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芯片焊盘间距很小
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芯片封装为TQFP，焊盘中心间距为15mil，但是焊盘边边距离只有4mil，请问这可以加工么。我在加工参数里面找不到相关指标。 HDL]9I[{)MZB[4%T%7CHVAK.png

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互动评论 1

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官方工作人员(5***5G) 2020-08-24 09:47:44

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楼主，超工艺了，嘉立创焊盘边到边距离需要5mil以上，系统下单前技术员必看有写请打开了解https://www.jlc.com/portal/server_guide_112.html

赵**(4***3W) 2020-08-24 10:03:30

请问四层板也是这个要求么？

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