嘉立创FPC-采用微米级光刻成像技术，更快，更精确！

感谢您选择嘉立创！

我们致力于为客户提供高质低价的服务，为了您更便捷的下单流程，以达到更快速的制板速度，请您及您的工程师务必查阅此技术说明，了解我司的相关制程与技术规范。

 【重要提醒】

★ 大批量板一定要先打样验证，再返单,如何返单请点击查看详情

★ 第一次制作的样品/小批量,请确认功能正常后再返单，因工程资料导致的错误，只接受投诉第一个（批）订单

★ 原文件尽量发Gerber文件，提供PCB原文件出现软件不兼容的问题，嘉立创与客户各承担50%的责任

★FPC出货检验标准为IPC-6013Ⅱ级标准

【服务支持】 

① 下单主界面顶部导航栏“技术咨询”中点进新页面输入"关键词"查看以往技术回复，也可以点“我要提问”输入相关技术问题点……

② 订单服务支持：点击右下角悬浮的客服联系方式，联系您的专属人工客服

【下单指引】 

FPC下单指引，请点击查看详情，下单视频教材，点击查看详情

FPC免费打样规则，请点击查看详情

FPC优惠劵，请点击查看详情

一、嘉立创FPC工艺能力

1. FPC工艺制程表，请点击查看详情

2. FPC支持 SMT：要求与PCB相同，暂不支持经济型，点击查看详情

3. FPC我司暂不支持软硬结合板（可考虑用FPC+BTB连接器方案）

4.FPC通用EQ说明（非常重要）：请点击查看详情

二、技术文档

1. FPC设计DFM检查表，可逐项检查，请点击详情

2.嘉立创EDA设计FPC教材，请点击查看详情，视频教材，请点击查看详情

3. 插拔金手指PI补强厚度计算器，请点击查看详情

4. FPC拼版注意事项，请点击查看详情 

三、FPC主要生产流程及设备展示

开料->钻孔->黑孔->电镀->干膜->曝光->显影->蚀刻->贴覆盖膜->沉金->文字->测试->贴辅料->成型->包装->出货（此为通用流程，具体会根据不同的要求调整）

四、设计注意事项

1. Gerber文件：只接受RS-274-X格式，不支持RS-274-D格式

2.阻焊开窗层:以Soldermask层为准，Paste用于制作钢网层不用于做PCB（我司工程文件也不包含Paste资料）

3.成品板厚说明：FPC下单选择的板厚度，是指基材（含PI和铜箔）+覆盖膜的总厚度，不含补强厚度，实际板子不同区域厚度是不同的，如无铜区实际板厚要减掉铜箔的厚度。

4.插拔金手指板：下单需备注金手指处FPC+补强的总厚度要求，方便产线管控，避免FPC手指处厚度与连接器要求不符。

--温馨提示--

为了您更好地使用嘉立创FPC产品，请您注意以下几点:

1.FPC的保存环境:

适宜温度:19-25℃ 适宜湿度:40-60%

潮湿、冷热温差大都容易造成FPC表面产生水珠而造成氧化。

2.若交于SMT工厂需注意：

1）SMT工厂在焊接前通常会做首板测试，检查FPC表面是否正常，以防FPC在还未焊接前就已发生氧化，而导致批量性焊接不良；

2）因锡膏中含氧化剂成分，刷完后请尽快焊接：若刷完锡膏后长时间不焊，极易造成焊盘上锡不良；

3）SMT工厂焊接过程中，线上需有品控把关人员或SMT视觉AOI，规避焊接过程中出现不上锡问题；

4）按SMT焊接规范，FPC板在焊接前需经过一段时间烘烤才能进行贴片:但若天气潮湿或存放时间较久的板，则必须经过炉烤之后才能贴片，否则将可能发生因板材吸入水份而导致炸锡及铜皮鼓包情况。

如有FPC设计问题需要讨论,也可以加我们的FPC技术专员