← 返回上一级关于PCB板器件BGA封装的设计3***4W13720我想问一下BGA封装哪种设计走线比较合理，如图片所示，焊盘上面打孔还是中间画线，现在的线宽是0.1mm,线与焊盘间距是0.09mm,间距在加大线就不能画过去了，或者线宽0.09，线与焊盘间距0.1mm,哪种工艺比较合适点赞互动评论0注意：此留言仅作为嘉立创与客户日常交流之用，回复不是很及时，急切问题请联系我司工作人员处理！登录 或 注册 后才可以留言哦！热门问答SMT核对料单报错下单问题显示后这个位号后卡死，无法选择其他元器件有可能沒有物料损耗嗎你们贴片是只做样板，还是可以贴小批量，如2K的小数量贴片。支持双面贴吗立创EDA元件库中【嘉立创贴片】板块下都可以贴片是吗PCB钢网制作烧录点及一些测试点不需要开窗元器件寄什么地址？怎么找不到能贴白色的灯板吗？PCB打样指导如何加入第三服务平台--加入第三方服务平台流程简介3月4号：包邮已经开始恢复，杂色已取消收费。。。！嘉立创SMT全面接受BGA寄料焊接！Mark点位置变更通知嘉立创上线了待“线下”代拼版服务敢为天下先：嘉立创多层板开通了“元器件赔付”增值服务现正式上线嘉立创本周上线高端服务”四线低阻“全测服务对于无铅喷锡板包装增加一张“温馨提示”，这不是一张纸而是一种对待事情的态度！因板材天天调价，PCB将随板材价格及时调整，将不另行通知！对于5元PCB打样的，后续必须绑定微信公众号！
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