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四层BGA

2***0A
2236
0

将两层板工艺改成4层板，BGA焊盘大小0.3mm,焊盘中心间距0.65mm,扇出时还是不满足0.2/0.4mm，改为0.2/0.35mm，出线到焊盘间距<5mil，会造成什么影响。

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