← 返回上一级BAG封装要求1***5R170201、我现在的BGA封装PAD大小是0.3mm,Pitch是0.65mm的咱们的技术可以做吗?点赞互动评论0注意:此留言仅作为嘉立创与客户日常交流之用,回复不是很及时,急切问题请联系我司工作人员处理!登录 或 注册 后才可以留言哦!热门问答拼板V割的可以贴片吗?制版+贴片需要哪些资料选择5片全贴下一步后,我怎么返回改为只贴2片?你们星期天不上班吗?元件怎么提供样板smtsmt价格问题咨询做钢网的要多久SMT基础库外的物料,我能选择不贴吗?关于小于SMT最小尺寸选择拼板PCB打样指导嘉立创因以跨越商务原因取消跨越快递包邮,近期不排除下架可能!不建议在贴片焊盘上增加过孔嘉立创今天上线多层板中TG=155的高性能板材服务!嘉立创盘中孔设计案例第三方开发案例样本PCB打样设计之拼版V割及CNC锣空如何规范设计嘉立创高品质四层板出王炸:四层板30元/款,全国包邮!PCB打样设计之Layout布线采用Fill敷铜有那些危害钻孔需要成本的,够用就好,接地孔不要放得太离谱!生产制作工艺详解(工程师必备)--嘉立创pcb打样