嘉立创怎么覆铜:覆铜工艺全流程详解

更新时间：2025-11-08 22:25

15

0

文档错误过时,

我要反馈

覆铜是PCB制造过程中最关键的工艺环节之一，直接影响电路板的电气性能和可靠性。

嘉立创凭借先进的设备配置和严格的工艺控制，建立了完善的覆铜工艺流程。本文将详细解析嘉立创覆铜的具体步骤、工艺参数和质量控制要点。

一、覆铜工艺基础流程概述

1.1 覆铜工艺整体流程

嘉立创覆铜工艺采用全自动生产线，确保每个环节的精确控制。主要流程包括：基材准备→表面处理→铜箔铺设→热压成型→冷却定型→质量检测等六个核心步骤。

覆铜工艺流程总览表：

工艺阶段	主要工序	设备配置	控制要点	质量指标
前期准备	基材清洁处理	自动清洗线	表面洁净度	无尘等级1000级
铜箔准备	铜箔裁切处理	精密裁切机	尺寸精度	±0.1mm公差
叠层设计	材料组合配置	自动化设备	层间对齐	对位精度±0.05mm
热压成型	高温高压处理	多层压机	温度压力控制	温控精度±1℃
后期处理	冷却定型	冷却系统	降温速率	可控冷却
质量检测	全面检验	检测设备	多项参数	合格率≥99.5%

二、基材处理与准备工艺

2.1 基材表面处理标准

基材预处理参数表：

处理工序	工艺参数	设备型号	控制标准	质量要求
化学清洗	酸碱度pH6-8	自动清洗机	浓度控制	表面张力≥72dyn/cm
机械研磨	粒度800-1000目	研磨设备	粗糙度控制	Ra=0.5-1.0μm
干燥处理	温度80±5℃	烘箱系统	湿度控制	含水率≤0.1%
静电消除	离子风机	除静电设备	静电电压	≤100V

2.2 铜箔预处理工艺

铜箔处理参数表：

处理项目	工艺要求	技术参数	设备精度	效果评估
铜箔裁切	尺寸定制	公差±0.1mm	数控裁切	边缘整齐
表面粗化	微观处理	粗化度1-2μm	化学处理	增强结合力
抗氧化	涂层保护	厚度0.5-1μm	涂布设备	防氧化期限6个月
张力控制	卷材处理	张力10-20N	伺服控制	无皱褶变形

三、覆铜热压成型工艺详解

3.1 热压工艺参数控制

热压工艺参数明细表：

工艺阶段	温度控制(℃)	压力设置(MPa)	时间控制(min)	特殊要求
预热阶段	120±5℃	1.0-1.5	10-15	均匀升温
升温阶段	120→180℃	1.5-2.0	20-30	梯度控制
保温阶段	180±2℃	2.5-3.0	45-60	压力稳定
冷却阶段	180→60℃	保持压力	30-40	缓慢降温

3.2 不同材料的工艺调整

材料适应性工艺表：

基材类型	温度调整	压力调整	时间调整	特殊工艺要求
FR-4标准	基准参数	基准参数	基准参数	标准工艺
高频材料	-10℃	-0.2MPa	+10min	特殊介质处理
柔性基材	-20℃	-0.5MPa	-10min	柔性保护
厚铜基板	+15℃	+0.5MPa	+20min	加强结合

四、覆铜厚度控制技术

4.1 厚度精度控制体系

厚度控制参数表：

厚度规格	目标厚度(μm)	公差范围	均匀性要求	检测频率
1/3 oz	12±1μm	±8%	≥90%	每批次
1/2 oz	18±1.5μm	±8%	≥90%	每批次
1 oz	35±2μm	±6%	≥92%	每卷材
2 oz	70±3μm	±4%	≥94%	每卷材
3 oz	105±4μm	±4%	≥95%	每卷材

4.2 厚度均匀性保障措施

均匀性控制方案表：

控制维度	技术措施	设备配置	监控方式	改善效果
横向均匀	多区温控	32区加热	红外监测	均匀性提升15%
纵向均匀	张力控制	伺服系统	实时反馈	厚度波动减少20%
压力分布	液压均衡	多缸系统	压力传感器	压力均匀性≥95%
材料平整	预整形处理	整平设备	激光检测	平整度改善25%

五、质量检测与性能测试

5.1 物理性能检测标准

物理性能检测表：

检测项目	测试方法	标准要求	检测设备	合格标准
剥离强度	IPC-TM-650	≥1.0N/mm	拉力试验机	无分层
厚度测量	金相切片	符合规格	显微镜	±5%公差
表面质量	自动光学	无缺陷	AOI设备	零重大缺陷
尺寸精度	二次元测量	±0.1mm	影像测量仪	符合图纸

5.2 电气性能测试体系

电气性能测试表：

性能指标	测试条件	标准要求	测试设备	合格标准
导电率	20℃标准	≥98%IACS	电阻测试仪	达标率100%
绝缘电阻	100V DC	≥10⁸MΩ	绝缘测试仪	无漏电
耐电压	AC 1500V	60s不击穿	耐压测试仪	安全通过
阻抗控制	根据设计	±10%公差	TDR仪器	符合要求

六、特殊工艺与技术创新

6.1 高精度覆铜技术

高精度工艺参数表：

技术特色	工艺创新	精度提升	应用领域	技术优势
超薄覆铜	特殊载体工艺	厚度控制±1μm	柔性电路	轻薄化需求
厚铜技术	多次压合	均匀性≥95%	功率电子	大电流应用
高频覆铜	低粗糙度	信号损耗降20%	5G通信	高频性能优
快速压合	优化工艺	时间缩短30%	批量生产	效率提升

6.2 环保与可持续发展

环保工艺参数表：

环保指标	传统工艺	嘉立创工艺	改进效果	环保认证
废水排放	高污染	循环利用	减排90%	ISO14001
能耗控制	高能耗	节能设备	降耗30%	绿色工厂
材料利用	有浪费	精确计算	利用率95%	环保认证
VOC排放	需处理	净化和用	达标排放	环评合格

七、常见问题分析与解决方案

7.1 工艺问题处理指南

问题解决对策表：

问题现象	原因分析	解决措施	预防方法	效果验证
铜箔起皱	张力不均	调整张力参数	定期维护	问题消除
厚度不均	压力分布问题	优化压合参数	设备校准	均匀性提升
结合不良	表面处理不足	加强前处理	工艺监控	结合力达标
氧化变色	保护不当	改善存储条件	惰性气体保护	质量稳定

结语

嘉立创覆铜工艺通过精细化的流程控制、先进的设备配置和严格的质量管理体系，确保了覆铜板的高质量生产。从基材处理到最终成型，每个环节都体现了技术精湛和质量至上的理念。

随着电子行业对PCB性能要求的不断提高，嘉立创将持续优化覆铜工艺，引入更多创新技术，为客户提供更优质的产品和服务。建议用户在设计和选型时充分考虑工艺要求，与嘉立创工艺工程师充分沟通，确保产品设计的最佳可实现性。