设计优化:一个铺铜引发的"错案"

创建时间：2020-06-20 11:07更新时间：2025-07-08 16:31

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文档错误过时,我要反馈

一些工程师在设计PCB时，铺铜方式不正确，往往导致一些意想不到的"错案"，导致问题发生：

■ 第一种情况：AD设计采用FILL铺铜

打开图表显示2590个FILL填充块，这款文件是画了多长时间呀，每个边边角角都用FILL在填充！

花了很长时间，反而易出现问题。可能部分Layout工程还不了解什么是Fill,如下图

铺铜请选择下图（放置多边形铺铜），不要运用FILL(放置填充）

大量运用Fill(放置填充）直接会造成无法生成GERBER(光绘)文件，从而漏失数据。

■ 第二种情况：AD设计采用FILL铺铜后造成开短路

运用Fill铺铜会造成板子开路和短路及无法生成Gerber（光绘文件），正确的Layout布线请采用多边形铺铜，连接某一网络，它会按软件规则自动避开其它网络。

而Fill填到哪里就连接到哪里，填不到位会造成开路。比如下图的开路案例：

重点提醒：采用焊盘与FILL块相邻放置，没有重叠和连接情况下，就会出现断开现象！

短路案例

软件里大量运用FILL填充块设计焊盘或者敷铜会产生文件无法生成Gerber文件。因为软件里D码是有限的只有999个D码（设计工程这个D码别说不懂）。

下图生成GERBER文件提示问题报告反馈gerber-无法匹配fill.pcbdoc的所有形状。

生成的GERBER文件丢失元素

■ 第三种情况：使用焊盘、线条、多边形铺铜

铺铜采用焊盘，线条，多边形等多种形式，且焊盘与铜面采用同样大小的线条填充，导致工程CAM处理时不好筛选与分开优化处理。

建议铺铜要么全用多边形，要么全用单独大小的线条填充（不要与导电线路采用同样的D码）