1：焊盘距离板框中心最少需要0.2mm的间距

2：在焊盘的背面绘制一个补强区域。并且选择好你需要的对应材质，插拔金手指一般选用PI补强，补强厚度可以关注【嘉立创FPC】公众号，在FPC设计里找到金手指补强厚度计算器或打开https://tools.jlc.com/jlcTools/#/calcGoldfingerPIThickness进行计算

补强区域远离板框的一方需要超过焊盘最小1mm的距离。

3：绘制顶层与底层的阻焊区域进行开窗，同时需要边缘盖油避免导线跟焊盘交接处折断。

注意：不管顶层还是底层开窗，最少需要保证焊盘位置处有0.5mm的宽度不被开窗

3D预览图：

有工程案例：FPC插拔金手指设计

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