请教HTSSOP-24的封装问题创建时间：2021-07-19 09:18更新时间：2022-04-06 00:3160481文档错误过时,我要反馈
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目前我的产品中，有一款HTSSOP-24封装的芯片，想在嘉立创做SMT，特来请教一下问题。<br /> 请看图片： <br /><img src='https://clubimg.szlcsc.com/upload/postuploadimage/bigImage/2021-05-29/8A90C101F848889C104286440EDD13F0_938.png' alt='' title='点击查看大图'/><br />HTSSOP的底部焊盘或者叫散热焊盘，留了一个2mm的通孔，请问嘉立创是否可以SMT？<br />在你们论坛发帖没有回复。<br />在线客服建议发到这里请教。<br />谢谢！
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官**工(2***6A)2021-07-21 18:36:33
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您好，这个器件可以贴。
底部孔太大，可能会导致散热焊盘不上锡。
底部孔太大，可能会导致散热焊盘不上锡。