嘉立创LED铜基板制造能力全解析:从工艺参数到应用指南

更新时间：2025-11-09 08:18

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LED铜基板作为大功率LED照明的核心组件，其质量直接影响到灯具的散热性能和使用寿命。

许多工程师和采购商都在关注：嘉立创到底能不能做LED铜基板？本文将基于详细的工艺数据和实际能力分析，全面解答这个问题。

一、嘉立创铜基板制造能力总览

1.1 核心技术能力

嘉立创现已具备成熟的金属基板（MCPCB）制造能力，其中LED铜基板是重点发展的特色工艺。与传统FR-4板材不同，铜基板采用导热绝缘层将铜箔电路与铜基板结合，实现优异的导热性能。

关键工艺突破：

• 导热介质层压合技术：导热系数可达1.5-3.0W/m·K
• 铜基板蚀刻精度：最小线宽/线距0.1mm
• 表面处理多样性：支持镀金、沉金、OSP等多种工艺
• 厚铜加工能力：基板铜厚1.0-3.0mm

1.2 适用产品范围

嘉立创可承接各类LED铜基板制造，包括但不限于：

• 大功率LED照明基板（路灯、工矿灯等）
• LED显示屏单元板
• 汽车LED大灯基板
• 植物生长灯基板
• 高功率LED模组

二、LED铜基板技术参数详解

2.1 基板结构组成

典型LED铜基板采用三层结构：

第一层：电路层

• 铜箔厚度：0.5oz-6oz（17.5μm-210μm）
• 最小线宽：0.1mm
• 最小孔径：0.2mm

第二层：绝缘层

• 导热系数：1.5W/m·K（标准型）、3.0W/m·K（高导热型）
• 耐压强度：≥3000V AC
• 厚度范围：0.075mm-0.15mm

第三层：金属基层

• 材质：纯铜（C1100）
• 厚度：1.0mm、1.5mm、2.0mm、3.0mm
• 导热系数：398W/m·K

2.2 性能参数对比表

参数指标	普通FR-4基板	铝基板	嘉立创铜基板
导热系数 (W/m·K)	0.3-0.4	1.0-2.0	1.5-3.0（绝缘层）
热阻 (°C/W)	15-30	5-10	1-3
最大功率密度	中等	较高	极高
成本因素	低	中	较高

三、嘉立创LED铜基板制造工艺流程

3.1 核心制造工序

开料→钻孔→线路成像→蚀刻→绝缘层处理→层压→表面处理→成型→测试

关键工艺控制点：

• 层压工艺：温度控制在180±5℃，压力15-20kg/cm²
• 绝缘层处理：确保导热介质均匀分布，厚度公差±0.02mm
• 铜基板平整度：翘曲度控制在≤0.5%

3.2 特殊工艺能力

厚铜加工技术：

• 支持3oz以上厚铜电路制作
• 侧蚀控制能力：≤0.05mm
• 线宽补偿技术确保精度

高导热介质材料应用：

• 陶瓷填充环氧树脂：导热系数2.0-3.0W/m·K
• 特殊高分子材料：耐温性＞150℃
• 纳米导热材料：提升界面导热效率

四、设计规范与技术要求

4.1 设计注意事项

布局设计要点：

• LED器件排列间距：≥2.0mm（1W器件）
• 热通道设计：宽度≥3.0mm
• 焊盘尺寸：比器件焊盘单边大0.2-0.3mm

电气设计规范：

• 安全间距：高压应用≥0.5mm（AC220V）
• 线宽载流：1oz铜厚，1mm线宽载流2.5A
• 过孔设计：直径≥0.3mm，焊环≥0.15mm

4.2 文件制作要求

Gerber文件特殊要求：

• 提供完整的层结构示意图
• 明确标注导热介质层参数
• 指定铜基板厚度和表面处理

工艺边和定位孔：

• 工艺边宽度≥5mm
• 定位孔直径3.0-3.2mm
• V-CUT深度控制：基板厚度1/3

五、嘉立创LED铜基板产能与交期

5.1 产能规模

• 小批量快速打样：1-10平方米，交期5-7天
• 中批量生产：10-100平方米，交期7-10天
• 大批量订单：100平方米以上，交期10-15天

5.2 质量控制体系

检测项目包括：

• 导热系数测试：稳态法测量，精度±5%
• 绝缘耐压测试：3000V AC，60秒无击穿
• 热阻测试：模拟实际工作条件
• 表面平整度：激光检测，精度0.01mm

六、成本分析与优化建议

6.1 价格影响因素

主要成本构成：

• 原材料成本（铜基板、导热介质）
• 工艺复杂度（线宽精度、孔径大小）
• 表面处理方式（镀金成本较高）
• 订单数量（批量优惠）

6.2 成本优化策略

设计阶段优化：

• 合理选择铜厚：非高电流区域使用1-2oz
• 优化布线密度：提高板材利用率
• 标准工艺选择：避免特殊工艺增加成本

采购策略优化：

• 批量集中生产：享受规模优惠
• 标准尺寸设计：减少材料浪费
• 提前规划：避免加急费用

七、应用案例与性能表现

7.1 典型应用场景

大功率路灯案例：

• 功率：100W LED模组
• 基板规格：2.0mm铜基板，3oz电路层
• 热阻测试：2.1°C/W
• 寿命测试：＞50000小时

汽车大灯应用：

• 工作环境：-40°C至125°C
• 振动测试：符合汽车电子标准
• 散热性能：结温控制在85°C以下

7.2 性能验证数据

热性能测试结果：

测试条件	铝基板温升	铜基板温升	改善幅度
30W功率输入	45°C	28°C	38%
60W功率输入	78°C	45°C	42%
100W功率输入	125°C	68°C	46%

八、常见问题解答

8.1 技术类问题

Q：嘉立创铜基板最大尺寸能做到多少？
A：目前最大加工尺寸为500mm×600mm，特殊尺寸可咨询客服。

Q：铜基板与铝基板如何选择？
A：功率密度超过10W/cm²或对散热要求极高的场景推荐使用铜基板。

8.2 商务类问题

Q：小批量打样的最小订单量是多少？
A：最小订单面积为0.1平方米，适合产品开发阶段验证。

Q：是否提供导热系数测试报告？
A：是的，可根据客户需求提供第三方检测报告。

九、发展趋势与技术展望

9.1 技术发展方向

• 超高导热材料：导热系数向5-8W/m·K发展
• 集成化设计：与散热器一体化制造
• 柔性铜基板：满足特殊形状需求

9.2 嘉立创技术路线图

• 2024年：导热系数提升至4.0W/m·K
• 2025年：开发超薄铜基板（0.8mm）
• 2026年：实现智能化生产线

十、总结

嘉立创不仅能够制作LED铜基板，而且在此领域具备了深厚的技术积累和成熟的工艺体系。从技术参数到制造能力，从设计支持到质量控制，嘉立创为LED照明行业提供了完整的铜基板解决方案。

对于有大功率LED散热需求的客户，嘉立创铜基板是一个可靠的选择。建议在设计初期就与技术支持团队沟通，充分利用嘉立创的工艺优势，打造高性能的LED照明产品。

随着技术的不断进步和产能的持续扩大，嘉立创将继续提升LED铜基板的性能水平和服务质量，为行业发展提供有力支撑。