嘉立创覆铜工艺全解析:从基础原理到精密制造的技术探秘

更新时间：2025-11-08 09:38

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覆铜作为PCB制造的核心工艺环节，直接影响电路板的电气性能、机械强度和可靠性。

嘉立创通过多年的技术积累和工艺创新，建立了一套完善的覆铜工艺体系，确保产品质量达到行业领先水平。

一、覆铜工艺基础与原理概述

1.1 覆铜工艺的基本定义

覆铜是指在基材表面覆盖铜箔形成导电层的工艺过程。嘉立创采用的覆铜工艺基于热压合原理，通过精确控制温度、压力和时间参数实现铜箔与基材的牢固结合。

工艺基本原理：

• 热塑性树脂在高温下软化流动
• 压力作用下铜箔与基材紧密结合
• 冷却固化形成稳定的层压结构

关键工艺参数范围：

• 压合温度：180±5℃
• 压力控制：300-500psi
• 压合时间：60-120分钟
• 升温速率：2-3℃/分钟

1.2 覆铜工艺的质量标准体系

嘉立创建立了严格的覆铜质量标准：

质量指标	标准要求	检测方法	接受标准
剥离强度	≥1.0N/mm	剥离测试仪	IPC-TM-650
厚度均匀性	≤±10%	千分尺测量	每批次检测
表面质量	无皱褶、无气泡	目检+放大镜	100%检验
介电常数	符合材料标准	阻抗测试	定期验证

二、覆铜工艺流程详解

2.1 前处理工序

覆铜前的基材准备工序：

基材预处理：

• 表面清洁度控制：尘埃粒子≤5个/平方厘米
• 湿度控制：≤0.1%含水量
• 温度平衡：室温平衡≥4小时

铜箔准备：

• 铜箔类型选择：ED铜箔/RA铜箔
• 厚度选择：0.5-6oz可选
• 表面处理：粗化处理增强结合力

2.2 层压工艺过程

核心覆铜工艺的详细步骤：

对位叠层：

• 对位精度：±0.1mm
• 叠层顺序：铜箔-半固化片-芯板
• 层数支持：1-32层

热压合过程：

• 第一阶段：升温至树脂熔融温度
• 第二阶段：全压施加，树脂流动填充
• 第三阶段：保温保压，确保完全固化
• 第四阶段：降温冷却，控制收缩率

三、不同类型覆铜工艺技术

3.1 常规覆铜工艺

标准FR-4材料的覆铜技术：

工艺参数设置：

• 压合温度：175-185℃
• 压力梯度：分段加压控制
• 时间控制：根据厚度调整

质量特征：

• 剥离强度：1.2-1.8N/mm
• 厚度公差：±8%
• 尺寸稳定性：≤0.1%

3.2 高频材料覆铜

特殊材料的覆铜工艺要求：

工艺调整要点：

• 温度控制：降低10-15℃
• 压力控制：减小20-30%
• 时间缩短：减少20%

技术难点解决：

• 低介电常数保持
• 低损耗因子维护
• 尺寸稳定性控制

3.3 厚铜板覆铜工艺

厚铜板的特殊技术要求：

工艺创新点：

• 多次压合技术
• 渐进式加压
• 特殊流胶控制

技术参数对比：

铜厚类型	压合次数	压力控制	特殊要求
1-2oz标准	单次压合	恒定压力	常规控制
3-4oz厚铜	2次压合	分段加压	流胶控制
5-6oz超厚	3次压合	渐进加压	厚度补偿

四、覆铜工艺质量控制体系

4.1 原材料质量控制

来料检验的关键参数：

铜箔质量检测：

• 厚度均匀性：≤±5%
• 表面粗糙度：0.5-3.0μm
• 抗拉强度：≥300MPa

基材性能验证：

• 玻璃化温度：≥130℃
• 热分解温度：≥320℃
• 尺寸稳定性：≤0.3%

4.2 过程质量控制

生产过程中的实时监控：

工艺参数监控：

• 温度实时记录：采样频率1次/秒
• 压力波动控制：≤±2%
• 时间精度：±10秒

在线检测项目：

• 厚度实时监测
• 对位精度检查
• 表面质量观察

五、覆铜工艺技术创新

5.1 自动化控制系统

嘉立创引入的先进控制技术：

智能温控系统：

• PID精确控制：±0.5℃
• 多点温度监测：16个监测点
• 自动补偿调节：实时调整

压力精准控制：

• 液压伺服系统
• 压力均匀性保证
• 自动压力补偿

5.2 环保工艺创新

绿色制造技术应用：

无铅工艺兼容：

• 高温材料适配
• 工艺参数优化
• 可靠性验证

低能耗技术：

• 热能回收利用
• 高效隔热设计
• 智能能耗管理

六、覆铜工艺常见问题及解决方案

6.1 质量问题分析

常见缺陷及处理方法：

分层起泡问题：

• 原因分析：湿度控制不当
• 解决方案：严格湿度控制
• 预防措施：来料烘干处理

厚度不均问题：

• 原因分析：压力分布不均
• 解决方案：优化压板设计
• 预防措施：定期设备校准

6.2 工艺优化措施

持续改进的技术方案：

参数优化方向：

• 温度曲线优化
• 压力分布改善
• 时间控制精确化

设备改进措施：

• 压板平整度提升
• 加热系统升级
• 控制系统智能化

七、覆铜工艺发展趋势

7.1 技术发展方向

未来工艺创新趋势：

高精度控制：

• 厚度控制精度提升至±5%
• 对位精度达到±0.05mm
• 自动化程度提升至95%

新材料适配：

• 高频材料工艺成熟
• 柔性板材技术突破
• 特种材料应用拓展

7.2 嘉立创技术规划

公司层面的技术发展路线：

短期目标（2024-2025）：

• 智能化工艺控制系统上线
• 能耗降低15%
• 生产效率提升20%

中长期规划：

• 全自动智能制造实现
• 新材料工艺领先
• 绿色制造标杆建立

通过系统的工艺控制和持续的技术创新，嘉立创在覆铜工艺方面建立了显著的技术优势。无论是常规产品还是特殊要求的PCB制造，嘉立创都能提供高质量的覆铜解决方案，确保产品的可靠性和性能稳定性，为客户创造更大的价值。