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焊盘工艺
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2有个小板子，焊盘需要沉金工艺 （镍钯金，厚度2-4U）这是原来在别的厂家做的工艺，看这边能做吗？
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互动评论2
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曾***(4***9A)2021-06-02 11:56:46
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PCB板侧面灌铜，用Altium怎样实现。
客户(后台回复)2021-06-03 18:10:19
侧面灌铜是包边工艺，目前工艺满足不了。
官方工作人员(5***5G)2021-06-02 10:58:13
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楼主,沉金厚度：0.02-0.03UM（微米）左右.
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