Fill填充块敷铜危害！

阅读量 1437 发布时间 2020-06-20

运用Fill敷铜会造成板子开路和短路及无法生成GerBer（光绘文件），正确的Layout布线请采用多边形敷铜，连接某一网络，它会按软件规则自动避开其它网络．Fill填到哪里就连接到哪里，填不到位会造成开路。

开路案例：

重点提醒：采用焊盘与FILL块相邻放置，没有重叠和连接情况下，就会出现路开现象！

短路案例

软件里大量运用FILL填充块设计焊盘或者敷铜会产生文件无法生成Gerber文件。因为软件里D码是有限的只有999个D码（设计工程这个D码别说不懂）。

下图生成GERBER文件提示问题报告反馈gerber-无法匹配fill.pcbdoc的所有形状。

生成的GERBER文件丢失元素