为前台不可见 | 置顶 | 官方回复 | 禁此客户留言 | 删除 | (0)

想知道黑色那部分,里面是只有连通的线路吗?没有任何电子器件。以前小时候一直以为这里面封装的是芯片。。

[当前用户]官方工作人员() 2020-02-09 19:27:57 (0)

请找企业QQ800005884找技术沟通

1**(4**0A) 2020-07-25 17:41:55 (0)

COB封装啊,裸芯直接通过银浆粘在上PCB上bonding,金线打到周围的引线上。