一、定义

半孔工艺是指将柔性线路板（FPC）边缘的通孔进行特殊的阶梯式铣切，保留孔壁一半的金属化镀铜，使其突出于板边，形成类似“手指”状的金属化凹槽结构。

核心用途：主要用于板对板互联（母板+子板结构），通过回流焊直接将两块板子“咬合”焊接，替代传统连接器，有效节省堆叠高度和物料成本。

适用场景：模组类 FPC（如蓝牙/WiFi 模组、传感器模组）需要与主控 PCB 进行高密度、高可靠性的固定连接。

二、设计规范说明

警告：以下参数为嘉立创官方针对 FPC 软基材的极限工艺能力，非必要请勿按极限值设计，详情直接与业务沟通。

1. 几何尺寸规范

（1）半孔孔径 (Hole Diameter) 规范要求：≥ 0.3mm

说明：受限于 FPC 软基材的钻孔偏移和电镀均匀性，孔径越小，孔壁铜厚越难保证。建议模组引脚间距（Pitch）较大时，首选 0.4mm 或以上。

（2）焊盘边到板边距离 (Edge Distance) 规范要求：≥ 0.5mm

说明：这是 FPC 半孔最容易踩坑的参数。由于 FPC 外形主要靠激光切割，若距离太近（<0.5mm），激光高温碳化会导致孔边微短或铜层剥离。

（3）半孔边到半孔边距离 (Hole to Hole Clearance) 规范要求：≥ 0.4mm

说明：两孔边缘之间的最小净空。若间距过小，分板时的机械应力会导致相邻孔壁铜皮撕裂，造成短路或虚焊。

2. 层压与基材要求

板厚要求：≥ 0.15mm（单面/双面）。过薄的板子在锣半孔时极易变形。

覆盖膜处理：半孔区域的覆盖膜（Coverlay）开窗必须完全避开半孔台阶，严禁覆盖膜残胶压在半孔边缘，否则会导致焊接时助焊剂活性失效或爬锡不良。

三、问题说明

1. 致命风险：未开启“半孔工艺”选项

现象：Gerber 中有半孔图形，但下单页面未勾选“半孔”或相关特殊工艺。

后果：工厂按常规 FPC 流程（全孔电镀→外形切割）生产。此时孔壁铜皮会被切割成“卷边”或“毛刺”状暴露在板边。

危害：（1）微短路：毛刺搭接相邻焊盘导致短路。

（2）焊接失效：卷边铜皮无法与母板形成有效的金属间化合物（IMC），拉力测试无法通过，极易脱落。

2. 结构风险：补强干涉

现象：半孔区域背面贴有 PI 补强或钢片。

后果：补强材料会阻挡回流焊时的热风对流，导致半孔引脚受热不均，出现假焊。

规范：若必须在半孔背面补强，需确保补强开窗，且距离半孔引脚至少 0.5mm 以上，避免接触补强材料影响焊接。

样例图 左侧不良案例 右侧良好设计

3. 工艺冲突：防撕裂线误用

现象：在半孔连接桥位处设计了防撕裂线（Tear Stop）。

后果：防撕裂线会切断半孔引脚的根部，导致电气开路。

规范：半孔引脚根部 1mm 范围内严禁设计防撕裂线或覆盖膜压接。

四、结语

FPC 半孔工艺是实现小型化、高密度互联的有效手段，但由于 FPC 材料特性（软、薄、易受热变形），其加工难度远高于 FR4 硬板。

建议在 FPC 设计阶段严格遵循上述规范（特别是 0.5mm 的板边距和 0.4mm 的孔间距），并在下单时务必在下单页面的“特殊工艺”或“备注”中明确标注“FPC边缘半孔工艺”。对于无法满足上述极限参数的微型板（如 Pitch < 1.0mm 的模组），建议优先考虑 ZIF 金手指 或 板对板连接器 方案，以降低生产风险并提高产品良率与整机可靠性。