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技术指导:FPC下单前技术员必看
2023-07-15 17:24 28063 0

嘉立创FPC-采用微米级光刻成像技术,更快,更精确!

感谢您选择嘉立创!

我们致力于为客户提供高质低价的服务,为了您更便捷的下单流程,以达到更快速的制板速度,请您及您的工程师务必查阅此技术说明,了解我司的相关制程与技术规范。

 

 【重要提醒】

★ 大批量板一定要先打样验证,再返单,如何返单请点击查看详情

★ 第一次制作的样品/小批量,请确认功能正常后再返单,因工程资料导致的错误,只接受投诉第一个(批)订单

★ 原文件尽量发Gerber文件,提供PCB原文件出现软件不兼容的问题,嘉立创与客户各承担50%的责任

★FPC出货检验标准为IPC-6013Ⅱ级标准

 

【服务支持】 

① 下单主界面顶部导航栏“技术咨询”中点进新页面输入"关键词"查看以往技术回复,也可以点“我要提问”输入相关技术问题点……

② 订单服务支持:点击右下角悬浮的客服联系方式,联系您的专属人工客服


【下单指引】 

FPC下单指引请点击查看详情,下单视频教材,点击查看详情

FPC免费打样规则,请点击查看详情

FPC优惠劵,请点击查看详情

 

一、嘉立创FPC工艺能力

1. FPC工艺制程表,请点击查看详情

2. FPC支持 SMT:要求与PCB相同,暂不支持经济型,点击查看详情

3. FPC我司暂不支持多层FPC 和软硬结合板(可考虑用FPC+BTB连接器方案)

 

二、技术文档

1. FPC设计DFM检查表,可逐项检查,请点击详情

2.嘉立创EDA设计FPC教材,请点击查看详情视频教材,请点击查看详情

3. 插拔金手指PI补强厚度计算器,请点击查看详情

4. FPC拼版注意事项,点击查看详情 


三、FPC主要生产流程及设备展示

开料->钻孔->黑孔->电镀->干膜->曝光->显影->蚀刻->贴覆盖膜->沉金->文字->测试->贴辅料->成型->包装->出货(此为通用流程,具体会根据不同的要求调整)

 

四、设计注意事项

1. Gerber文件:只接受RS-274-X格式,不支持RS-274-D格式

2.阻焊开窗层:以Soldermask层为准,Paste用于制作钢网层不用于做PCB(我司工程文件也不包含Paste资料)

3.成品板厚说明:FPC下单选择的板厚度,是指基材(含PI和铜箔)+覆盖膜的总厚度,不含补强厚度,实际板子不铜区域厚度是不同的,如无铜区实际板厚要减掉铜箔的厚度。

4.插拔金手指板:下单需备注金手指处FPC+补强的总厚度要求,方便产线管控,避免FPC手指处厚度与连接器要求不符。


如有FPC设计问题需要讨论,也可以扫码加我们的FPC技术专员

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