好消息,嘉立创铝基板上线啦~
2021-06-04 10:45
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嘉立创集团应广大客户需求,在2021年5月中旬铝基板正式上线啦!2022年4月开通散热量更佳的"热电分离铜基板"点我查看
■ 铝基板简介
铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板,一般单面铝基板由电路层(铜箔)、绝缘层和金属基板三层构成,常见于
LED照明等发热较大的产品,在混合集成电路、照明LED、汽车、办公自动化、大功率电气设备等领域得到广泛的使用。
■ 铝基板工艺能力
1)层次:1层 (单面铝基板)
2)板厚:0.8mm,1.0mm,1.2mm,1.6mm(1OZ铜厚)
3)最小钻孔:0.65mm
4)最小尺寸:5*5mm,最大尺寸:602*506mm(一般采用V割拼板,拼板后长宽尺寸需要大于70*70mm)
5)最小线宽线距:0.10/0.10mm(请尽量设计宽些);AOI全测+飞针抽测(免费)
6)阻焊颜色:白色,哑黑色
7)字符颜色:黑色,白色(哑黑色阻焊油墨印白色字符,白色阻焊油墨印黑色字符)
8)表面工艺:不印阻焊油墨的铜面采用有铅喷锡或无铅喷锡覆盖(不做沉金,裸铜)
9)出货类型:单片出货、拼板V-CUT/锣边(最小锣槽宽度:1.6mm ),不建议邮票孔拼板(特殊情况下也可以制作)
■ 铝基板材料参数
【重点提醒】
1)单面铝基板材料选用"航宇HY-7000"、"华正HA60"、暂不支持下单指定板料厂商
2)单面铝基板一般在铜箔层焊接SMT元器件,不建议焊接插件元器件,以避免插件脚与铝基层接触导致短路;
3)耐压值3000V,此耐压值是板料的耐压值,并非成品的,有特别要求时提出来;
4)铝基面不建议印字符,附着力不强易掉落残缺的,且白色字符印在铝基上不清楚,一定要印的请下单时备注好
5)成型(CNC)最小铣刀1.6mm,因此槽孔或拼板间隙需要≥1.6mm;
6)成型(V-CUT)采用钻石V-cut专用刀具减少披峰,铝基面比铜箔面割深一些,防止铝面翘起与线路面产生不良。
7)铝基板一般不建议邮票孔拼版(坚持采用邮票孔需下单备注好,默认接受难掰板及有毛刺和凸起等不良情况)
互动评论 20
尊敬的客户您好!是的铝基板只能做贴片哦,做插件的话板子基材会和器件脚形成短路。
直径
您好,理论耐压直流3000V,考虑到中间绝缘层生产公差的因素,耐压直流2500V是可以的。
您好,PCB走线宽度与电流的关系与PCB铜皮厚度及板厚都有直接的关系,您可以:1)下载计算工具(ProPCB电流软件)计算好多宽多厚的线路以及多大的过孔(我们孔壁铜厚18um左右)可以通过多大的电流。2)关注嘉立创EDA微信公众号:lceda-cn,在下方“实用工具”中点选“电子硬件助手”,找到对应的“PCB走线宽度计算器”计算好再设计线宽,谢谢!
您好,厚度公差都是+/-0.1mm,谢谢!
您好,目前的导热系数是1W的,没有其它更高导热率的,不好意思。要求导热好的,您可以考虑我们的热电分离铜基板,谢谢!
您好,焊盘边到焊盘边最小0.23mm的,能宽则宽,中间可以做阻焊桥,谢谢!
通过中间的绝缘层把热量传到铝基板层散热的。
您好,铝基板共分3层,最上面的铜箔层跟底下的铝基板层是不相通的,谢谢!
您好,1.6MM板厚公差+/-0.16MM,谢谢!
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