嘉立创PCB铜厚度标准全解析:从基础规范到特殊要求的完整指南

更新时间：2025-11-08 09:27

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在PCB制造行业中，铜厚度是决定电路板性能和质量的关键参数之一。

嘉立创作为国内领先的PCB制造服务商，建立了一套完善的铜厚度标准体系，确保产品质量的同时满足不同应用场景的需求。

一、铜厚度标准体系概述

1.1 铜厚度的基本定义与计量

PCB铜厚度通常以盎司（oz）为单位，1oz表示1平方英尺面积上铜箔的重量为1盎司，对应的厚度约为35微米（1.37mil）。嘉立创的铜厚度标准基于国际IPC标准，并结合国内实际生产条件进行了优化。

计量单位换算关系：

• 1 oz = 35 μm（微米）
• 1 oz = 1.37 mil（密耳）
• 1 μm = 0.001 mm

1.2 标准体系的分类

嘉立创铜厚度标准按照应用需求分为多个等级：

标准等级	厚度范围	精度要求	适用产品类别
基础标准	1-2 oz	±10%	消费电子产品
工业标准	1-4 oz	±8%	工业控制设备
高标准	0.5-6 oz	±5%	特殊应用需求

二、外层铜厚度标准规范

2.1 常规外层铜厚标准

嘉立创外层铜厚标准覆盖从薄铜到厚铜的全系列需求：

标准厚度规格：

• 最小厚度：0.5 oz（18 μm）
• 常规厚度：1 oz（35 μm）
• 加厚规格：2 oz（70 μm）
• 厚铜规格：3 oz（105 μm）、4 oz（140 μm）

精度控制要求：

• 厚度公差：标称值±10%
• 均匀性要求：板内偏差≤8%
• 表面粗糙度：Ra ≤ 0.5 μm

2.2 特殊外层铜厚标准

针对特殊应用的高标准要求：

高频电路铜厚标准：

• 推荐厚度：0.5-1 oz
• 精度要求：±5%
• 特殊处理：低轮廓铜箔

大功率设备铜厚标准：

• 推荐厚度：3-4 oz
• 精度要求：±8%
• 特殊工艺：多次压合

三、内层铜厚度标准规范

3.1 内层芯板铜厚标准

内层铜厚的特殊技术要求：

标准厚度范围：

• 薄铜：0.5 oz（18 μm）
• 标准：1 oz（35 μm）
• 厚铜：2 oz（70 μm）
• 特殊：3 oz（105 μm）

技术参数要求：

参数指标	标准要求	检测方法	接受标准
厚度均匀性	≤±8%	金相切片	每批次抽检
表面质量	无氧化	光学检测	100%检验
附着力	≥1.4 N/mm	剥离测试	抽样检验

3.2 内层铜厚与层压工艺

层压工艺对铜厚的影响及控制：

压合参数标准：

• 压合温度：180±5℃
• 压力控制：300-500 psi
• 压合时间：60-90分钟

质量控制要点：

• 流胶量控制
• 厚度均匀性
• 界面结合质量

四、孔铜厚度标准规范

4.1 通孔铜厚标准

孔铜厚度对PCB可靠性至关重要：

标准厚度要求：

• 最小孔铜厚度：20 μm（0.8 mil）
• 标准孔铜厚度：25 μm（1.0 mil）
• 高可靠性要求：30 μm（1.2 mil）

厚度分布要求：

• 孔壁均匀性：≥80%
• 最小厚度点：≥标称值70%
• 孔口与孔中心比值：≥0.8

4.2 盲埋孔铜厚标准

HDI板的特殊孔铜要求：

盲孔铜厚标准：

• 标准厚度：15-20 μm
• 深径比限制：≤0.8:1
• 填充要求：完全填充

埋孔铜厚标准：

• 标准厚度：20-25 μm
• 对位精度：±0.05 mm
• 可靠性要求：通过热应力测试

五、特殊工艺铜厚标准

5.1 厚铜板工艺标准

嘉立创厚铜板的技术规范：

厚度能力范围：

• 标准厚铜：3-4 oz
• 超厚铜板：5-6 oz
• 极限厚度：8 oz（需特殊工艺）

工艺控制要点：

• 多次层压技术
• 特殊电镀工艺
• 蚀刻补偿设计

5.2 阻抗控制铜厚标准

高速电路的阻抗控制要求：

精度标准：

• 厚度公差：±5%
• 阻抗控制：±10%
• 介质厚度匹配

材料选择标准：

• 低轮廓铜箔
• 稳定DK值材料
• 精确的厚度控制

六、检测标准与质量控制

6.1 厚度检测方法标准

嘉立创采用的检测方法：

破坏性检测：

• 金相切片分析
• 精度：±1 μm
• 检测频率：每批次

非破坏性检测：

• X射线测厚仪
• 在线实时监控
• 100%覆盖面检测

6.2 质量验收标准

铜厚度质量判定标准：

合格标准：

• 厚度值在公差范围内
• 均匀性达标
• 无局部过薄或过厚

不合格处理：

• 立即停机调整
• 追溯问题根源
• 纠正预防措施

七、客户定制标准服务

7.1 特殊要求定制

满足客户个性化需求：

厚度定制范围：

• 非标厚度定制
• 混合厚度设计
• 区域差异化厚度

技术支持服务：

• 设计规范咨询
• 工艺可行性评估
• 样品验证测试

7.2 标准优化建议

基于经验的优化指导：

设计建议：

• 铜厚与线宽关系
• 电流承载能力计算
• 热管理考虑因素

成本优化：

• 合理选择铜厚
• 平衡性能与成本
• 批量生产优化

通过建立完善的铜厚度标准体系，嘉立创确保了PCB产品在电气性能、机械强度和可靠性方面达到最优水平。无论是标准产品还是特殊定制需求，嘉立创都能提供专业的技术支持和质量保证，为客户创造最大价值。