BGA
创建时间：2026-01-21 15:18 更新时间：2026-01-21 18:04
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文档错误过时,
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使用BGA封装的芯片，焊盘直径是0.4mm，如果要在焊盘上过孔，过孔的外径和内径多大合适

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官方工作人员(5***5G) 2026-01-21 18:04:51

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您好，建议过孔采用0.15mm，焊盘采用0.25mm，且使用盘中孔工艺，谢谢！

https://pbt-pub.jlc.com/pbt/portal-site/8702256677918392320-BGA%E7%9B%98%E4%B8%AD%E5%AD%94%E8%B5%B0%E7%BA%BF%E5%9B%BE.jpg

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