嘉立创FPC-采用微米级光刻成像技术，更快，更精确！

感谢您选择嘉立创！

我们致力于为客户提供高质低价的服务，为了您更便捷的下单流程，以达到更快速的制板速度，请您及您的工程师务必查阅此技术说明，了解我司的相关制程与技术规范。

 【重要提醒】

★ 大批量板一定要先打样验证，再返单,如何返单请点击查看详情

★ 第一次制作的样品/小批量,请确认功能正常后再返单，因工程资料导致的错误，只接受投诉第一个（批）订单

★ 原文件尽量发Gerber文件，提供PCB原文件出现软件不兼容的问题，嘉立创与客户各承担50%的责任

★FPC出货检验标准为IPC-6013Ⅱ级标准

【服务支持】 

① 下单主界面顶部导航栏“技术咨询”中点进新页面输入"关键词"查看以往技术回复，也可以点“我要提问”输入相关技术问题点……

② 订单服务支持：点击右下角悬浮的客服联系方式，联系您的专属人工客服

【下单指引】 

FPC下单指引，请点击查看详情

FPC免费打样规则，请点击查看详情

一、嘉立创FPC工艺能力

1. FPC工艺能力，请点击查看详情,打开FPC工艺能力

2. FPC支持 SMT：要求与PCB相同，暂不支持经济型，点击查看详情

3. FPC我司暂不支持多层FPC 和软硬结合板（可考虑用FPC+BTB连接器方案）

二、技术文档

1. 1.FPC设计问题汇总，请点击查看详情（工程师必看）

2. AD设计FPC注意事项，请点击查看详情

3. PADS设计FPC注意事项，请点击查看详情

4.嘉立创EDA设计FPC教材，请点击查看详情

4. 插拔金手指PI补强厚度计算器，请点击查看详情

5. FPC拼版注意事项，请点击查看详情 

三、FPC主要生产流程及设备展示

开料->钻孔->黑孔->电镀->干膜->曝光->显影->蚀刻->贴覆盖膜->沉金->文字->测试->贴辅料->成型->包装->出货（此为通用流程，具体会根据不同的要求调整）

四、设计注意事项

1. Gerber文件：只接受RS-274-X格式，不支持RS-274-D格式

2.阻焊开窗层:以Soldermask层为准，Paste用于制作钢网层不用于做PCB（我司工程文件也不包含Paste资料）

3.成品板厚说明：FPC下单选择的板厚度，是指基材（含PI和铜箔）+覆盖膜的总厚度，不含补强厚度，实际板子不铜区域厚度是不同的，如无铜区实际板厚要减掉铜箔的厚度。

4.插拔金手指板：下单需备注金手指处FPC+补强的总厚度要求，方便产线管控，避免FPC手指处厚度与连接器要求不符。

如有FPC设计问题需要讨论,也可以加我们的FPC技术专员