一、定义

V割是通过在PCB正反两面沿直线切割V型凹槽来削弱板间连接强度的拼板方式。分板时沿V槽掰断即可分离子板，分板后边缘较为平整。V-Cut是嘉立创SMT产线支持的主流拼板方式之一，适用于规则矩形板、板边无器件的PCB设计。

二、设计规范说明

· V割只能走直线，不能走曲线、折线，不能跳刀。

· V割中心线到导线、焊盘的距离必须≥0.4mm，防止分板时切伤电路，V割处距离元器件应在5mm以上。

· V割残厚需严格控制：一般保留板厚的1/3左右，残厚公差通常要求在正负0.1mm（如1.6mm板厚约保留0.5mm），过深有批量断裂风险，过浅则分板困难。

· V-Cut横截面角度一般为30±5°。

· V-Cut拼板建议最小尺寸为70mm×70mm（长×宽），最大长度475mm。

✅ 规范设计示例

V-Cut拼板设计图：直线V槽路径

V-Cut横截面示意图：标注V槽角度(±30°)、残厚参数

三、问题说明

· 板边有器件却用V割：V割分板应力会直接损坏板边器件，导致电容开裂、焊点断裂。

· V割线距导线太近：＜0.4mm，分板时V槽延伸伤及铜箔，导致断路。

· V割线走曲线或跳刀：V割无法实现非直线切割，设计不可制造。

· 拼板纵横比例过大：V割线过多，回流焊高温下拼板严重翘曲，卡板或贴装偏移。

· V割过多，PCB容易过炉变形。

❌ 错误示例

错误示例1：板边有器件的PCB使用V割，标注应力损伤区域

错误示例2：V割线过多可能导致拼板在回流焊中严重翘曲

四、结语

V-Cut看似简单，但残厚控制、安全间距、拼板纵横比等参数若有偏差，就可能导致批量性板裂或贴装不良。嘉立创SMT工艺团队建议，客户在设计V-Cut拼板时务必严格遵循上述规范，尤其注意V割中心线到导线/焊盘的间距不得小于0.4mm，板边器件应改用邮票孔方式替代V割。嘉立创标准SMT全流程服务支持V-Cut拼板，但需客户评估器件布局是否避让V-Cut区域（先SMT焊接后分板会产生分板应力）；部分经济型SMT服务因产线配置原因不支持V-Cut拼板，建议选用邮票孔方式替代。

▎ 本文档为SMT生产设计规范参考，实际设计中如有疑问，请及时与SMT工厂沟通确认。

文献参考

本文档的设计要求参考了以下国际行业标准：

1. IPC-7351B《表面贴装设计与焊盘图形标准通用要求》——涵盖拼板设计原则及分板方法。

2. IPC-2221C《印制板设计通用标准》——材料要求（基材机械强度与分板应力）， 电气间距（V割线到导线安全距离）。

3. IPC-A-610H《电子组件的可接受性标准》——组装后处理（板边缺陷/分板边缘无分层毛刺）。

V-Cut拼板的各项规范均源于上述IPC标准。