设计优化:AD设计时采用Fill填充块敷铜两大危害!
2020-06-20 11:07
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一些工程师在使用AD软件设计PCB时,喜欢使用FILL敷铜,这种方法易出现文件设计错误:
■ 第一种情况:FILL敷铜后文件过大不能输出完整光绘GERERB文件
从下图板子信息都能了解您画板经验,不要说我画了多长时间的板子,水平就在下表。
图表显示2590个填充块,这款文件是画了多长时间呀!可能部分Layout工程还不了解什么是Fill,如下图
敷铜请选择下图(放置多边形敷铜)不要运用FILL(放置填充)
大量运用Fill(放置填充)直接会造成无法生成GERBER(光绘)文件。
■ 第二种情况:FILL敷铜后造成开短路
运用Fill敷铜会造成板子开路和短路及无法生成Gerber(光绘文件),正确的Layout布线请采用多边形敷铜,连接某一网络,它会按软件规则自动避开其它网络.Fill填到哪里就连接到哪里,填不到位会造成开路。
开路案例:
重点提醒:采用焊盘与FILL块相邻放置,没有重叠和连接情况下,就会出现断开现象!
短路案例
软件里大量运用FILL填充块设计焊盘或者敷铜会产生文件无法生成Gerber文件。因为软件里D码是有限的只有999个D码(设计工程这个D码别说不懂)。
下图生成GERBER文件提示问题报告反馈gerber-无法匹配fill.pcbdoc的所有形状。
生成的GERBER文件丢失元素
互动评论 4
您好,铺铜一定要有重叠的,具体您可以输出GERBER放大后查看效果,谢谢!
比如有两个焊盘,一个大小为1MM,一个大小为2MM,那么反馈在GERBER文件中就会分别用一个D码代号表示,比如D10表示1MM大小,D11表示2MM大小。一个文件中所有的焊盘,线条等都会有这个对应的D码来表示大小的,如果太多的话,超出软件输出范围的,就会出错的。因为像FILL这种填充铜面的方法不要用,采用同一宽度的线条(如0.1MM)来填充铜面,就相当于一个D码的,这样就大大减小D码表,也会减小文件的大小的,谢谢!