嘉立创PCB默认铜厚详解:标准规范与选型指南

更新时间：2025-11-08 23:45

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嘉立创默认铜厚标准解析

嘉立创作为国内领先的PCB制造服务商，其默认铜厚标准严格遵循行业规范并针对不同产品需求进行了优化。根据嘉立创官方工艺规范，标准双层板和多层板的默认完成铜厚为1oz（35μm），这一标准在行业内具有通用性，能够满足大多数常规电子产品的需求。

不同板类型的默认铜厚标准

1. 常规PCB板铜厚规范

嘉立创针对不同层数的PCB板制定了相应的默认铜厚标准：

PCB类型	外层默认铜厚	内层默认铜厚	适用范围
单面板	1oz（35μm）	-	简单电路、低成本产品
双面板	1oz（35μm）	-	大多数消费电子产品
4层板	1oz（35μm）	1oz（35μm）	工业控制、通信设备
6层及以上	1oz（35μm）	0.5oz（17.5μm）	高密度集成电路

2. 特殊工艺的铜厚标准

对于特殊应用场景，嘉立创提供可选的铜厚配置：

厚铜板工艺：

• 2oz（70μm）标准厚铜板
• 3oz（105μm）大电流板
• 4-6oz（140-210μm）超大电流板

特殊基材板：

• 铝基板：默认1.5oz（52.5μm）
• 高频板材：默认0.5oz（17.5μm）或1oz（35μm）

铜厚选择的工程技术考量

1. 电流承载能力分析

不同铜厚的载流能力对比数据：

铜厚	1mm线宽载流能力	温升20℃	温升40℃
0.5oz	1.2A	1.5A	1.8A
1oz	2.4A	3.0A	3.6A
2oz	4.8A	6.0A	7.2A
3oz	7.2A	9.0A	10.8A

2. 阻抗控制要求

铜厚对特性阻抗的影响程度：

微带线阻抗示例：

• 1oz铜厚，线宽0.2mm，介质厚度0.2mm：50Ω±10%
• 铜厚增加至2oz，相同参数下阻抗下降约15%
• 高频电路需精确计算铜厚对阻抗的影响

制造工艺与铜厚的关系

1. 最小线宽/线距能力

不同铜厚下的加工精度限制：

铜厚	最小线宽	最小线距	最小孔径
0.5oz	0.075mm	0.075mm	0.2mm
1oz	0.1mm	0.1mm	0.3mm
2oz	0.15mm	0.15mm	0.4mm
3oz	0.2mm	0.2mm	0.5mm

2. 表面处理与铜厚配合

常见表面处理工艺的铜厚适应性：

表面处理	推荐铜厚	特殊要求
有铅喷锡	1-3oz	厚度均匀性要求高
无铅喷锡	1-3oz	铜面平整度要求
沉金	0.5-2oz	薄铜效果更佳
沉银	0.5-2oz	防氧化处理重要

成本效益分析

1. 铜厚与制造成本关系

不同铜厚级别的价格系数对比：

铜厚	成本系数	加工难度	生产周期
0.5oz	0.9	容易	标准周期
1oz	1.0	标准	标准周期
2oz	1.3	较难	延长1-2天
3oz	1.6	困难	延长2-3天

2. 性价比优化建议

根据应用场景的铜厚选择策略：

消费电子产品：

• 推荐使用默认1oz铜厚
• 电源部分局部加厚至2oz
• 信号线保持1oz标准

功率电子设备：

• 整体使用2oz或3oz铜厚
• 大电流路径特殊加厚处理
• 考虑散热需求选择铜厚

设计注意事项

1. 铜厚公差控制

嘉立创的铜厚制造公差标准：

工艺类型	厚度公差	均匀性要求
标准蚀刻	±10%	板内差异＜8%
精密蚀刻	±5%	板内差异＜5%
厚铜板	±15%	板内差异＜10%

2. DFM（可制造性设计）要点

铜厚相关的设计规范检查：

电流密度验证：

• 普通信号线：＜20A/mm²
• 电源线路：＜40A/mm²
• 大电流路径：＜60A/mm²

热设计考虑：

• 铜厚与散热能力正相关
• 厚铜板需考虑热膨胀系数
• 多层板注意层间热传导

特殊应用场景的铜厚选择

1. 高频电路设计

射频微波电路的铜厚要求：

• 通常选择0.5oz或1oz薄铜
• 减少趋肤效应损耗
• 阻抗控制更精确

2. 大功率设备

电力电子设备的铜厚选择：

• 基础铜厚2oz起步
• 关键路径使用3-6oz厚铜
• 考虑载流能力和散热需求

质量控制标准

1. 铜厚检测方法

嘉立创采用的多重检测手段：

• 金相切片分析：精度±1μm
• X射线测厚：在线实时监测
• 涡流测厚：快速批量检测

2. 合格标准

铜厚质量验收规范：

• 厚度偏差：不超过标称值±10%
• 均匀性：板内厚度差异＜8%
• 表面质量：无铜瘤、凹陷等缺陷

行业发展趋势

1. 薄型化趋势

随着电子产品轻薄化发展：

• 对薄铜工艺需求增加
• 0.5oz及更薄铜箔应用扩大
• 精细线路加工能力提升

2. 高性能需求

大功率、高频应用推动：

• 厚铜板技术持续发展
• 特种铜箔材料创新
• 混合铜厚技术应用

实用选型建议

1. 新手设计建议

对于刚接触PCB设计的使用者：

• 优先选择默认1oz铜厚
• 参考嘉立创设计规范
• 咨询技术支持团队

2. 进阶优化策略

有经验设计师的优化方向：

• 根据不同电路区块选择铜厚
• 考虑成本与性能平衡
• 利用仿真工具验证选择

结语

嘉立创的默认1oz铜厚标准是基于大量实践经验和行业规范制定的最优选择，能够满足大多数应用场景的需求。设计师在选择铜厚时，需要综合考虑电流承载能力、阻抗控制、散热需求、成本因素等多方面要求。随着技术的不断发展，嘉立创将继续优化铜厚工艺，为各类电子产品提供更优质的PCB制造服务。

建议设计师在实际项目中充分了解产品需求，合理选择铜厚规格，并与嘉立创工程团队保持良好沟通，确保设计方案既满足性能要求，又符合制造工艺的最佳实践。