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四层板，四层均走线，主芯片封装TFBGA288，焊盘0.35mm直径，间距0.65mm。现在我需要布线，走线能做到几mil的线。上面的过孔打孔和外径尺寸分别是多少？ 给个建议值
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四层板，四层均走线，主芯片封装TFBGA288，焊盘0.35mm直径，间距0.65mm。现在我需要布线，走线能做到几mil的线。上面的过孔打孔和外径尺寸分别是多少？ 给个建议值