0.5mm pitch 0.25mm球径BGA工艺问题

现在我们这有个0.5mm pitch 0.25mm球径，厂家给的DEMO板子是0.25mm焊盘，0.1mm线，0.075间距出线的。你们3mil线间距能打板吗？<br />我们这边按一般80%改到0.2mm焊盘的话，间距是0.1mm。但问了芯片他们说量产可能会有虚焊。所以我们现在比较纠结是不是一定要按照他们demo板子的式样来画板，按他们的式样话，你们这边能正常打板吗<br /><img src='/uploadfiles/image/20210425/1619343405745068441.png' title='1619343405745068441.png' alt='image.png'/>