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有一个疑问，关于BGA芯片植锡。

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BGA芯片焊接是BGA芯片上提前带有植好的锡珠，定位放置在PCB上过回流焊，还是说BGA芯片上没有锡珠，钢网上预留好了BGA芯片的引脚焊盘，然后刷好锡膏再把芯片放在上面过回流焊吗？

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