嘉立创pads拼版教程简介

更新时间：2025-05-22 17:50

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在电子产品制造流程中，PCB（印制电路板）设计完成后，通常需要进行拼版，特别是对于小尺寸板或进行 SMT（表面贴装技术）贴片时。拼版是指将多个相同的单板或不同类型的板子组合在一块大板上进行生产加工，以提高效率和降低成本。对于使用 PADS 软件进行设计的工程师而言，理解如何在 PADS 中准备文件并符合嘉立创的拼版要求至关重要。

一、为什么选择为嘉立创的 PCB 和 SMT 服务进行拼版？

为嘉立创的 PCB 和 SMT 生产进行拼版具有多方面的优势。首先，拼版能够显著提高 PCB 和 SMT 的生产加工效率。特别是一些特殊的拼版方式还有利于降低 PCB 加工成本。其次，拼版可以提升 SMT 焊接的加工效率。通过减少 PCB 板在上贴片机时的次数，能够缩短整体交期。

嘉立创提供 PCB 制造和 SMT 贴片一体化服务。对于选择 SMT 服务的订单，系统会推荐进行拼版。对于批量订单，合理的拼版甚至可以避免收取“SMT 最小贴片加工费”。即使是尺寸较小的板子，如小于 7*7cm 的板子进行标准型 SMT 贴片时，也可以通过添加工艺边或多片拼在一起的方式来满足最小下单尺寸 70mm X 70mm 的要求。对于经济型 SMT，虽然最小可接尺寸为 1*1cm，但如果板子尺寸小于 10mmX10mm，也建议使用邮票孔拼板方式补足到 10mmX10mm。

嘉立创提供了多种拼版服务选项：客户可以自行拼板，也可以选择由嘉立创工程免费代拼常规矩形板（适用于小批量 V 割方式且同面同方向拼板）。对于异形板或复杂的拼版方式（如阴阳拼板、多款合拼等），嘉立创提供第三方付费拼版服务。客户自行拼版时，嘉立创强烈建议下载其工程资料去开钢网做治具，以确保与制作的 PCB 完全符合。

二、使用 PADS 软件准备用于嘉立创服务的拼版设计文件。

使用 PADS 软件进行设计并准备用于嘉立创的拼版文件时，需要注意几个关键步骤和文件要求。首先，无论是 PCB 制造还是 SMT 贴片，都需要提供相应的设计文件。最简单的方式是仅提供一份 PCB 源文件，嘉立创系统可以自动导出 BOM（材料清单）和坐标文件，但支持的格式有限，目前支持 Altium Designer, Protel 99SE, PADS 源文件。另一种方式是使用 Gerber 格式文件以及单独的 BOM (材料清单)和坐标文件。主流 EDA 工具，包括 PADS，都能够导出这些文件。

从 PADS 导出 Gerber 文件需要按照特定步骤进行，以确保输出图形符合设计要求。在输出 Gerber 文件前，需要重点检查“层设置”菜单中的电气层属性与关联层次，以及确认过孔是开窗、盖油还是塞油，因为通过 Gerber 文件下单时，下单平台的选项会无效，以 Gerber 文件为准。特别是输出阻焊层、字符层和锡膏层时，需要正确选择关联层，并预览检查无误后再输出。如果需要制作钢网，也应输出顶层和底层锡膏层。

如果选择客户自行在 PADS 中进行拼版，需要先准备好单板的设计，然后在新建的 PCB 文件中进行复制和排列。在拼版时，需要定义好拼版的外框，并根据拼版方式（V 割、邮票孔）留出相应的工艺间距。对于 SMT 贴片，还需要在工艺边上添加定位孔和光学定位点（Mark 点）。如果进行阴阳拼板，需要将单板的 TOP 层和 BOTTOM 层进行互换后粘贴和翻转。需要注意的是，多款板子拼在一起时，位号不能重复，否则会报错。拼版完成后，需要确保输出的 Gerber 文件包含所有必要的层信息，特别是与外形加工、阻焊和锡膏相关的层。

三、嘉立创拼版的设计要求与注意事项。

为了确保拼版能够顺利生产并达到最佳效果，需要遵循嘉立创的一些设计要求和注意事项。

拼版尺寸与数量建议： 建议拼版后单边尺寸范围在 150 ~ 200 毫米左右。 建议拼版后每大片包含 2 ~ 6 个小板。 当 PCB 单板长或宽有一边小于 30mm 时尽量拼板，因为小尺寸板不利于锣板、洗板和包装。 常规板拼板后的长宽尽量控制在 150*200MM 以内，同时考虑板厚及元器件重量因素。 V 割拼板的长宽最小尺寸为 70*70mm。

拼版方式与间距： 嘉立创支持 V 割拼板和邮票孔拼板。能 V 割的板子尽量改为 V 割拼版，因为邮票孔会产生齿状毛刺。 拼板时板与板之间的距离一般为 1.6mm 或 2mm 的间距。

安全距离： 采用 V 割拼板的，V 割中心线距离导线的边线或铜皮（焊盘边）的距离 ≥ 0.4mm。 采用邮票孔拼板的，邮票孔边距离导线的边线或铜皮（焊盘边）的距离 ≥ 0.2mm。 安装孔或槽距 V 割中心线或邮票孔需要保证安全距离（最好 1MM 以上），避免掰板时破孔。

工艺边与定位特征： 工艺边一般加 4 个定位孔（通常为大小 2MM 的无铜孔）。 板两面需添加 2 至 4 个光学定位点（Mark 点），大小 1MM，开窗 2MM。光点中心到板边距离要求 3.85MM。 工艺边的常规宽度为 5mm（最小 3MM）。 当 PCB 外形或拼版后外形不规则时，应在板两侧增加工艺边。

元器件与波峰焊考虑： 拼版中单板的方向尽量保持一致，便于贴片机或人工作业。 当 PCB 板边元件距板边小于 3mm 时，应增加工艺边以便于机器组装元器件。 对于波峰焊工艺，要求元件距离板边大于 5mm。 如果拼版在安装好元件后有干涉，应在拼版中间增加工艺辅助边。 如果拼版后有大面积开孔的地方，设计时应先将其补全，避免过波峰焊接时漫锡和板变形。

PADS Gerber 输出注意事项： 在 PADS 中，V 割线可以放在分孔图层，并在板外写上 "v-cut" 字样。开槽可以在分孔图的 2D 层绘制。 输出锡膏层时，若需要制作钢网，应分别输出顶、底层锡膏层。

总之，在 PADS 中进行拼版设计并提交给嘉立创进行 PCB 制造和 SMT 贴片，需要充分了解拼版的目的、嘉立创提供的服务选项、详细的文件准备要求（包括 Gerber、BOM 和坐标文件）以及具体的拼版设计规范（如尺寸、间距、工艺边和定位特征等），这样才能确保生产顺利，提高效率并获得高质量的产品。