高频板上线了

创建时间：2022-05-10 00:00 更新时间：2026-05-12 09:24

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科技的高速发展，为人们带来了5G通信、自动驾驶、卫星互联网、AI计算和高端医疗等更多更新的技术。PCB做为“电子工业之母”，亦发展不同的材料来满足电子产业的不同需求。

嘉立创应客户的需求，在2022年上线双面高频板，得到了许多客户的赞扬。有的客户要求开放更多板料，更多层次的高频板。为此，我们再次增加几种Rogers板料以满足客户的更多需求，后续也将开放多层高频板，敬请留意。

■ 高频板的特点

高频线路板是指电磁频率较高的特种线路板，应用于高频率与微波等特殊领域的PCB。集成电路的发展和应用，电子信号传输频率和速度越来越高，要求PCB的导线除了导通电流外，还需要提供高性能的电子信号。相对于常规FR4板，高频板在于其能解决高频/高速场景下普通PCB材料无法克服的信号传输瓶颈，主要有以下三个特征：

1）解决高频信号损耗问题：要求‌介质损耗（Df）极低及抑制趋肤效应损耗

2）保障信号完整性与稳定性：要求介电常数稳定及精准的阻抗管控

3）耐温性能出色：在高低温环境中性能稳定，介电常数和损耗因子波动范围小，在冷热循环中机械性能可靠，避免线路及孔壁断裂

■ 高频板的工艺参数

1）层次：2层

2）成品板厚：0.65mm，0.9mm，1.65mm……3.2mm等多种规格，具体见下单界面（1OZ铜厚）

3）最小钻孔：0.15mm （PTFE支持最小0.3mm钻孔）

4）最小尺寸：3*3mm，最大尺寸：590*438mm（一般采用V割拼板，拼板后长宽尺寸需要大于70*70mm）

5）最小线宽线距：0.10/0.10mm（请尽量设计宽些）；AOI全测+飞针全测

6）阻焊颜色：绿色

7）字符颜色：白色

8）表面工艺：不印阻焊油墨的铜面采用沉金（金厚有1u"和2u"）

9）出货类型：单片出货、V-CUT拼板，邮票孔拼板（毛刺较大）

10）特殊工艺：Rogers罗杰斯高频板支持做包边、半孔、金手指磨边工艺，PTFE铁氟龙不支持

■ 高频板的材料参数及应用