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技术指导:阻焊基本设计
更新时间:2024-12-12 18:49
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日常所见的双面PCB(印制电路板)从基材面往两边延展分别是线路层,阻焊层,字符层组成,并通过钻孔层贯通顶底层线路以达到相连的电气性通。


 阻焊的用途

1)防止湿气及各种化学品电解质的侵害导致线路氧化腐蚀而危害电气性能;

2)防止外来的机械刮伤,避免接触短路并维持板面良好的绝缘性能;

3)防止在电路板焊接元器件时,不该焊接的部分被焊锡相连而短路;

4)减少非焊接区的喷锡/沉金损耗;

5)给电路板覆盖各种颜色的油墨美化外观。


 阻焊的设计

阻焊,从字面意思上讲,就是"阻止焊接"的意思,一些初学的工程师可能认为阻焊上的图案就是不能焊接的,这个理解是错误的。阻焊是指板子上要印上阻焊油墨(大多为绿色油墨,因此阻焊也被称为绿油)的部分,因为它是负片输出,所以实际上阻焊层上有图案的地方并不印上油墨的,为了便于理解,我们放一张雪天风景图片来了解下:

凉亭(A)就像阻焊层,一场大雪后,被凉亭挡住的地面(B)不会有白雪(阻焊油墨),而没有被凉亭挡住的地面(C)全部被白雪(阻焊油墨)盖住。顺着这个思路,我们回到PCB设计阻焊上面:

① 线路层有图案的地方做出来就是铜面

② 阻焊层有图案的地方做出来不盖油墨

③ 同一面线路层与阻焊层重合的地方才会做出露铜(喷锡或沉金)效果的


 阻焊的制作

在实际生产中,在板子上面钻孔沉铜后,把不需要的铜面去掉,保留需要的铜面(也就是线路工序)后,就开始阻焊的制作过程了:

① 在蚀刻后的线路铜面磨板酸洗等处理,去掉板面氧化物及杂质,粗化铜面以增大与阻焊油墨结合力

② 整个板面印上阻焊油墨烘干后,把阻焊菲林盖在板面上,采用紫外线照射,没有阻焊图案挡住的油墨就固化在板面了,不能清洗掉

③ 接下来就是显影清洗,阻焊图案挡住的油墨清洗掉,露出原来的铜面,再在后面的工序中喷锡或沉金


在阻焊的制程过程中,因为机器的对位偏差,需要"阻焊开窗焊盘大于线路焊盘"(一般整体大0.1mm左右,即单边外扩0.05mm)。实际生产中就会出现阻焊开窗把一些焊盘做变形或是偏大,主要体现在:

① 阻焊开窗底下是独立的线路焊盘时,实际做出来的焊盘形状:线路焊盘的形状

② 阻焊开窗底下是与线路相连的线路焊盘时,实际做出来的焊盘形状:线路焊盘+相连的小部分线条露铜的形状(阻焊开窗把部分线条露铜的)

③ 阻焊开窗底下是在大铜面上的线路焊盘时,实际做出来的焊盘形状:阻焊开窗焊盘的形状(阻焊开窗把线路焊盘周围的部分铜面露铜从而使焊盘偏大)

重点说明:对于要求"焊盘形状大小完全一样"的特殊要求,请您工程师结合我司生产能力设计好阻焊大小并且下单时备注:不要改动原资料阻焊大小。同时一定要确认生产稿仔细检查!我们在IPC标准内对此焊盘按+/-20%管控大小。


惊喜》》》为满足客户的相关要求,我们增加高端设备并应用于多层板,现在多层板的阻焊开窗与焊盘1:1等大 (对于阻焊开窗过大的,我们将以线路焊盘为基准缩小阻焊开窗,保持跟线路焊盘一样大)点此查看详情


 助焊层与阻焊层的区别

① Paste助焊层:用于钢网厂制做钢网的,从而通过钢网准确的将锡膏印到需要焊接的贴片焊盘上,再进行SMT加工

② Solder阻焊层:用于PCB加工,阻焊层有图案的地方不印上油墨,没有图案的地方印上油墨


强调:

如果需要某根走线、铜面/焊盘,要求不盖油墨并喷上锡(或沉金),必须在此处再添加solder层,与此solder层重合的地方才会露铜喷锡(或沉金)的。

而Paste只是钢网层,用于制作钢网,与生产PCB没有关系,PCB板厂工程也不处理或提供此文件的。


 阻焊桥的制作

对于密集的IC焊盘,为了焊接时减少锡流到另一IC脚引起短路的风险,可以设计阻焊桥(即在两个IC焊盘间印上一层阻焊油墨),结合我司的加工工艺,满足如下条件的可以做阻焊桥:



互动评论 12

注意:此留言仅作为嘉立创与客户日常交流之用,回复不是很及时,急切问题请联系我司工作人员处理!
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客户(9***6A) 2024-10-25 13:28:31
0
阻焊桥在设计过程中需要有什么特殊的操作吗,还是只要焊盘间距满足要求?pcb设计时阻焊层需要满足什么参数要求嘛
官方工作人员(后台回复) 2024-10-25 13:53:58

您好,需要做阻焊桥的,首先要保证焊盘间隙符合要求,其次阻焊设计上面在原文件中开窗小一些(避免开通窗),以便我们工程可以直接看出是需要做阻焊桥的。

客户(1***8A) 2024-10-22 09:42:32
0
求教一下,有了阻焊油导线间的绝缘就大大增强了对吧。那么两个相差100V的网络,有阻焊油覆盖的,它们的间距应该在多少以上呢?
官方工作人员(后台回复) 2024-10-22 11:58:37

需要耐100V直流的,建议线边到线边0.25mm以上,谢谢!

客户(8***9A) 2024-10-06 17:25:30
0
阻焊上面是不是不能有丝印,阻焊需要和丝印间距至少多少
官方工作人员(后台回复) 2024-10-07 08:59:04

您好! 阻焊油墨上面可以印丝印的,没有印阻焊油墨且露铜的地方需要焊接,一般不印丝印,丝印与这些焊盘边0.15mm以上的距离。若因特殊情况一定要在露铜上面印丝印也是支持的,文件设计后,下单时备注好就行。

北***(1***6I) 2024-08-16 14:35:27
0
阻焊层厚度多少
官方工作人员(后台回复) 2024-08-16 15:43:15

10um左右

客户(5***2A) 2024-07-19 14:44:45
0
双面异色阻焊的话成本会增加多少(百分比)?
官方工作人员(后台回复) 2024-07-19 17:08:45

您好,暂时不支持双面不同颜色阻焊的,谢谢!

客户(6***0A) 2024-03-31 11:48:28
0
阻焊工艺是盖阻焊膜固化,其中紫外线照射是一面照射完成再照射另一面,还是说双面同时照射使其固化呢?
官方工作人员(5***26) 2024-04-01 09:05:04

您好,这个依机器而定,可以双面爆光固化的,谢谢!

客户(6***8A) 2024-03-16 00:28:45
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焊盘边倒边间距A不是应该等于常规阻焊桥宽度B吗,为啥A是0.2mm B是0.1mm
官方工作人员(5***26) 2024-03-16 09:23:47

您好,常规工艺阻焊开窗是需要比焊盘要大一些的,这样才能避免焊盘上面有油墨的。表格中A就是指焊盘边到焊盘边的距离,而B指的是阻焊开窗边到开窗边的距离(也就是阻焊桥宽度),目前我们单双面板是沿用此类工艺,而四层及以上的多层板因为采用了LDI设备,可以做到阻焊开窗与焊盘1:1大小,相当于A所指的焊盘边到焊盘边距离,实际上就是能做出的阻焊桥宽度了。

客户(6***8A) 2024-03-16 09:31:42
回复完美,懂我
速***(3***0S) 2024-01-29 23:09:25
0
阻焊是不露铜吗?助焊层是露铜吗?当焊盘使用的吗?

官方工作人员(5***26) 2024-01-30 09:01:08

线路层有图案的地方做出来就是铜面,阻焊层有图案的地方做出来不盖油,线路层与阻焊层重合的地方才会做出露铜上锡或沉金(依下单选择)效果的。助焊层是开钢网用的,不用于做PCB。

客户(5***4A) 2023-07-26 11:46:33
0
你好,我的PCB文件里没有阻焊层,可以生产出来吗,我不要求他的功能,只对板做力学测试,没有阻焊层能做出来实板吗
官方工作人员(5***26) 2023-07-26 13:38:50

您好!没有阻焊层也可以做板的,为了避免判断错,此类特殊的,请您下单时备注板子上面是否印阻焊油墨的。谢谢!

客户(7***9A) 2023-02-20 16:53:16
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阻焊桥是符合间隙,不管设计及加工是否提及,默认都做啊。那挺好
官方工作人员(5***26) 2023-02-20 18:36:56

您好,需要做阻焊桥的,请尽量在设计时显示出阻焊桥,同时建议确认生产稿检查,谢谢!

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